PCB设计行业标准,焊盘结构标准.

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表面贴装设计与焊盘结构标准

3.6.2 导体
3.6.2.1 导线宽度与空隙 在SMT设计中元件密度的增加要求使用更细的导线密度和导线之间间隙，印制板层数的增加要求使用更多的通路孔来这些所增加层之间的必要连接。图3-6显示SMT和密间距技术(FPT)对印制板几何参数的影响。
图3-16、封装与几何形状
几何参数2.54mm间距1.25mm间距0.63mm间距
引脚数8~648~12484~244
贴装公差0.25 mm0.125 mm0.05 mm
导线/空隙0.3 mm0.15 mm0.125 mm
焊盘1.5 mm0.75 mm0.63 mm
孔1.0 mm0.4 mm0.40 mm
圆环0.25 mm0.2 mm0.125 mm

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