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[3G资料] 免費分享!3G芯片向高集成度发展

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发表于 2008-2-14 15:22:43 | 显示全部楼层 |阅读模式
在3G时代,集电话、照相、商务、音乐、游戏于一体的智能手机将继续快速发展,高速率数据传输和智能应用成为智能手机的重要特征。有人认为3G手机与2G/2.5G手机的根本区别就体现在多媒体应用的集成程度上。作为产业的核心,3G芯片及其对应的解决方案自然也备受业界瞩目。就技术而言,更高的集成度无疑是芯片设计者永恒的目标,而CMOS RF技术的应用则进一步打通了迈向单芯片手机的道路。但任何一项技术的应用都是以市场为依归的,业内企业在追求高集成度的同时还应该综合考虑成本、功耗等因素。此外,在技术研发过程中,芯片设计企业选择与手机厂商充分合作的确是明智之举,这不仅在市场方面是一个可靠的保障,在技术上也不无裨益。

【文件名】:08214@52RD_3G芯片向高集成度发展 主流厂商解决方案略胜一筹.doc
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