Broadcom：将应用处理和基带处理集成在同一芯片上是实现低成本智能手机的关键

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目前HSPA网络已经拥有9亿多用户，而且很多网络运营商正计划未来几年内在全球大规模部署HSUPA网络。HSUPA技术还有望实现质量高得多的“实时”视频会议和一系列令人振奋的服务和应用。预计在2008年HSDPA手机将得到广泛使用，并在网络中开始采用HSUPA。预计到2009年，HSUPA手机将成为主流。
随着先进多媒体引擎的出现，预期会看到包括HVGA和WVGA尺寸的先进显示技术，以及直接电视输出功能。作为一种节省空间的方法，应用处理器将被集成到基带引擎中。此外，手机还将需要第二个存储器子系统，已满足灵活、大容量数据存储的需求。
手机用的显示器也将更大。更大的显示器要求更大的功率，因此在不久的将来，手机的总体功耗将变得更加重要。通过在采用先进CMOS技术单芯片中集成所有这些功能，这些问题的大多数都可以得到解决，同时实现所需新技术而不牺牲电池使用寿命。
对于智能手机，将应用处理和基带调制解调器处理集成在同一片芯片上将是实现低成本方案的关键。这种集成的方案也可以实现单个存储器子系统的共享，以进一步降低成本、缩小尺寸。
单芯片方案有助于实现这种新一代设备。例如，Broadcom公司的BCM21551 HSPA SOC将高速HSUPA 3G基带、多频带射频收发器、支持增强数据速率（EDR）技术的蓝牙2.1版、调频收音机接收器和调频收音机发射器（用于汽车立体声音乐播放）集于一身。该器件还具有先进的多媒体处理、支持高达500万像素相机以及带有“电视信号输出”端的每秒30帧视频功能，并且支持HSUPA、HSDPA、WCDMA和EDGE蜂窝协议。
BCM21551还可以与其他Broadcom器件配合使用，如Wi-Fi和GPS器件、PMU或新的VideoCore III移动多媒体处理器。同类蜂窝基带芯片没有一个达到了这么高的集成度，高集成度既降低了成本和功耗、减小了尺寸，又可实现先进的功能。这使得BCM21551同时成为面向大众市场批量生产的3G手机和运行Symbian、Windows Mobile或Linux等开放操作系统的智能手机的理想选择。消费者能直接用基于BCM21551的手机以高达7.2Mbps的速率下载内容，并以高达5.8Mbps的速率上传照片、视频等内容。
通过将这些功能集成到单个器件中，设计工程师可以完全控制优化各个不同的无线子系统。这可以允许采用非常智能的无线控制，将干扰降到最小并解决共存问题。该方案允许某些无线模块的共享，从而使总体方案更小、成本更低、功效更高。
因为射频电路是手机中主要耗电部分，智能控制这些功能并同时共享单芯片上的资源有助于使功耗最小，并降低干扰。此外，用一个处理器和一个软件引擎控制这些功能，可以优化完整的方案。通过共享一个存储器子系统，也缩小手机尺寸，节省功率。

ccsp2008

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规格定义
  处理器ARM9EJS最高主频460MHz
• 主芯片HI3611 + PNX5209
• 操作系统Windows Mobile 6.1
• 蓝牙支持BT2.0＋EDR
• WiFi802.11b/g
• GPS支持AGPS
• 无线网络GSM/GPRS/EDGE
• 频段GSM/GPRS/EDGE 850/900/1800/1900
• 主屏参数彩屏260K色TFT，240×320像素，2.8英寸触摸屏
• 摄像头主摄像头200万像素CMOS传感器内置摄像头

支持FM
• NAND Flash256MB+DDR SDRAM 128MB
• 支持SDHC Micro SD卡
• 支持立体声耳机
• 数据线接口支持Mini USB接口及USB充电
• 支持通话录音

性能参数
• 处理器ARM9EJS最高主频460MHz
• DDR支持133MHz总线速率
• SD卡支持4bit 25MHz总线速率
• SDIO接口速率支持4bit 25MHz总线速率
• NAND接口速率支持等效40MHz时钟速率
• UART1/2/3需支持最高3.25MBps波特率
• USB接口速率High Speed Device 480Mbps
• WiFi需支持802.11b 11Mbps以及支持802.11g 54Mbps
• Bluetooth支持BT2.0＋EDR
• GPS接收灵敏度（First fix after standby）达到-159dBm以
上
• 功耗指标参考设计单板静态漏电流小于80uA
• 电池电压：锂电池3.7V～4.2V，典型值3.7V
• 充电规格恒流1A MAX；目前使用650mA