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手机研发流程及具体内容详解

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签到天数: 3 天

[LV.2]偶尔看看I

发表于 2007-5-31 18:22:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 zhigang 于 2017-6-13 07:15 编辑

  详细的介绍一下手机研发的详细内容

【文件名】:07531@52RD_031202_手机开发流程框图.doc
【格 式】:doc
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发表于 2007-6-12 13:48:26 | 显示全部楼层

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发表于 2007-6-8 21:07:48 | 显示全部楼层
支持!

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发表于 2007-6-1 20:41:10 | 显示全部楼层
手机开发流程框图:
阶段流程图文档
项目
立项
阶段任命项目经理
成立项目团队小组

项目建议书
可行性分析
市场信息反馈



签发项目任务书
可行性分析报告
项目任务书

项目
总体
规划产品定义
系统分析
各部需求分析
需求分析评审



确定里程碑
编制质量控制计划
编制项目计划书
风险控制计划
需求分析报告
需求分析评审报告
产品定义
产品技术规范
项目开发计划
风险控制计划
质量控制计划
系统分析文档
设计
阶段系统分析评审
硬件设计流程
软件设计流程
结构设计及制作流程图
软件V1.0
PCB V1.0
T1
工艺设计流程
工艺说明
T1






评审,过程文件归档
产品技术总体设计方案(包括工艺)
系统分析评审报告
软件设计过程文档
硬件设计过程文档
结构设计过程文档
工艺设计过程文档
软件V1.0
PCB V1.0
T1设计文档
工艺说明
分单元测试报告






T1
整机测试及评估
软硬件及工艺调整版本升级

FTA准备
修模
例试报告及分析
装机报告
少量装机
装机准备
装机报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件FTA版本
硬件FTA版本


T2
FTA
修模
软硬件及工艺调整版本升级

CTA材料下单

例试、整机测试及评估
试产准备
小批量试产
FTA
T2设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告
软件CTA版本
硬件CTA版本

T3
CTA
软硬件结构及工艺调整
版本升级

量产版本确定

例试、整机测试评估
试产准备
CTA准备
第二次试产
CTA
T3设计文档
试产报告
例试分析报告
整机测试评估报告

量产
准备
阶段生产工艺准备
全套文件归档
手工下单
封样
全套DVT报告
工艺文件
量产
转移量产转移

附录:1、结构设计及制作流程图
      2、软件设计流程图
      3、硬件设计流程图















附录1. 结构设计及制作流程图:
阶段流程图表单
3D模型修改
结构
制定结构设计进度计划表
可行
评估3D模型可行性评估

3D模型评估报告
结构设计进度表

详细结构设计
结构
详细
设计
结构设计进展汇报



结构设计修改
结构设计内部评审
结构设计进度表




结构
设计
验证
评审

相关资料准备
结构设计外部评审
模具制作检讨
working sample验证
制作working sample





签订商务合同
开模
结构设计修改

结构设计内部评审记录
workingsample配色表
workingsample验收报告
结构BOM
结构设计外部评审记录
模具制作检讨记录表
模具制作申请表
模具备品清单
模具制作注意事项表
工装夹具制作清单
物料进度按排需求表
配色方案表
模具制作进度表
参考文件:
《工业设计流程》,《ID设计流程》




附录2. 软件设计(SW)流程图:
阶段流程图表单
软件
需求
分析软件开发计划和配置管理计划进度计划表
软件需求分析(包括技术风险评估)



软件测试计划
软件需求规格书
软件开发计划
软件开发风险控制计划
软件测试计划
软件
详细
设计详细软件设计
内部设计评审



软件详细设计说明书
软件接口设计说明书
软件设计内部评审记录
软件
实现
测试

编码调试
编写测试用例
单元测试
软件集成/调试





评审后发布并归档
软件修订
软件系统测试
发布系统测试版本
单元源代码
单元调试报告
单元测试用例
单元测试分析报告
集成后的软件及源代码
软件集成调试报告
软件操作手册
系统测试软件
系统测试用软件文档
软件系统测试分析报告
发布版本
参考文件:





附录3. 硬件设计(HW)流程图:
阶段流程图表单
硬件
需求
评估硬件开发计划和配置管理计划进度计划表
硬件需求分析(包括技术风险评估)



硬件测试计划
硬件需求分析报告
硬件开发计划
硬件测试计划
硬件
详细
设计详细硬件设计
LCD认证流程
关键器件采购
PCB毛坯图设计

内部设计评审
硬件详细设计说明书
硬件电路原理图
硬件BOM
硬件设计内部评审记录
硬件
实现
测试

软件
投板前审查
PCB布板流程




打样、试产
硬件调试
                                      
硬件内部评审
PCB贴片



整机测试
评审后发布并归档
硬件修改
PCB数据
器件规格书
硬件子系统软件
装配图
硬件单元测试分析报告
电装总结报告
硬件系统测试版本
硬件系统测试分析报告
硬件评审验证报告
发布版本
参考文件:
1、         PCB布板流程图
2、         LCD认证流程图



PCB布板流程图:
阶段硬件结构其他各部表单
布板
需求
设计硬件电路原理图
PCB布板设计
结构尺寸要求
项目需求/产品定义

PCB
确认投板前审查

PCB GERBER


   
PCB
投板PCB投板

   
参考文件:






















LCD认证流程图:
阶段硬件结构其他各部表单
样品
提供样品需求
SPEC
LCD供应商数据收集和选择

供应商提供样品

尺寸
  
各部
确认各部确认?
供应商供样

与供应商沟通

SPEC

各部提出修改要求
电性能SPEC

尺寸确认

软件确认


装机

  
是否通过?



   否

     

     是
封样

装机验证




  


参考文件:


[br]<p align=right><font color=red>+1 RD币</font></p>

该用户从未签到

发表于 2007-8-27 14:50:43 | 显示全部楼层
2楼写的言简意赅,支持

该用户从未签到

发表于 2007-8-28 13:15:00 | 显示全部楼层
顶你

该用户从未签到

发表于 2007-8-28 13:15:51 | 显示全部楼层
在顶你

签到天数: 4 天

[LV.2]偶尔看看I

发表于 2007-9-7 10:33:30 | 显示全部楼层
恩,谢谢!学习呢

该用户从未签到

发表于 2007-9-7 15:44:11 | 显示全部楼层
谢谢,2楼的,学习了!

该用户从未签到

发表于 2007-9-12 22:14:06 | 显示全部楼层

好贵啊

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发表于 2007-9-13 10:15:37 | 显示全部楼层
2楼的兄弟精神可嘉``

该用户从未签到

发表于 2007-9-15 17:15:23 | 显示全部楼层
嘻嘻,
2楼的兄弟精神可嘉

该用户从未签到

发表于 2007-11-17 21:05:05 | 显示全部楼层
学习一下

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发表于 2007-11-27 08:26:06 | 显示全部楼层
太贵~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~

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发表于 2007-12-21 15:07:39 | 显示全部楼层
学习

签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

发表于 2007-12-24 13:53:59 | 显示全部楼层
因为基本上都没做过open bom,所以对于前期的一些所知甚少.在这里能找到很多的资料.也让大家找到一个共同学习的平台.真的很感谢各位.谢谢!

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发表于 2007-12-25 13:20:39 | 显示全部楼层
还是2楼的兄弟好, 可是为什么不把参考文件也一并发出来啊?

该用户从未签到

发表于 2007-12-26 17:06:49 | 显示全部楼层
收费的不要,免费的要。

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发表于 2007-12-27 12:24:24 | 显示全部楼层

07531@52RD_031202_手机开发流程框图

【文件名】:071227@52RD_07531@52RD_031202_手机开发流程框图.doc
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发表于 2007-12-27 17:12:39 | 显示全部楼层
学习了
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