高级工程师线上怎么这么少，好福利公司竟然不好招人
企业背景：企业性质民营企业，全国资川渝股份最大股东，2020年初建团队都是川渝股份调动过来的，川渝股份生产仪器仪表的，芯片靠纯进口，当时贸易战打得非常严重，为了做风险规避，排除卡脖子的可能性，才自己出资成立了金芯麦斯自己做芯片，并且已经正常供货三年了。公司情况：4栋独立工业园 独立食堂今年开始盈利 第一年第一轮融资 23年完成A+轮规划25，26年上市，股权激励按照工作贡献，主要是在技术方面员工会获得。
人员情况：一共186人 其中开发人员50人
科技型属性：主营芯片，芯片应用端开发工作，
项目津贴：每月发放，额度1000-5000，根据项目占比，项目制，多个项目，根据公司安排，有项目津贴
每年大概4000元左右的节日费加体检
社保基数：上年度年收入全额缴纳五险一金 12%
根据公司盈利情况定发放13薪
午餐补贴：充值形式
第一年人才公寓跟交通补贴 2选1 只需要交水电气费自带网络 酒店式公寓
上班时间/是否双休：9:00-5:00,周末双休；
薪资待遇：岗位工资13薪+项目奖金+年终绩效；
其他福利待遇： 五险一金、绩效奖金、带薪年假、包住、交通补贴、项目奖金、员工食堂600元餐补；第一年公司住房，第二年交通补贴；
岗位职责：
1、负责单板硬件全流程开发，主导单板硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程，满足功能、性能、成本、质量等多维度需求的研发设计；
2、独立完成外购件选型、硬件单板调试及故障分析定位和产品化设计。
岗位要求：
1、本科及以上学历，电气类、电子类、信息类等工科专业。
2、具备扎实的硬件基础知识，精通模拟/数字电路分析及设计，具有基于ARM/DSP/FPGA硬件系统单板开发调试经验和数字/模拟传感器检测和模拟小信号处理分析能力；
3、能熟练使用电路设计软件（如Altium Designer、Cadence、OrCAD、Multisim等）进行电路设计与仿真，熟悉PCB版图设计；
4、有电机驱动、变频控制、智能监控产品及嵌入式系统等产品实践经验者优先。
有需要的联系我 18725772433
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