上海4月电子产品热设计、热分析及热测试讲座
一、课程提纲：课程大纲以根据学员要求，上课时会有所调整，具体以报到时的讲义为准。(1)、电子设备热设计要求（0.5H）
1 热设计基本要求 2 热设计应考虑的问题
(2)、电子设备热分析方法（1.5H）
1热分析的基本问题 2传热基本准则 3换热计算
4热电模拟 5热设计步骤
(3)冷却方法的选择（0.5H）
1冷却方法的分类 2冷却方法的选择 3冷却方法选择示例 4冷却技术的极限
(4)电子元器件的热设计及热分析（0.5H）
1热设计流程 2常用器件的热特性 3散热计算 4功率器件的ICEPAK热分析
(5)电子设备的自然冷却设计（1H）
1热安装技术 2热屏蔽和热隔离 3印制板的自然冷却设计
4传导冷却 5电子设备机柜和机壳的设计
(6)散热器的设计及选型（2H）
1概述 2散热器的传热性能 3散热器设计 4散热器在工程应用中的若干问题
(7)风冷系统设计及风机选型（1.5H）
1强迫空气冷却的热计算 2通风机 3系统压力损失及计算
4风冷系统的设计 5通风管道的设计 6风冷机箱和机柜设计
(8)电子设备用冷板设计（0.5H）
1概述 2冷板的结构类型及选用原则 3冷板的换热计算 4冷板的设计步骤
(9)热电制冷器（1H）
1概述 2热电制冷的基本原理 3制冷器冷端净吸热的基本方程
4热电制冷器的两种设计方法 5多级热电制冷器的性能 6热电制冷器工程设计实例
7热电制冷器的结构设计 8热电制冷器在热控制中的应用
(10)热管散热器的设计（1H）
1概述 2热管的类型及其工作原理 3普通热管的传热性能 4热管设计
(11)电子设备的热性能评价（0.5H）
1热性能评价的目的与内容 2热性能草测 3热性能检查项目 4热性能测量及通过标准
(12)Icepak热分析软件的应用（1H）
1 Icepak软件功能简介 2建模过程 3典型散热部件的Icepak分析 4Icepak应用实例\
(13)热设计实例（2.5H）
1电子设备热分析软件应用研究 2典型密封式电子设备结构设计
3功率器件热设计及散热器的优化设计 4户外机柜的散热设计实例 5高热流密度水冷机柜设计方案 6某3G移动基站的热仿真及优化 7电子设备热管散热技术现状及进展
8吹风冷却时风扇出口与散热器间距离对模块散热的影响 9实验评估热设计软件
培训收益： 通过本课程的学习，学员能够了解：
1. 电子设备热设计要求及热设计方法 2. 电子设备冷却方法的选择及主要元器件的热特性
3. 电子设备的自然冷却及强迫风冷设计 4. 散热器的设计及优化
5. 热电致冷、热管散热器等高效散热部件的原理及应用 6. 电子设备热性能评价及改进方法
7. 计算机辅助热分析原理 8. 电子设备热设计工程应用实例
二、主办单位：北京中企远大文化传播中心；
三、课程对象：电子产品制造行业的设计人员、研究所、公司热设计人员、结构可靠性设计人员。
六、培训费用：3300元/人（含培训、资料、午餐费）。请在开班前传真报名回执表。我们将在开班前7天内传真《报到通知书》，告知具体地点及行车路线；
七、培训时间、地点： 2天•上海 2015年4月19-20日，18日报到；
联系人：李艳 (13521081150) E-MAIL：lyan0036@163.com
或者加我QQ986191209
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