Macnica公司推出可随意组合传感器和MCU的IoT模块
日本Macnica公司开发出了将传感器、MCU、无线通信等各种板卡一体化的IoT用传感器模块“IoT单封装模块”。该模块已在2016年5月11日～13日于东京有明国际会展中心举行的IoT/M2M展上参考展出。模块不仅配备了意法半导体的9轴加速度传感器、陀螺仪、地磁传感器，还配备有气压传感器、温度传感器以及湿度传感器。另外，支持采用低功耗蓝牙（BLE）的Mesh通信“Bluetooth Smart mesh”。http://cn.okconn.com/news/pics/20160520/201605201463708329531.jpg
各公司已经推出了将传感器、MCU、无线芯片等封装到一个板卡上的IoT用模块。例如阿尔卑斯电气的“传感器网络模块开发套件”、罗姆的“Sensor Medal”等。
此次Macnica公司展出的IoT单封装模块的特点是，传感器、MCU及无线板卡各自独立，用户可随意更换。这样，可以灵活应对不同领域、不同用途、不同标准的IoT服务。
Macnica公司表示，“希望今后增加支持的传感器板卡和无线板卡”。具体来说，就是距离传感器、Sub GHz频带的无线通信等。
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