請問5G PAMID需使用多少屏蔽罩?
大家好，我是一個RF新手，最近在研究5G手機的設計，遇到了一個關於PAMID的問題。我想請教一下，如果要使用多個PAMID，
考慮到CA/MIMO
每個PAMID是否都需要加上一個金屬屏蔽罩？
我看到有些Layout guide建議這樣做，但我不太清楚原因和必要性。
我對PAMID的金屬屏蔽罩有以下幾點猜測，希望有高手能指正或補充：
1.我認為TX訊號之間不太會互相干擾，因為TX訊號很強（可能20dBm），而且5G PAMID的頻段（LB/MHB/UHB）之間相差很大（維持3W的法則）。
2.我認為PA運作時會發熱，所以PAMID之間要保持一定的距離（我覺得9mm是安全距離，但不確定是否可以更短）。
3.我認為PA加上屏蔽罩的目的是為避免VCO pulling和減少TX trace對RX的干擾（包括TX訊號、潛在IM2、IM3的cross talk)。
4.我認為PAMID之間會產生IM2、IM3，這些訊號會通過天線干擾其他天線的LTE/5G/GPS RX訊號，這種干擾是屏蔽罩擋不住的，需要用FILTER和天線距離來處理。
5.有些PAMID/LPAMID已經自帶屏蔽罩（可能在模組外面塗上一層金屬塗層），這種PAMID是否還需要另外加上一個屏蔽罩？
我擔心自帶屏蔽罩的隔離度不夠好。
另外，我還想問一下，是否有可能把多個PAMID放在同一個屏蔽罩裡面？我覺得可能有以下幾種組合：
1.UHF PAMID和LB PAMID（因為它們可能不會同時工作，或者它們產生的IM2/IM3對其他BAND沒有影響）。
2.LFEM（含UHF/LB/MHB）和UHF PAMID（因為它們的頻率相差很遠，而且UHF工作模式是TDD）。
3.同上，但是UHF PAMID是否可以和5G IC放在同一個屏蔽罩裡面？這樣會不會造成VCO pulling問題？
我有看到有些設計是這樣做的，所以想問一下原因和效果。
4.MHB PAMID是否需要單獨一個屏蔽罩，因為它很容易和其他ENDC產生對其他BAND的IM2/IM3？
以上是我的問題和想法，希望有高手能給我一些意見和建議。
謝謝大家。 1.UHF PAMID和LB PAMID（因為它們可能不會同時工作，或者它們產生的IM2/IM3對其他BAND沒有影響）。
鄙人不敢苟同，因为UHB和LB是有同时工作的情况，你只考虑发射，不考虑接收的吗？
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