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[讨论] 關于LAYOUT中各種地線處理的討論

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发表于 2008-1-5 11:00:42 | 显示全部楼层 |阅读模式
做硬件的經常會碰到這種問題,一塊PCB板中有很多的模塊:數字的、模擬的、高頻的、低頻的,這些模塊中的地線,通常我們都取不同的名字,然后通過一些方法進行處理,如:數字地鋪銅,模擬的不鋪銅,數字地與模擬的單點接地或者用0電阻或磁珠連接等等,相信非常多的人都有用過,但是為什么這樣用?不這樣用有什么影響?很多人知道,很多人就未必知道,比方說我現在就不是太明白,請看帖的朋友對有對地線做過處理的進行描述和講解,做過什么樣的處理,為什么要這樣處理,這樣處理的好處以及不這樣處理的壞處是什么?請各位高人廣開言路,我們多學習學習!!
 楼主| 发表于 2008-1-7 14:34:19 | 显示全部楼层
這個問題是不是太籠統,還是高手認為這種問題太簡單,不需要回答?自己先頂一個
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 楼主| 发表于 2008-1-7 14:49:55 | 显示全部楼层
壇子里面有高手講過,數模地單點連接可以讓數字信號通過地串擾入模擬部分后無法形成回路,必須沿原路返回,而不能對模擬部分產生影響,這條應該比較好理解,當然磁珠連接的就更好了,感式器件可以阻止高頻交流信號通過,這個也好理解,地線應該還有其他的處理方法
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 楼主| 发表于 2008-1-7 14:53:11 | 显示全部楼层
個小點的問題,模擬部分為什么一般不鋪銅,鋪銅的壞處是什么?
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发表于 2008-1-8 12:39:17 | 显示全部楼层
不铺铜,那铺的面用什么材料?这跟面的材料也有关系吗,请指教
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 楼主| 发表于 2008-1-14 10:33:38 | 显示全部楼层
怎么没有人发表意见呢?都不想经验被人学到吗?模拟部分为什么地线不能铺铜?铺铜了又会怎么样?[em13]
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发表于 2008-1-14 13:01:21 | 显示全部楼层
太高深了
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发表于 2008-1-25 20:54:59 | 显示全部楼层
据我们老大讲,是为了减少信号路径中数字和模拟的重叠部分,减小数字信号对模拟信号的影响。因为地作为公共的信号回流路径会同时存在数字信号和比较敏感的模拟信号。[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>
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发表于 2008-1-25 20:56:27 | 显示全部楼层
另外,模拟不铺铜,我不理解。。。
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发表于 2008-1-27 17:58:59 | 显示全部楼层
不太理解模拟地不铺铜的说法,等高手指点 [em12]
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发表于 2008-3-11 23:12:04 | 显示全部楼层
其实数字的地不容易受到干扰,模拟地容一被干扰了,所以加要分开,但是还是要保证两个地平面的电位相同,所以要用电感或0欧电阻相连.
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发表于 2008-3-11 23:13:17 | 显示全部楼层
不铺铜就是没有地,没有地你那有参考电位,vcc就没有回路,就不能工作,所以楼住应该是写错了吧.
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发表于 2008-3-12 19:48:40 | 显示全部楼层
我个人理解,在高频的模拟电路中,铺铜的地平面离信号线比较近,可能会与信号线一起形成共面波导,从而影响传输线在阻抗设计上的准确性。
请高手指正![em01]
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发表于 2008-3-13 09:51:07 | 显示全部楼层
这是一个很好的问题  期待  有高手加入讨论
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发表于 2008-3-13 13:40:19 | 显示全部楼层
模拟地和数字地用单点连接可以提高有用信号的品质,如audio的信号,单点接地,一般用0欧姆电阻,
bead(601),在就是用0.1u的电容的比较多,另外的一个目的就是提高EMC性能.关于模拟地铺铜的方面,依我自己的拙见,应该是防止杂讯感染到数字地,一般说来,模拟信号的干扰比较大,防止地弹,和EMI的关系联系比较紧!
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发表于 2008-4-14 18:06:01 | 显示全部楼层
理论上是这样 我碰过分割地,但是导致最后的电磁骚扰测试过不了。。。。。[em07]
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发表于 2008-4-18 16:02:56 | 显示全部楼层
这是一个比较复杂的问题,不同电路上的处理也是不一样的,不可一概而论,就地的划分上来将,是不是一定要分,如果分一点接地接在那里还是有讲究的,如果为了分地而把地走的很散,在外部有强辐射的时候反而会带来更大的问题,我觉的分地的根本就是降低关键部位的纹波噪声,如何降低纹波噪声才是分不部分、如何分的关键,在多层电路板上主地的选择也就是显得十分的关键,这就是将主地并不一定就是电源的地,这在手机的设计中就有明显的体现。另外主地的选择对EMI的改善也是很有好处的。
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