【苏州】招聘3G/B3G 物理层工程师/3G终端软件工程师等

yeyuan

傲世通科技（苏州）有限公司简介：
    傲世通科技致力于研制3.5代TD-HSUPA/HSDPA手机基带芯片产品及手机参考设计
整体解决方案, 中长期将研发基于TDD+OFDM+MIMO 的第四代移动设备芯片，服务于
国内外手机设计商/手机制造商。

由于公司业务发展需要，现诚聘下列人才：
工作地点： 苏州
待遇面议
简历投递： hr@astwireless.com；yuan.ye@astwireless.com

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招聘职位：3G/B3G 物理层工程师
职位描述：
- 3G/B3G终端物理层软件的开发，调试和测试。
  3G/B3G终端基带芯片测试。
  物理层系统性能分析和优化。相关问题的分析、定位和解决。
职位要求：
1，通信、数字信号处理等相关专业本科（需2年以上工作经历），硕士或以上（可应
届）学历；
2，了解DSP开发流程，熟悉汇编/C语言编程，有嵌入式软件开发经验者优先；
3，熟悉无线通信标准（GSM/GPRS/EDGE，CDMA，WCDMA，TD-SCDMA）者优先；
4，有3G/B3G物理层开发经验者优先；
5，要求工作责任心强，具备良好的沟通、协调及团队合作能力，具备良好的学习能
力，能承受较大工作压力。

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招聘职位：3G终端高级协议栈软件工程师
职位描述：
- TD-SCDMA终端系统的协议栈软件设计、开发与调试。相关的联调及系统测试，
  系统性能分析和优化，问题分析、定位和解决；相关3GPP协议研究。
职位要求：
        通信、计算机等相关专业本科或以上学历;
        2年以上无线通信系统协议栈开发经验 ;
        具备无线通信原理基础知识，精通3GPP L2/L3/NAS相关部分协议；
        精通C/C++语言开发，熟悉RTOS开发环境；
        有商用GSM/GPRS/WCDMA通信系统软件开发经验者优先；
        良好的专业英语读写能力；
        具有良好的团队合作精神和沟通能力；
        善于钻研，踏实稳重，能承受较大的工作压力；

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招聘职位：手机终端高级嵌入式平台软件工程师
职位描述：
- 手机应用软件，平台支撑软件和工具软件的设计和开发；系统测试和优化，系统
  问题的分析，定位和解决，相关设计文档的编写。
职位要求：
        通信、计算机等相关专业本科或以上学历;
        具有扎实的C/C++语言程序设计功底，两年以上嵌入式软件开发和测试经验；
        精通ARM体系架构及其汇编指令编程，具有相关的开发和调试经验；
        熟练掌握嵌入式系统系统原理并拥有丰富的开发经验；
        具有底层驱动软件调试经验者优先；
        熟悉GSM/GPRS/WCDMA通信系统者优先；
        良好的英文读写能力；
        具有良好的团队合作精神和沟通能力；
        善于钻研，踏实稳重，能承受较大的工作压力；

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招聘职位：3G终端软件工程师
（欢迎应届毕业生及高校实习生）
职位描述：
- TD-SCDMA手机终端系统的软件设计、开发与调试。相关的联调及系统测试，问题
  分析、定位和解决。
职位要求：
        计算机、通信、电子、自动化及信息管理等相关专业本科及以上学历；
        具有扎实的C/C++语言程序设计功底；
        有实际的移动通信系统软件开发经验者优先；
        在校期间学习成绩优良，具有实际的软件开发实习经历者优先；
        英语CET-4以上，有较强的英语口头与书面表达能力；
        具有良好的团队合作精神和沟通能力；
        善于钻研，踏实稳重，能承受较大的工作压力；


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招聘职位：手机终端驱动软件工程师
（欢迎应届毕业生及高校实习生）
职位描述：
- 负责基于嵌入式操作系统的驱动设计、开发、移植；根据公司研发项目要求，
  进行硬件驱动层的设计、编程和测试；
职位要求：
        电子通信或计算机专业，本科以上学历；
        二年以上工作经验以及优良的团队合作精神
        熟悉软件开发流程及相关编程技巧，精通C语言；
        具备良好的硬件相关背景知识，能够根据芯片数据手册编写驱动程序；
        具备良好的ARM平台开发知识
        良好的专业英语读写能力；
        有较强的团队合作精神。

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招聘职位：手机终端硬件工程师
职位描述：
- 负责基带硬件平台的电路设计和调试工作；
  基带元器件的选型、评估和测试；
职位要求：
        电子、通信、计算机等相关专业本科以上学历，一年以上工作经验；
        精通电子电路设计， 熟练使用Pads等EDA工具；
        熟悉ARM体系结构、有DSP开发经验者优先；
        熟悉硬件控制以及调试，能熟练使用相关调试工具分析并解决问题；
        英语熟练，能熟练阅读各种技术文献；
        进取心强，有良好的技术开发学习和创新能力；
        良好的团队协作精神；




傲世通科技（苏州）有限公司
地址 江苏省苏州工业园区 金鸡湖大道328号 苏州国际科技园4期-A1601室
邮编 215021

乘车路线
　　苏州火车站：公交26路独墅苑站下
    苏州汽车南站：公交52路/168路独墅苑站下
    苏州汽车北站：公交112路独墅苑站下

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来深圳招聘不呢 ？

hanbinggu

需要射频的吗

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要ID不

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测试的吗？[em01]

yeyuan

傲世通科技（苏州）有限公司是一家由国际风投投资的专注于3.5代TD-HSUPA/HSDPA手机基带芯片的新公司。公司诚邀有激情和梦想的同学加入一起共创事业！

公司地址 江苏省苏州工业园区 金鸡湖大道328号 苏州国际科技园4期-A1601室
邮编 215021

wasp

苏州也有做TD-SCDMA手机芯片的呀,是这家吗?
http://techpioneer.sipac.gov.cn/pioneer02.htm
这个方明是国外回来的?

tangyun

请问应届毕业生要吗？

yeyuan

傲世通科技欢迎有激情和梦想的应届毕业生加入。我们的要求是：
1：学习能力强，能静下心来钻研。
2：态度诚恳，有工作责任心。
3：能承受一定工作压力。

傲世通的舞台会给予每个人以最大的发挥空间！

Robin

哈哈，在科技园四期啊，离我蛮近的。