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[资料] 新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题

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发表于 2007-11-12 15:08:38 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:071112@52RD_新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题.pdf
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发表于 2007-11-18 19:30:15 | 显示全部楼层
新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题
最新的无线终端产品大多数都装备了高速数据接口、高分辨率LCD屏和相机模块,甚至有些手机还安装了
通过DNB连接器接收电视节目的功能。除增加新的功能外,手机尺寸的挑战依然没有变化,手机还在向小
巧、轻薄方向发展。众多功能汇聚在一个狭小空间内,导致手机设计中的ESD和EMI问题变得更加严重。
这些问题必须在手机设计的最初阶段解决,并需要按照应用选择有效的解决办法。
ESD和EMI防护设计的新挑战
传统的ESD保护或EMI滤波功能是由分立或无源器件解决方案占主导地位,例如,防护ESD的变阻器或防
护EMI的基于串联电阻和并联电容器的PI型滤波结构。手机质量标准的提高和新型IC的高EMI敏感度促使设
计人员必须提高手机的抗干扰能力,因此某些方案的技术局限性已显露出来了。
简单比较变阻器和TVS二极管的钳位电压Vcl,就可以理解传统解决方案的局限性。变阻器的钳位电压Vcl
(8/20ms@Ipp=10A测试)显示大约40V,比TVS二极管的Vcl测量值高60%。当必须实施IEC 61000-4-2标准
时,要想实现整体系统的稳健性就不能怱视这种差别。除这个内在的电压差问题外,在手机使用寿命期
内,随着老化现象的出现,无源器件解决方案还暴露.....
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发表于 2011-4-27 07:40:13 | 显示全部楼层
谢谢楼主!
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