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[资料] 先進半導體封裝技術

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发表于 2007-11-17 00:10:05 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:071117@52RD_半導體封裝製程概要.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:3216K
【简 介】:以圖文說明介紹半導體封裝製程
【目 录】:封裝之意義、傳統IC封裝技術、覆晶封裝、先進封裝技術與挑戰



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发表于 2007-12-15 20:56:07 | 显示全部楼层
LZ are nice man, thank you very much
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发表于 2008-1-28 15:39:06 | 显示全部楼层
台湾的吧,收下了
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