静电打地出现问题的处理方法
对于静电打PCB地出现问题时,如何去处理 疏 堵 策略? 做了一款集中器通信板(LTE),天线通过SMA头连出,SMA铜部分要能打8KV接触;对于这种浮地的设备 打天线地如何抑制ESD的干扰?目前做了部分手段:1、天线增加tvs
2、电源部分增加电容(大小电容组合)
3、天线地和LTE模块的地分割,只在天线的返回路径上相连
目前可以通过测试,但是不知道是哪个措施起的关键作用,有行家能分析下吗? 这个不是一个起了作用,这个是相互配合来起作用,单单靠一个器件是很难的。 TX天线端口能加TVS管吗,不知道能不能承受这么大的功率? 打地都挂的,要怎么解决?
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