DigRF與SDR領軍，3G手機射頻技術別苗頭

Tiborlee

為進一步擴大3G手機普及率並因應多頻多模時代的來臨，手機晶片業者已開始藉由DigRF標準介面、DRP、軟體定義無線電等技術，以及先進RF CMOS製程，來發展3G單晶片解決方案。
全球3G手機市場日益增溫，讓手機晶片業者無不加緊投資相關產品技術的研發，包括基頻處理器、射頻收發器(RF Transceiver)、電源管理晶片(PMIC)、應用處理器、通訊協定堆疊(Protocol Stack)等，均是手機晶片商立足3G市場的必備條件。其中，射頻技術更是未來發展高整合、低成本3G晶片，甚至多頻多模(Multiband/Multimode)解決方案時，不可或缺的關鍵技術。...

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