手机屏蔽盖设计
手机屏蔽盖设计注意事项。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
4．设计要求：
■ Shielding_frame的平面度为0.13mm、足够的强度、厚度为0.3mm,高度为2mm,距PCB板边缘为0.75mm,框架内边离外框至少0.8mm.
■ Shieling_cover的厚度为0.2mm；有时为了元器件的散热和冷却，可以在cover上加小圆孔，直径为Φ1.0～Φ1.5mm，太大会导致屏蔽效果不良。
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【文件名】:09531@52RD_手机屏蔽罩设计资料.doc
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金属屏蔽盖薄型结构件一般都采用箔材冲压成形。作为结构件，屏蔽盖必须保证具有一定的外形尺寸精度要求，并且要按照薄壁冲压件的特点进行设计。作为屏蔽件，它与电磁场及其频率有关，必须保证一定的电磁性能要求。在SMT组装方面，屏蔽盖是作为一个器件（SMD）来完成焊接工作的。在设计屏蔽盖时，必须同时考虑其结构工艺、电气性能和组装焊接性能等多方面的技术问题。
1．此部件主要是防止电磁干扰（EMI）、对PCB板上的元件及LCM起屏蔽作用。
2．分为固定式（用SMT直接焊到PCB板上）和可拆式（用结构和LCM结合或直接用shielding_cover上的突起扣在shielding_frame）。 材料 特点
镀锡铁皮（马口铁）-----价廉，但切口处露铁，易生锈，且切口处难焊接铁箔冲形后镀锡,价格较低，但增加电镀工序
镀锡黄铜----------------价格一般，较易焊接
锌合金（镍白铜------------ 价格较高，易焊接，不需表面处理
不锈钢--------------------- 价格一般， 1.4.2 设计要求
设计屏蔽盒时应注意以下几点：
1.屏蔽盒的孔主要用来散热和减轻重量。最大允许孔径与电磁波频率有关。按手机的频率计算，孔径应不大于φ3mm。
2.屏蔽盒的长、宽尺寸公差一般为±0.10；高度公差为±0.08；平面度误差0.10。大于35mm时公差值应再加0.05mm。
3.材料的厚度一般为0.13～0.2mm。
4.SMT吸盘尺寸应大于6mm。
5.二件式屏蔽盒的上盖底面应高出下盖底面最少0.5mm，以免SMT焊接时将上盖也焊死。
6.需焊接的底面建议冲成锯齿形，齿间距小于3mm，以使能更好的焊接。
7.最小冲切缝隙为0.8～1mm。
8.上盖尺寸应比下框单边大0.1mm。
9.凹坑与凸起点的作用：一是触点要导电接通；二是锁扣将二件扣住。其结合要保证既压紧又易取。跌落试验时，不得脱离。结合力一般为20～50N。
10.最合理的材料选择为：镍白铜底＋不锈钢盖。 希望对结构方面有所帮助，有没有堆叠方面的资料啊！分享下啊 学习一下！ 哥们，发扬一下风格可以免费么！
多谢了！ 米不够啊，哈哈 618zy618@163.com，谢谢楼主 钱用完了，没钱呀！！ 支持免费。。。。。。。反对收费。。。。。 谢谢!!! 谢谢楼主分享！！ 楼主，能告知下锯齿形的缺口高度该做多高呢？
（ 6.需焊接的底面建议冲成锯齿形，齿间距小于3mm，以使能更好的焊接。） 谢谢分享！thank you 谢谢楼主分享！！ 锯齿缺口0.3mm 谢谢分享！！！！！！！！！ 感谢楼主分享。有没有供应商信息啊？
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