免費分享！藍芽及無線應用對被動元件之要求與趨勢

Tiborlee

2000年以來，全球次世代電子技術發展的相當迅速，尤其市場對於新一代產品輕薄短小的要求下，因此無論是主被動元件都積極的朝向小體積化發展，尤其在被動元件的部分，更是因為共燒陶瓷技術的精進，使得被動元件得以被整合到印刷電路板之中，來大幅度降低因為安插被動元件以及佈線所需要的面積，來達到產品輕薄短小的目標。
在過去的電子產品的元件總數量中，被動元件占了相當大的比例，這其中因為達到訊號穩定，以及保護機制的因素，所以各式各樣的電阻和電容等被動元件更是廣泛的被應用。一般來說，在GSM手機中，使用了超過500個電感、電阻和電容等被動元件，而這些被動元件以及佈線佔了整體電路板面積的一半，並有超過4分之1以上的焊點是焊接在被動元件之上，所以如果在多晶片模組上，增加主被動元件密度、以及減低電容效應的話，因此降低焊點數與佈線，相信對於縮小產品整體體積，除了可以提高產品的可靠性之外，對於小型化將更有莫大的助益...

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