XILINX推出可编程演示平台, 面向智能手机市场

caesarbbde

www.52RD.com　2006年1月13日　我爱研发网　XILINX
赛灵思公司日前宣布推出一款创新的演示平台。该平台整合了基于赛灵思CoolRunner II CPLD系列的子卡，可演示一种经过验证的方法，该方法通过整合新特性和提供协处理功能，可比现有设计方法更快地推出先进手机特性，并同时满足消费市场苛刻的功耗、尺寸和成本要求。该演示板由iWave Technologies公司开发，采用英特尔XScale处理器板和基于CoolRunner-II的子卡。
根据ABI Research公司的预测，诸如音乐下载、Web浏览、电子邮件和数码摄影等新应用将推动智能手机市场从2004年的2200万只发展到2008年的2亿3200万只。新型智能手机为手机制造商提供了极好的高利润盈利机会。然而，新特性发展的速度、手机电压、I/O和时钟环境的多样化、以及较短的产品寿命周期等对目前的设计方法和解决方案提出了严峻的挑战。
ABI Research公司半导体研究首席分析师Alan Varghese表示，“智能手机市场中新特性要求的增长速度在所有电子市场中是最快的，而不同地区、年龄组和购买人群特性之间的市场变化更使这一挑战复杂化。产品开发者需要极高的灵活性来满足这些动态目标市场，但他们却无法承担在设计时间、成本、功耗或尺寸方面的折衷。随着PLD性价比的竞争性不断提高，其灵活的本性正在使可编程解决方案成为一种对消费应用来说极具吸引力且可行的选择。”
赛灵思手机演示平台展现了开发者可以如何在不延长设计周期和具备低功耗、小封装外形和低成本硅实现等附加益处的情况下集成新的功能。英特尔PXA 270 XScale处理器母板可运行Linux或WindowsCE操作系统，配有外置闪存、一个USB端口、SDRAM和以太网。有四款CoolRunner-II子卡配合该母板使用。CoolRunner-II CPLD采用节省空间的封装，如低成本的四方扁平无引线封装(QFN)或高密度球栅芯片尺寸(CP)封装，可用于任何便携式应用设计。

ylboat

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