封装技术介绍

airflyone · 发表于 2007-10-28 12:21:00

【文件名】:071028@52RD_封裝技術介绍.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:334K
【简　介】:COB的關鍵技術在於Wire Bonding（俗稱打線）及Molding（封膠成型），是指對裸露的積體電路晶片(IC Chip)，進行封裝，形成電子元件的製程，其中IC藉由銲線(Wire Bonding)、覆晶接合(Flip Chip)、或捲帶接合(Tape Automatic Bonding；簡稱TAB)等技術，將其I/O經封裝體的線路延伸出來
【目　录】:

badboy010 · 发表于 2007-11-16 12:49:55

[em04]

wyj2007 · 发表于 2007-11-23 17:22:50

[em01]

guest2006 · 发表于 2007-11-30 11:12:34

正需要，谢谢。

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