芯片扣合力什么概念·？新人求指导
公司的芯片正在导入新华三的项目· 对方在要求我们递交的资料中，有一项参数叫 芯片的扣合力指标。但公司内部的芯片研发同事 都不知道这是什么概念·封装厂的技术人员基本也不明白或者说他们不涉及。
想请教下这里的大佬们，这是一个什么方面的参数指标？我感觉这并不是针对芯片本身的，而是指在芯片的实际应用硬件环境中，芯片上附带的扣具比如散热装置相关的问题。如果是芯片本身的关键物理参数，不可能连封装厂都说不太清楚。 应该是承压力吧 芯片与散热器介面需要的最小压力。压力越大散热器与芯片贴合得更紧，热量更容易传导出去。
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