免費分享！SiP技術突破重圍 成本低 彈性佳搶進可攜式市場

Tiborlee

封裝技術演進史，可以說每10年就會出現一次主流封裝技術更換，1970年代的主流技術為DIP，這種封裝技術是接腳插入技術為基礎，大多是應用於六十四支接腳以下的電子元件封裝。到了1980年代，主流封裝技術隨著終端市場的需求，改由雙邊接腳的DIP進化到周邊接腳且以表面黏著技術為基礎的QFP(Quad Flat Package)及LCC(Leaded/Leadless Chip Carrier)；此外，還有CPU是以面陣列接腳型態的PGA及因應消費性電子商品所產生的SOP小型化封裝技術。   
近10年來，隨著IBM高舉系統級封裝(SiP)大旗，與英特爾(Intel)對於系統單晶片(SoC)的宣告；加上台積電積極建置晶圓凸塊生產線與3D IC技術，到現在日月光、安可(Amkor)、矽品等國際半導體封裝大廠紛紛以SiP為主軸擘畫宏籌，開啟了IC設計公司與整合元件製造商(IDM)訴求SiP產品設計，一時間SiP躍升成為眾所競逐的熱門技術。 ...

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