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[讨论] 手机的一般结构

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该用户从未签到

发表于 2007-7-11 16:45:26 | 显示全部楼层 |阅读模式
手机的一般结构
一、手机结构
       手机结构一般包括以下几个部分:
1、LCD LENS                  
材料:材质一般为PC或压克力;
连结:一般用卡勾+背胶与前盖连结。
分为两种形式:a. 仅仅在LCD上方局部区域;b.与整个面板合为一体。
2、上盖(前盖)
材料:材质一般为ABS+PC;
连结:与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式(螺丝一般采用φ2,建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸,采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径)。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。
下盖(后盖)
材料:材质一般为ABS+PC;
连结:采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结;
3、按键
材料:Rubber,pc + rubber,纯pc;
连接: Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位,原因在于:rubber比较软,如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小(<0.2-0.3mm),则key pad压下去后没法回弹。
三种键的优缺点见林主任讲课心得。
4、Dome
按下去后,它下面的电路导通,表示该按键被按下。
材料:有两种,Mylar dome和metal dome,前者是聚酯薄膜,后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。
连接:直接用粘胶粘在PCB上。
5、电池盖
材料一般也是pc + abs。
有两种形式:整体式,即电池盖与电池合为一体;分体式,即电池盖与电池为单独的两个部件。
连结:通过卡勾 + push button(多加了一个元件)和后盖连结;
6、电池盖按键
材料:pom
种类较多,在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化;
7、天线
分为外露式和隐藏式两种,一般来说,前者的通讯效果较好;
标准件,选用即可。
连结:在PCB上的固定有金属弹片,天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上,一端的触点压在PCB上。
8、    Speaker
通话时发出声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般是用sponge 包裹后,固定在前盖上(前盖上有出声孔);通过弹片上的触点与PCB连结。
Microphone
通话时接收声音的元件。为标准件,选用即可。
连结:一般固定在前盖上,通过触点与PCB连结。
Buzzer
铃声发生装置。为标准件,选用即可。
通过焊接固定在PCB上。Housing 上有出声孔让它发音。
9、    Ear jack(耳机插孔)。
为标准件,选用即可。
通过焊接直接固定在PCB上。Housing 上要为它留孔。
10、Motor
motor 带有一偏心轮,提供振动功能。为标准件,选用即可。
连结:有固定在后盖上,也有固定在PCB上的。DBTEL一般是在后盖上长rib来固定motor。
11、LCD
直接买来用。
有两种固定样式:a.固定在金属框架里,金属框架通过四个伸出的脚卡在PCB上;b.没有金属框架,直接
和PCB的连结:一种是直接通过导电橡胶接触;一种是排线的形式,将排线插入到PCB上的插座里。
12、Shielding case
一般是冲压件,壁厚为0.2mm。作用:防静电和辐射。
其它外露的元件
test port
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
SIM card connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
battery connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。
charger connector
直接选用。焊接在PCB上。在housing 上要为它留孔。

该用户从未签到

发表于 2007-8-15 09:42:34 | 显示全部楼层
3q lz

该用户从未签到

发表于 2014-6-25 10:45:21 | 显示全部楼层
谢谢分享!!
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该用户从未签到

发表于 2014-9-4 17:35:02 | 显示全部楼层
TF卡接口
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该用户从未签到

发表于 2014-11-6 14:39:33 | 显示全部楼层
学习了,谢谢分享

签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

发表于 2014-11-15 13:46:12 | 显示全部楼层
不错  学习了

签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

发表于 2017-10-22 16:28:27 | 显示全部楼层
谢谢楼主分享

签到天数: 90 天

[LV.6]常住居民II

发表于 2017-12-28 13:54:31 | 显示全部楼层

谢谢楼主分享
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