半導體封裝

Tiborlee · 发表于 2007-12-13 14:09:43

進入二十一世紀世界的發展均建立在電子產品上，而電子產品的的基礎則是IC，電子構裝製程的目的在賦予IC元件一套組織架構，使其能發揮穩定的功能。以為電子的製程而言，電子構裝屬於產品後段的製程技術，因此構裝技術常被認為僅止於積體電路製程技術的配角之一。事實上構裝技術的範圍涵蓋廣泛，他應用了物理、化學、機械、材料、電機…等知識，也使用了金屬、陶瓷、高分子等各式各樣的材料，在微電子產品功能與層次啼聲的追求中，開發IC封裝技術的重要性不亞於IC製程技術與其他微電子相關技術，故世界各國莫不戮力研究，以求得技術領先地位。...

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??【简　介】:完整的半導體封裝技術及製程介紹

??【目　录】:封裝技術、Wafer Saw、Die Bonding、Wire Bonding、超音波接合、熱壓接合、熱超音波接合、線材、封膠、陶瓷材料、點膠...

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wuqing0625 · 发表于 2007-12-17 09:48:36

I have't enough money .

richardhu · 发表于 2009-8-16 15:27:51

enough money .

308828146 · 发表于 2009-10-18 13:40:04

[em01][em08][em09]考俺看[em02]

D8807305 · 发表于 2010-1-4 18:21:08

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