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52RD研发论坛»论坛 › 硬件研发论坛(Hardware R&D Forum) › PCB设计 › IC封装＼塑封术语
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[资料] IC封装＼塑封术语

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发表于 2007-11-6 14:27:04 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:07116@52RD_IC封装术语.doc
【格　式】:doc
【大　小】:60K
【简　介】:BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一
BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装
碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称……
【目　录】:


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发表于 2007-12-19 16:41:19 | 显示全部楼层
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