印制电路板设计

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【简　介】:
【目　录】:  
第一章  简介
第二章 印制板的设计
2.1设计的基本原则
2.2 设计的内容
第三章 印制板基材及选择
      
3.1 覆铜箔板的分类
3.2常用基材的特性
3.3基材的选择


第四展 电气性能设计
4.1 印制板的结构
4.2外形尺寸
4.3板的厚度
4.4 坐标网格和参考基准
4.5.1印制导线宽度
4.5.2印制导线间距
4.6 孔与连接盘（焊盘）
4.7槽和缺口尺寸
4.8接插区和印制插头
第五章 电气性能设计
5.1导线电阻
5.2互连电阻
5.3 导线电流负载能力
5.4 绝缘电阻
5.5 耐电压
5.6 特殊电气性能
第六章 印制板的电磁干扰及抑制设计

第七展  PCB的散热设计   
第八章 PCB的表面涂(镀)层选择
第九章  SM T对印制板的要求
第十章  印制板图设计
第十一章 PCB设计的相关标准
第十二章 印制电路板的发展趋势

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