Lay25到底是幹嗎用的？

fenghg2005 · 发表于 2007-11-12 14:58:15

看先前的一些封裝，在25層似乎都有設置一個較大的焊盤，但是實際似乎並沒有用到25層的參數，爲什麽要設置呢？[em13]
今天又看了一份資料，好像說25層和混合分割層有關，還是不明白[em07]
請哪位高人指導一下，謝謝[em23]

xurg · 发表于 2007-11-13 15:47:25

以POWERPCB软件为例子说明:如果你做的是四层以上的板,而且把电源或地定义为CAM层的时候,这时就要用到25层.具体的用法是:例如我有一个四层板,我把第二层的地定义CAM层(要把地分配到这一层才有效),这时也要把设置的过孔也要加上25层,25层的焊盘通常比其它层的焊盘大20mils;做元件装的时候,如果是插件的元件,焊盘也要加上25层,焊盘通常比其它层的焊盘大20mils.设置完成后,在第二层里面,如果是地的网络软件会自动加上铜,如果不是地的过孔和焊盘,软件会自动避开.最关建在最后传第二层GERBER的时候,要加上25层,而且这一层的GERBER是以负片来显示的.在看这一层的GERBER的时候,它是以负片的形式来显示的,黑的地方实际上是要挖空的,白的地方才是铜皮.所以25层的作用就是挖掉一些不属于第二层铜皮,挖掉的铜皮一般要比过孔和焊盘大,要不然就短路了(所以25层的焊盘要比其它层大20mils左右).25层是在出负片的时候才用到,如果不是定义为CAM层,不加25层也没有影响.

fenghg2005 · 发表于 2007-11-14 11:03:46

[em08][em08]樓上真是太厲害了，謝謝！
我們從未使用過負片，所以似乎這個東西對我們基本沒有影響。要向版主申請獎勵歐[em01][em01][em01]

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