基带芯片向更快、更强、更集成发展

yantaisgj

手机芯片占手机总成本的50%以上，其中，基带芯片是手机中最核心的部分，也是技术含量最高的部分，纵观2G/2.5G/EDGE/3G手机基带芯片的发展历史，速度更快、处理能力更强、功耗更低成为主线。同时，在发展过程中，形成了DSP+ARM的较为固定的芯片架构。目前，集成成为手机基带芯片最大的趋势，无论是数字基带与模拟基带的集成，还是基带芯片和射频芯片的集成，再或是基带芯片与应用处理器的集成，虽然集成的方向有所不同，但是集成一直在推动着手机基带芯片的前行。
    更快更强是主旋律
  区分2G/2.5G/EDGE/3G等不同通信时代的最根本标准是什么？
    “第一代移动通信与第二代移动通信的区别是模拟和数字的区别，第二代移动通信实现了数字通信，使得话音质量达到了有线电话的质量。而2.5代移动通信在保证通话质量的前提下，出现了一定数量的数据业务，例如彩信、彩铃、上网等。虽然到目前为止，全球3G运营商都在摸索提供什么样的服务，但是毫无疑问，对3G来讲，最值得期待的就是高速数据业务。实现这一业务需要手机基带芯片的数据数率更高、处理能力更强、稳定性更好、功耗更低，而这些其实也是IC产业不断遵循的发展方向。”展讯通信公司总裁助理时光在接受《中国电子报》记者采访时给出了自己的判断。
    同为业内佼佼者的T3G公司业务拓展总监牟立在接受《中国电子报》记者采访时打了一个比喻。他说：“第三代移动通信和第二代移动通信的区别从应用上来讲就是前者提供了大量的新应用，这源于其数据速率的提升。这就好比马路宽了以后可以跑更多的车，而且可以以不同的方式行驶，而以往可能只能一辆一辆地通过。标准和应用一起推动手机芯片包括基带芯片架构的改变，要求计算能力更强，运算频率更快，功耗更低。新的系统架构和芯片架构对产业发展提出更高的要求。”
    实际上，2G应用主要集中在中低端产品中，能实现基本功能，芯片的发展趋势是低成本。3G的应用主要集中在高端产品，因为3G的最大特点是网络传输速率的提高，因此能够提供邮件收发、视频下载等应用，芯片的发展方向主要是高性能，而成本并不是最重要的。2.5G和2.75G的重点则集中在中端功能型手机中。
    DSP+ARM架构尚难动摇
    在手机基带芯片的发展历程中，最初主要采用通用架构完成计算和处理工作，DSP成为最重要的选择。而随着多媒体等更多应用的兴起，单独的DSP开始显得勉为其难。正如赛迪顾问分析师岳婷对《中国电子报》记者所说的那样：“我认为应用处理器和协处理器在手机中的应用是手机发展过程中是一个关键的时间点，正因为它们的引入，才能扩展了手机的功能。”DSP+ARM的架构逐渐成为手机基带芯片市场的主流架构。
    WINTEL联盟(Windows+Intel)并非一个真正的联盟组织，但是天然的互补性使得其成为当今PC领域最为强大的势力。而在手机基带芯片领域，DSP+ARM的架构可望达到这样的高度。
    当被问及DSP+ARM的架构近期内在手机基带芯片领域会不会有所改变时，牟立认为这根本不是一个值得担心的问题。因为目前DSP+ARM的架构被业内最广泛采用，“存在即是合理”，这就像WINTEL联盟，不是说变就变的。
    不过，不变中也孕育着变化。虽然采用ARM被广泛认同，但是各个厂商使用的DSP则有所不同。而随着多媒体等应用需求的增长，一个DSP加一个ARM的架构越来越不能满足需求。因此，“变化在于采用ARM加几个DSP或者是DSP加几个ARM，当然，DSP+ARM的单芯片发展值得关注。”牟立总结说。
    同时，各个公司采用ARM核的速度和数量也在提高。德州仪器在2004年第一季度发布第一个采用ARM11的应用处理器。这个以嵌入式应用处理器为中心的设计架构，与德州仪器此前以DSP(或基频)为中心有所不同。德州仪器已经推出了采用DSP+ARM7作为基带处理器，采用ARM11作为应用处理器的OMAP平台并取得了良好的效果。
    国内厂商也在遵循类似的发展道路。重邮信科公司副总经理郑建宏对《中国电子报》记者表示，公司未来的基带芯片将采用多核架构，也就是多个DSP加多个ARM核的结构，来满足多媒体等更高数据业务的需求。最近公司与智多微电子公司的合作将加速这一进程。
    从产业发展的角度来讲，目前尚没有一家公司强大到可以通吃的地步，也就是说，产业处于分工合作的阶段，抛开ARM核心来单干并不是未来的发展趋势。因此，时光认为：“DSP+ARM构架将长期存在下去。”
    就目前而言，iSuppli公司手机分析师王阳在接受《中国电子报》记者采访时表示，DSP主要完成基带功能，用两个ARM核中的一个辅助完成基带功能，另一个ARM核专门应付多媒体或者GPS这样的特定应用是主要的方向。
    集成集成再集成
    手机芯片集成度的不断提高是推动手机终端不断向前发展的重要力量。作为手机芯片中最核心的部分，基带芯片的集成在不断的演进过程之中。时光甚至将模拟基带与数字基带部分的集成视为手机基带芯片发展史上具有“里程碑意义”的事件。
    目前的主流是将射频收发器(小信号部分)集成到手机基带中，未来射频前端也有可能集成到手机基带里。德州仪器、英飞凌和高通是最主要的推动者。德州仪器依靠独创的DRP射频技术，后两者依靠的是CMOSRF技术。
    随着数字射频技术的发展，射频部分被越来越多地集成到数字基带部分，电源管理则被更多地集成到模拟基带部分，而随着模拟基带和数字基带的集成越来越成为必然的趋势，射频可能最终将被完全集成到手机基带芯片中。不过，王阳认为，集成在节省成本和设计复杂度增加之间要找到平衡。
    应用处理器的出现给手机基带芯片带来的既是挑战也是机遇。对于未来手机发展将以基带芯片还是以应用处理器为中心主流厂商之间存在不同的意见，因此，集成的方式也有所不同。
    德州仪器、英飞凌等厂商将基带和射频部分集成在一起，对于中高端应用则加上应用处理器。对于低成本和超低价手机来说，基带和射频的集成可以降低成本并降低手机设计的难度。射频技术数一数二的英飞凌依靠超低价手机的单芯片解决方案一举翻身就是很好的例子。国内手机芯片的领军企业展讯通信则采用将基带芯片和多媒体功能结合在一起的方法，公司认为现阶段集成射频会带来工艺上的难度，集成射频对于稳定性的要求会更高，对于降低成本的作用还不是很明显。
    尽管如此，正像摩尔定律指出的那样，手机基带芯片的高度集成毫无疑问将是不可逆转的趋势
手机基带芯片组成
    基带部分可分为五个子块：CPU处理器、信道编码器、数字信号处理器、调制解调器和接口模块。
    CPU处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制、数字系统控制、射频控制、省电控制和人机接口控制等。若采用跳频，还应包括对跳频的控制。同时，CPU处理器完成GSM终端所有的软件功能，即GSM通信协议的layer1(物理层)、layer2(数据链路层)、layer3(网络层)、MMI(人-机接口)和应用层软件。
    信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等，其中信道编码包括卷积编码、FIRE码、奇偶校验码、交织、突发脉冲格式化。
    数字信号处理器主要完成采用Viterbi算法的信道均衡和基于规则脉冲激励—长期预测技术(RPE-LPC)的语音编码/解码。
    调制/解调器主要完成GSM系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)调制/解调方式。
    接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块:
    (1)模拟接口包括：语音输入/输出接口;射频控制接口。
    (2)辅助接口：电池电量、电池温度等模拟量的采集。
    (3)数字接口包括：系统接口;SIM卡接口;测试接口;EEPROM接口;存储器接口：ROM接口主要用来连接存储程序的存储器FLASHROM，在FLASHROM中通常存储layer1，2，3、MMI和应用层的程序。RAM接口主要用来连接存贮暂存数据的静态RAM(SRAM)。
    (4)人机接口包括：显示器接口;键盘/背光接口。

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什么是ARM?

1.1 ARM－Advanced RISC Machines
　　ARM（Advanced RISC Machines），既可以认为是一个公司的名字，也可以认为是对一类微处理器的通称，还可以认为是一种技术的名字。
　　1991年ARM公司成立于英国剑桥，主要出售芯片设计技术的授权。目前，采用ARM技术知识产权（IP）核的微处理器，即我们通常所说的ARM微处理器，已遍及工业控制、消费类电子产品、通信系统、网络系统、无线系统等各类产品市场，基于ARM技术的微处理器应用约占据了32位RISC微处理器75％以上的市场份额，ARM技术正在逐步渗入到我们生活的各个方面。
　　ARM公司是专门从事基于RISC技术芯片设计开发的公司，作为知识产权供应商，本身不直接从事芯片生产，靠转让设计许可由合作公司生产各具特色的芯片，世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。目前，全世界有几十家大的半导体公司都使用ARM公司的授权，因此既使得ARM技术获得更多的第三方工具、制造、软件的支持，又使整个系统成本降低，使产品更容易进入市场被消费者所接受，更具有竞争力。

1.2 ARM微处理器的应用领域及特点
　　1.2.1 ARM微处理器的应用领域
　　到目前为止，ARM微处理器及技术的应用几乎已经深入到各个领域：
　　 1、工业控制领域：作为32的RISC架构，基于ARM核的微控制器芯片不但占据了高端微控制器市场的大部分市场份额，同时也逐渐向低端微控制器应用领域扩展，ARM微控制器的低功耗、高性价比，向传统的8位/16位微控制器提出了挑战。
　　2、无线通讯领域：目前已有超过85%的无线通讯设备采用了ARM技术， ARM以其高性能和低成本，在该领域的地位日益巩固。
　　3、网络应用：随着宽带技术的推广，采用ARM技术的ADSL芯片正逐步获得竞争优势。此外，ARM在语音及视频处理上行了优化，并获得广泛支持，也对DSP的应用领域提出了挑战。
　　4、消费类电子产品：ARM技术在目前流行的数字音频播放器、数字机顶盒和游戏机中得到广泛采用。
　　5、成像和安全产品：现在流行的数码相机和打印机中绝大部分采用ARM技术。手机中的32位SIM智能卡也采用了ARM技术。
　　除此以外，ARM微处理器及技术还应用到许多不同的领域，并会在将来取得更加广泛的应用。
　　1.2.2 ARM微处理器的特点
　　采用RISC架构的ARM微处理器一般具有如下特点：
　　1、体积小、低功耗、低成本、高性能；
　　2、支持Thumb（16位）/ARM（32位）双指令集，能很好的兼容8位/16位器件；
　　3、大量使用寄存器，指令执行速度更快；
　　4、大多数数据操作都在寄存器中完成；
　　5、寻址方式灵活简单，执行效率高；
　　6、指令长度固定；

1.3 ARM微处理器系列
　　ARM微处理器目前包括下面几个系列，以及其它厂商基于ARM体系结构的处理器，除了具有ARM体系结构的共同特点以外，每一个系列的ARM微处理器都有各自的特点和应用领域。
　　－ ARM7系列
　　－ ARM9系列
　　－ ARM9E系列
　　－ ARM10E系列
　　－ SecurCore系列
　　－ Inter的Xscale
　　－ Inter的StrongARM
　　其中，ARM7、ARM9、ARM9E和ARM10为4个通用处理器系列，每一个系列提供一套相对独特的性能来满足不同应用领域的需求。SecurCore系列专门为安全要求较高的应用而设计。
　　以下我们来详细了解一下各种处理器的特点及应用领域。
　　1.3.1 ARM7微处理器系列
　　ARM7系列微处理器为低功耗的32位RISC处理器，最适合用于对价位和功耗要求较高的消费类应用。ARM7微处理器系列具有如下特点：
　　－ 具有嵌入式ICE－RT逻辑，调试开发方便。
　　－ 极低的功耗，适合对功耗要求较高的应用，如便携式产品。
　　－ 能够提供0.9MIPS/MHz的三级流水线结构。
　　 － 代码密度高并兼容16位的Thumb指令集。
　　 － 对操作系统的支持广泛，包括Windows CE、Linux、Palm OS等。
　　－ 指令系统与ARM9系列、ARM9E系列和ARM10E系列兼容，便于用户的产品升级换代。
　　 － 主频最高可达130MIPS，高速的运算处理能力能胜任绝大多数的复杂应用。
　　ARM7系列微处理器的主要应用领域为：工业控制、Internet设备、网络和调制解调器设备、移动电话等多种多媒体和嵌入式应用。
　　ARM7系列微处理器包括如下几种类型的核：ARM7TDMI、ARM7TDMI-S、
　　ARM720T、ARM7EJ。其中，ARM7TMDI是目前使用最广泛的32位嵌入式RISC处理器，属低端ARM处理器核。TDMI的基本含义为：
　　T： 支持16为压缩指令集Thumb；
　　D： 支持片上Debug；
　　M：内嵌硬件乘法器（Multiplier）
　　I： 嵌入式ICE，支持片上断点和调试点；
　　
　　1.3.2 ARM9微处理器系列
　　ARM9系列微处理器在高性能和低功耗特性方面提供最佳的性能。具有以下特点：
　　－ 5级整数流水线，指令执行效率更高。
　　－ 提供1.1MIPS/MHz的哈佛结构。
　　－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
　　－ 支持32位的高速AMBA总线接口。
　　－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
　　－ MPU支持实时操作系统。
　　－ 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。
　　ARM9系列微处理器主要应用于无线设备、仪器仪表、安全系统、机顶盒、高端打印机、数字照相机和数字摄像机等。
　　ARM9系列微处理器包含ARM920T、ARM922T和ARM940T三种类型，以适用于不同的应用场合。
　　1.3.3 ARM9E微处理器系列
　　ARM9E系列微处理器为可综合处理器，使用单一的处理器内核提供了微控制器、DSP、Java应用系统的解决方案，极大的减少了芯片的面积和系统的复杂程度。ARM9E系列微处理器提供了增强的DSP处理能力，很适合于那些需要同时使用DSP和微控制器的应用场合。
　　ARM9E系列微处理器的主要特点如下：
　　－ 支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。
　　－ 5级整数流水线，指令执行效率更高。
　　－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
　　－ 支持32位的高速AMBA总线接口。
　　－ 支持VFP9浮点处理协处理器。
　　－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
　　－ MPU支持实时操作系统。
　　－ 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力。
　　－ 主频最高可达300MIPS。
　　ARM9系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、存储设备和网络设备等领域。
　　ARM9E系列微处理器包含ARM926EJ-S、ARM946E-S和ARM966E-S三种类型，以适用于不同的应用场合。
　　1.3.4 ARM10E微处理器系列
　　ARM10E系列微处理器具有高性能、低功耗的特点，由于采用了新的体系结构，与同等的ARM9器件相比较，在同样的时钟频率下，性能提高了近50％，同时，ARM10E系列微处理器采用了两种先进的节能方式，使其功耗极低。
　　ARM10E系列微处理器的主要特点如下：
　　－ 支持DSP指令集，适合于需要高速数字信号处理的场合。
　　－ 6级整数流水线，指令执行效率更高。
　　－ 支持32位ARM指令集和16位Thumb指令集。
　　－ 支持32位的高速AMBA总线接口。
　　－ 支持VFP10浮点处理协处理器。
　　－ 全性能的MMU，支持Windows CE、Linux、Palm OS等多种主流嵌入式操作系统。
　　－ 支持数据Cache和指令Cache，具有更高的指令和数据处理能力
　　－ 主频最高可达400MIPS。
　　－ 内嵌并行读/写操作部件。
　　ARM10E系列微处理器主要应用于下一代无线设备、数字消费品、成像设备、工业控制、通信和信息系统等领域。
　　ARM10E系列微处理器包含ARM1020E、ARM1022E和ARM1026EJ-S三种类型，以适用于不同的应用场合。
　　1.3.5 SecurCore微处理器系列
　　SecurCore系列微处理器专为安全需要而设计，提供了完善的32位RISC技术的安全解决方案，因此，SecurCore系列微处理器除了具有ARM体系结构的低功耗、高性能的特点外，还具有其独特的优势，即提供了对安全解决方案的支持。
　　SecurCore系列微处理器除了具有ARM体系结构各种主要特点外，还在系统安全方面具有如下的特点：
　　－ 带有灵活的保护单元，以确保操作系统和应用数据的安全。
　　－ 采用软内核技术，防止外部对其进行扫描探测。
　　－ 可集成用户自己的安全特性和其他协处理器。
　　SecurCore系列微处理器主要应用于一些对安全性要求较高的应用产品及应用系统，如电子商务、电子政务、电子银行业务、网络和认证系统等领域。
　　SecurCore系列微处理器包含SecurCore SC100、SecurCore SC110、SecurCore SC200和SecurCore SC210四种类型，以适用于不同的应用场合。
　　1.3.6 StrongARM微处理器系列
　　Inter StrongARM SA-1100处理器是采用ARM体系结构高度集成的32位RISC微处理器。它融合了Inter公司的设计和处理技术以及ARM体系结构的电源效率，采用在软件上兼容ARMv4体系结构、同时采用具有Intel技术优点的体系结构。
　　Intel StrongARM处理器是便携式通讯产品和消费类电子产品的理想选择，已成功应用于多家公司的掌上电脑系列产品。
　　1.3.7 Xscale处理器
　　Xscale 处理器是基于ARMv5TE体系结构的解决方案，是一款全性能、高性价比、低功耗的处理器。它支持16位的Thumb指令和DSP指令集，已使用在数字移动电话、个人数字助理和网络产品等场合。
　　Xscale 处理器是Inter目前主要推广的一款ARM微处理器。

1.4 ARM微处理器结构
　　1.4.1 RISC体系结构
　　传统的CISC（Complex Instruction Set Computer，复杂指令集计算机）结构有其固有的缺点，即随着计算机技术的发展而不断引入新的复杂的指令集，为支持这些新增的指令，计算机的体系结构会越来越复杂，然而，在CISC指令集的各种指令中，其使用频率却相差悬殊，大约有20％的指令会被反复使用，占整个程序代码的80％。而余下的80％的指令却不经常使用，在程序设计中只占20％，显然，这种结构是不太合理的。
　　基于以上的不合理性，1979年美国加州大学伯克利分校提出了RISC（Reduced Instruction Set Computer，精简指令集计算机）的概念，RISC并非只是简单地去减少指令，而是把着眼点放在了如何使计算机的结构更加简单合理地提高运算速度上。RISC结构优先选取使用频最高的简单指令，避免复杂指令；将指令长度固定，指令格式和寻地方式种类减少；以控制逻辑为主，不用或少用微码控制等措施来达到上述目的。
　　到目前为止，RISC体系结构也还没有严格的定义，一般认为，RISC体系结构应具有如下特点：
　　－ 采用固定长度的指令格式，指令归整、简单、基本寻址方式有2～3种。
　　－ 使用单周期指令，便于流水线操作执行。
　　－ 大量使用寄存器，数据处理指令只对寄存器进行操作，只有加载/ 存储指令可以访问存储器，以提高指令的执行效率。
　　除此以外，ARM体系结构还采用了一些特别的技术，在保证高性能的前提下尽量缩小芯片的面积，并降低功耗：
　　－ 所有的指令都可根据前面的执行结果决定是否被执行，从而提高指令的执行效率。
　　－ 可用加载/存储指令批量传输数据，以提高数据的传输效率。
　　－ 可在一条数据处理指令中同时完成逻辑处理和移位处理。
　　－ 在循环处理中使用地址的自动增减来提高运行效率。
　　当然，和CISC架构相比较，尽管RISC架构有上述的优点，但决不能认为RISC架构就可以取代CISC架构，事实上，RISC和CISC各有优势，而且界限并不那么明显。现代的CPU往往采用CISC的外围，内部加入了RISC的特性，如超长指令集CPU就是融合了RISC和CISC的优势，成为未来的CPU发展方向之一。
　　1.4.2 ARM微处理器的寄存器结构
　　ARM处理器共有37个寄存器，被分为若干个组（BANK），这些寄存器包括：
　　－ 31个通用寄存器，包括程序计数器（PC指针），均为32位的寄存器。
　　－ 6个状态寄存器，用以标识CPU的工作状态及程序的运行状态，均为32位，目前只使用了其中的一部分。
　　同时，ARM处理器又有7种不同的处理器模式，在每一种处理器模式下均有一组相应的寄存器与之对应。即在任意一种处理器模式下，可访问的寄存器包括15个通用寄存器（R0～R14）、一至二个状态寄存器和程序计数器。在所有的寄存器中，有些是在7种处理器模式下共用的同一个物理寄存器，而有些寄存器则是在不同的处理器模式下有不同的物理寄存器。
　　关于ARM处理器的寄存器结构，在后面的相关章节将会详细描述。
　　1.4.3 ARM微处理器的指令结构
　　ARM微处理器的在较新的体系结构中支持两种指令集：ARM指令集和Thumb指令集。其中，ARM指令为32位的长度，Thumb指令为16位长度。Thumb指令集为ARM指令集的功能子集，但与等价的ARM代码相比较，可节省30％～40％以上的存储空间，同时具备32位代码的所有优点。
　　关于ARM处理器的指令结构，在后面的相关章节将会详细描述。
　　1.5 ARM微处理器的应用选型
　　鉴于ARM微处理器的众多优点，随着国内外嵌入式应用领域的逐步发展，ARM微处理器必然会获得广泛的重视和应用。但是，由于ARM微处理器有多达十几种的内核结构，几十个芯片生产厂家，以及千变万化的内部功能配置组合，给开发人员在选择方案时带来一定的困难，所以，对ARM芯片做一些对比研究是十分必要的。
　　以下从应用的角度出发，对在选择ARM微处理器时所应考虑的主要问题做一些简要的探讨。
　　ARM微处理器内核的选择
　　从前面所介绍的内容可知，ARM微处理器包含一系列的内核结构，以适应不同的应用领域，用户如果希望使用WinCE或标准Linux等操作系统以减少软件开发时间，就需要选择ARM720T以上带有MMU（Memory Management Unit）功能的ARM芯片，ARM720T、ARM920T、ARM922T、ARM946T、Strong-ARM都带有MMU功能。而ARM7TDMI则没有MMU，不支持Windows CE和标准Linux，但目前有uCLinux等不需要MMU支持的操作系统可运行于ARM7TDMI硬件平台之上。事实上，uCLinux已经成功移植到多种不带MMU的微处理器平台上，并在稳定性和其他方面都有上佳表现。
　　本书所讨论的S3C4510B即为一款不带MMU的ARM微处理器，可在其上运行uCLinux操作系统。
　　系统的工作频率
　　系统的工作频率在很大程度上决定了ARM微处理器的处理能力。ARM7系列微处理器的典型处理速度为0.9MIPS/MHz，常见的ARM7芯片系统主时钟为20MHz-133MHz，ARM9系列微处理器的典型处理速度为1.1MIPS/MHz，常见的ARM9的系统主时钟频率为100MHz-233MHz，ARM10最高可以达到700MHz。不同芯片对时钟的处理不同，有的芯片只需要一个主时钟频率，有的芯片内部时钟控制器可以分别为ARM核和USB、UART、DSP、音频等功能部件提供不同频率的时钟。
　　芯片内存储器的容量
　　大多数的ARM微处理器片内存储器的容量都不太大，需要用户在设计系统时外扩存储器，但也有部分芯片具有相对较大的片内存储空间，如ATMEL的AT91F40162就具有高达2MB的片内程序存储空间，用户在设计时可考虑选用这种类型，以简化系统的设计。
　　片内外围电路的选择
　　除ARM微处理器核以外，几乎所有的ARM芯片均根据各自不同的应用领域，扩展了相关功能模块，并集成在芯片之中，我们称之为片内外围电路，如USB接口、IIS接口、LCD控制器、键盘接口、RTC、ADC和DAC、DSP协处理器等，设计者应分析系统的需求，尽可能采用片内外围电路完成所需的功能，这样既可简化系统的设计，同时提高系统的可靠性