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[招聘信息] 问问做手机摄像头模块设计怎么样?

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发表于 2006-1-11 19:51:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
刚入这一行
发表于 2006-1-12 10:55:00 | 显示全部楼层
<P>哪个CCM厂?</P>
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发表于 2006-1-12 11:48:00 | 显示全部楼层
<P>一个日企,谢谢</P>
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发表于 2006-1-12 11:50:00 | 显示全部楼层
LCM模块还是单纯的LCM
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发表于 2006-1-12 12:59:00 | 显示全部楼层
<P>个人感觉还行吧。</P><P>日系比较好的是toshiba.sony,sharp.</P>
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发表于 2006-1-12 13:29:00 | 显示全部楼层
<P>应该是思考吧</P>
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发表于 2006-1-12 13:46:00 | 显示全部楼层
<P>哪个CCM摸组厂   在上海么?还是广东 苏州等等?</P><P>个人觉得CCM Design 意义不大, CCM 摸组封装 主要靠PE的实力,制程控制.</P>
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 楼主| 发表于 2006-1-12 16:29:00 | 显示全部楼层
<P>是苏州松下</P><P>CCM design没技术含量?不会吧</P>
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发表于 2006-1-12 21:15:00 | 显示全部楼层
<P>CCM的技术含量在Sensor, CCM厂就是封装</P><P>日厂应该是CCD不是CMOS.单价太高! </P><P>推国内市场就不要考虑了,国内没市场</P>
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发表于 2006-1-13 09:21:00 | 显示全部楼层
<P>同意楼上的说  日本也有CMOS的 ,我以前做过 TOSHIBA的CCM封装.....</P>
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 楼主| 发表于 2006-1-13 09:45:00 | 显示全部楼层
据我所知,松下是做COMS的而且量产很大,面试的时候是告诉我做三个方面的,镜头设计,电路设计和半导体方面的,郁闷...
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发表于 2006-1-13 13:50:00 | 显示全部楼层
<P>CCM由LENS&amp;holder PCB/FPC 线路板, CMOS SENSOR 等主要器件组成,   LENS 估计是选用别家光学厂的, 线路板就简单画画, SENSOR 估计是日本IC设计公司做的,  在中国大概就是摸组封装而已, </P><P>对了能不能说下你们封装的是哪棵SENSOR啊?</P>[em13]
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