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RE: 手机板的要求 [修改] (需审核)
snowman 发表于 2006-4-29 11:43
layer1是铜箔厚度,plating是电镀后镀上的铜的后,两个加起来就是 完成铜厚ER是介质的介电常数,给PCB厂家 ...
请稍后 ...
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