手机side key设计精华

liming001

手机side key设计精华
　    1. 在侧键按动的过程中，推动side_key_switch（或side_key_metaldome）到一定的行程（一般为0.2mm），从而达到使side_key_switch（或side_key_metaldome）电路导通的目的。
　　2. SIDE_KEY与SIDE_KEY_RUBBER通过胶水(通常为UV胶或瞬干胶)粘连在一起形成一个组件，胶水的厚度在05mm左右。为了便于装配，一般先将SIDE_KEY组件装到HSG上，再组装PC板。
　　3. sidekey和周边元件的关系（SIDE_KEY_SWITCH）：
　　a. SIDE_KEY与HSG周边的间隙尺寸（A）为0.1mm,间隙尺寸过小，容易卡键；间隙尺寸过大则配合过松，影响外观且易上下摆动；
　　b. SIDE_KEY与HSG的装配间隙（B）可保留0.05mm空间；
   　c. SIDE_KEY外侧与HSG距离( C )应大于0.6mm,尺寸过小，手感不好；
　　d. SIDE_KEY_RUBBER导电柱与SIDE_KEY_SWITCH的装配间隙（D）控制在0.05－0.1mm之间。若间隙过大，按动时侧键容易下陷，手感不好；间隙过小，难装配且不利于后期调整；
　　e. SIDE_KEY_SWITCH（或SIDE_KEY_METALDOME）的行程一般为0.20mm；
　　f. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的装配避让间隙（E）应保证在0.4mm以上，因SIDE_KEY_SWITCH的行程为0.2mm,若避让间隙过小，会造成侧键按不到底，影响按键功能。
　　g. SIDE_KEY_RUBBER与HSG的间隙（F）尽量做到0.3mm以上，尺寸过小，按键在按动过程中，SIDE_KEY_RUBBER会碰到HSG，从而影响侧键手感
　　h. SIDE_KEY与HSG配合导向面尺寸(M)保留在1.0mm，为了便于装配SIDE_KEY_RUBBER上倒C0.2x0.2（T），

　　4．SIDE_KEY结构设计注意事项。
　　常见的侧键为P+R结构：

　　a. SIDE_KEY壁厚（d）一般控制在0.7mm—1.0mm,局部可达到0.4mm以上。
　　b. 键帽周边做一圈裙边，裙边尺寸a=0.3~0.5mm,b=0.35~0.5mm
　　c. SIDE_KEY_RUBBER厚度（c）要求在0.25mm以上，通过胶水与SIDE_KEY粘结在一起, 胶水的厚度约为0.05mm左右。
　　d. 导电基尺寸(e)、(f)在尺寸空间允许的情况下尽量做大，因为，按键在安装和按动的过程中，Sidekey_Rubber难免会上、下、左、右晃动，若导电基尺寸过小，会造成导电基与Sidekey_Switch错位，影响按键手感。
　　e. 侧键键帽宽度（g）做到2.0mm以上，建议在2.5mm-3.5mm之间。

amoy26

发错版了，要挪到结构设计那边去哦。。。[em01]

336919

[em01]

xiaaihua

不错啊  好东西啊~~~~~~~~~~~`

liming001

下次我会注意的
谢谢提醒

zyt1982

有意思，楼主懂的很全面。