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[讨论] FANOU功能在手机PCB的主芯片中具体怎么用?

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发表于 2007-12-7 15:23:51 | 显示全部楼层 |阅读模式
FANOU功能在手机PCB的主芯片中具体怎么用?我试了下,器件放在TOP层,只能扇出芯片外两排的线以1-2的埋盲孔结束,怎样设置芯片才能全部或都大部分扇出通过1-2的盲孔在以2-7的埋孔结束?
有用过此功能的朋友吗,你们是怎么用的?
软件为PADS。
发表于 2007-12-7 19:38:20 | 显示全部楼层
盘中孔!如果孔不在盘中间会出现一些虚焊的问题。
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发表于 2007-12-13 13:31:46 | 显示全部楼层
不对吧?孔在PAD中间才会容易出现一些虚焊的问题吧
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发表于 2007-12-26 16:30:50 | 显示全部楼层
是在ROUTER里用的,这和设置有关,过孔打在盘中间要比打在盘侧面要好
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发表于 2007-12-27 10:32:31 | 显示全部楼层
【文件名】:071227@52RD_200744172225376.rar
【格 式】:rar
【大 小】:11K
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我搜集的资料,里面详细的讲了扇出的功能

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