前言：電容器（Capacitor）在現代資訊產業中，可以說扮演著最重要的關鍵性角色，在過去短短30年之間，電容器的需求量激增了500倍以上，各種家用電器、資訊產品等的生產，都無法脫離電容器。
電容器的應用
所謂電容器（capacitor）就是能夠儲存電荷的「容器」。只不過這種「容器」是一種特殊的物質—電荷（charge），而且其所儲存的正負電荷等量地分布於2塊不直接導通的電極上。至此，我們就可以描述電容器的基本結構：2塊電極（通常為金屬板）中間隔以電介質（dielectric），即構成電容器的基本模型。與電池雖然有幾分相似，但不同的是，電池無法在瞬間儲電以及放電，在應用上，主要是作為阻絕直流、耦合交流、濾波、調諧、相移、儲存能量、作為旁路、耦合電路、喇叭系統的網路等等，甚至也被應用於相機之中的閃光燈等儲電放電用途。
近年來資訊產業界的產品發展逐漸走向高速運算架構，因此電子線路也隨之往高效率與低功耗的方向前進，而由於半導體製程的發展，CPU或其他IC元件的驅動電壓不斷往下降，連帶產生的電子線路漣波電流可能會高達140Arms以上，為了確保IC元件可以獲得純淨的電源供給，進而提高使用壽命以及操作穩定度，關鍵性的濾波電容器也走向高頻低阻抗的趨勢。但從這時開始，電容器廠商為了追求低阻抗，因此變更的電容器的原料，但也因此產生了非常嚴重的問題。
一般來說，電解電容的電氣規範是在105度C時具有2,000小時的壽命，當元件周圍溫度降低10度，則壽命會增加為2倍，但從2001年開始，許多廠商為了追求低ESR，在電解液中使用了非有機溶劑，也就是水來作為電解質中的溶劑，雖說利用水來做為溶劑可以將ESR抑制在有機溶劑的10分之1，但是這些利用水做為溶劑的電容器容易發生電氣分解，進而產生氣體，雖然可以透過某些添加劑來抑制分解，但終究無法長久維持，一旦發生分解，氣體會積蓄在電容器內部，當氣體積蓄到一定的程度，壓力突破臨界點，電容器便會從防爆紋裂開，內容物也會隨之溢出。這就是所謂的漏液，也是俗稱的爆漿。
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圖說：最常見的主機板周邊電容（左下角頂部破裂污損即為爆漿）
電容器種類簡介
依據所使用的材料、結構、特性等的不同，電容器的分類也不同。在此，我們主要依據電容器特性原理的不同，將其分為：化學電容器（Chemical Capacitor）與非化學電容器（Non Chemical Capacitor）2大類，其說明如下：
1. 化學電容器（Chemical Capacitor）
化學電容器是指採用電解質作為電容器陰極的一類電容器。廣義上講，電解質包括電解液（Electrolyte）、二氧化錳（MnO2）、有機半導體 TCNQ、導體聚合物（PPy、PEDT）、凝膠電解質PEO等。化學電容器又包含2大類別：電解電容器（Electrolytic Capacitor） 和超高電容器（Super Capacitor）。
•電解電容器是指在鋁、鉭、鈮、鈦等閥金屬（ValveMetal）的表面採用陽極氧化法（Anodic Oxidation）生成一薄層氧化物作為電介質，並以電解質作為陰極而構成的電容器。電解電容器的陽極通常採用腐蝕箔或者粉體燒結塊結構，其主要特點是單位面積的容量很高，在小型大容量化方面有著其它類電容器無可比擬的優勢。目前工業化生產的電解電容器主要以鋁電解電容器 （Aluminium Electrolytic Capacitor）和鉭電解電容器（Tantalum Electrolytic Capacitor）為主。
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圖說：鋁電解電容與鉭電解電容
鋁電解電容器的中心是由陽極鋁箔、電解紙、陰極鋁箔、電解紙等4層重疊捲繞而成；核心浸潤電解液後，用鋁殼和膠蓋密閉起來，便構成一個電解電容器，在特性上，其單位體積所具有的電容量特別大。當工作電壓越低，這方面的特點愈加突出，因此，特別適應電容器的小型化和大容量化。但是鋁電解電容器的缺點也不少，主要就是絕緣性較差，以及較不耐高溫，並且容易劣化，且無法長久保存等缺點。一般來說，鋁電解電容通常只能保存1、2年左右。
鉭電解電容器主要有燒結型固體、箔形捲繞固體、燒結型液體等三種，其中燒結型固體約佔目前生產總量的95％以上，而又以非金屬密封型的樹脂封裝式為主體。小型化、片狀化配合SMT技術下方興未艾，片狀燒結鉭電解電容器已成為主流。鉭電解電容器是阻抗頻率特性好，但是對頻率特性不好的電容器，當工作頻率高時電容量就大幅度下降，損耗也會急遽上升。但固體電解電容器可工作在50kHz以上。鉭電容隨頻率上升，也會出現容量下降現象，但下降幅度較小，有資料指出，工作在10kHz時，鉭電解電容容量將下降不到20％，而鋁電解電容容量下降幅度可達40％。
•超高電容器一般採用活性炭（Active Carbon）、二氧化釕（RuO2）、導體聚合物（Polymer Conductor）等作為陽極，液態電解質作為陰極。超高電容器是一種功能介於二次電池與傳統電容器之間的電能儲存裝置。其構造與電池及傳統電容器均十分相似，然而卻改進了電池與傳統電容器的主要缺點；在放電功率密度的性能上高於二次電池，充放電循環使用壽命也較二次電池長；另外，其能量密度為傳統電容器的數千倍。這樣的儲能元件提供了原來電池與傳統電容器都難以達到的性能，以致其應用範圍相當廣泛。
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圖說：超高電容器的外型
超高電容器的可儲電特性，也可以藉其短時間內供應大量電流的能力，應用於使用電池的行動裝置之中，可以作為系統與電池之間的緩衝，讓電池不必瞬間大量放電，從而可以有效延長電池的壽命。
但是超高電容器缺點是單體（cell）的耐電壓有限，採用水系電解液（Aqueous Electrolyte），耐電壓在1V以下，即便是採用非水系電解液（Non Aqueouselectrolyte），其耐電壓一般也不超過3V。超高電容器也可以分為兩類：第一種是以活性炭為陽極，以電氣雙層的機制儲存電荷，通常被稱作電氣雙層電容器 （Electrical Double Layer Capacitor,EDLC）；第二種則是以二氧化釕或者導體聚合物為陽極，以氧化還原反應的機制儲存電荷， 通常被稱作電化學電容器（Electrochemical Capacitor；EC）。
2. 非化學電容器（Non Chemical Capacitor）
非化學電容器的種類較多，大都以其所選用的電介質材料命名，如陶瓷電容器、紙介電容器、塑膠薄膜電容器、金屬化紙介 ／塑膠薄膜電容器、空氣電容器、雲母電容器、半導體電容器等等。
•陶瓷電容器採用鈦酸鋇、鈦酸鍶等高介電常數的陶瓷材料作為電介質，在電介質的表面印刷電極漿料，經低溫燒結製成。陶瓷電容器的外形以片式居多，也有管形、圓片形等形狀。陶瓷電容器的損耗因子很小，諧振頻率高，其特性接近理想電容器，缺點是單位體積的容量較小。 陶瓷積層電容器（MLCC）其電容值含量與產品表面積大小、陶瓷薄膜堆疊層數成正比。近年來由於陶瓷薄膜堆疊技術越來越進步，電容值含量也越來越高，逐漸可以取代中低電容（如電解電容和鉭質電容的市場應用），加上陶瓷基層電容可以透過SMT直接黏著，生產速度比電解電容和鉭質電容更快，因此陶瓷基層電容的市場發展越來越受重視，是發展相當快速的電容器產品。
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圖說：陶瓷積層電容器（MLCC）。
全球積層陶瓷電容器主要廠商包括Murata、TDK、太陽誘電、國巨、華新科等廠商，全球前五大電容器廠商市佔率約佔全球電容器市場的85％。日系廠商全球市佔率更達55％。在高容MLCC技術上，日系廠商可以說遙遙領先台灣廠商。Murata對於各種規格高低容的MLCC產品最為齊全，為世界第一大領導廠商，全球市佔率近三成；TDK與太陽誘電則是主攻高容值的MLCC產品，台灣MLCC大廠則是以大宗規格的產品為主，但均已朝向高電容質來發展。
由於MLCC堆疊技術的精進，電容質逐漸加大，MLCC被廣泛地被使用在3C電子產品，其中以通訊電子產品最多，其次為資訊電子產品與消費性電子產品。通訊電子產品（33％）、資訊電子產品（25％）與消費性電子（17％）產品等這三大類約佔整體積層陶瓷電容器應用的75％。新一代行動電話3G高頻化，桌上型、筆記型電腦的雙核心CPU，並帶動周邊晶片組與顯示卡的高效能化，消費電子的遊戲機、數位相機，高畫質薄型數位電視持續大幅成長，都將引發對MLCC的大幅需求。國巨、華新科、禾伸堂2007年在高容產品方面，預料都有2∼3成以上的增產計畫。
•以往的紙介電容器、塑膠薄膜電容器多用板狀或條狀的鋁箔作為電極，現在，大多採用真空蒸鍍的方式在電容器紙、有機薄膜等表面塗佈金屬薄層作為電極。由於金屬化形式的出現，該類電容器在小型化和片式化方面有了長足的發展，對電解電容器構成一定的挑戰和威脅。
•雲母電容器採用雲母作為電介質，其特點是電容器的可靠性高、容量的溫度變化率很小，常被用來製作標準電容器。
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圖說：雲母電容器。
•半導體電容器大概分為2類：1類是由2塊相接觸的N型和P型半導體構成。眾所周知，當N型半導體接正饋電、P型半導體接負饋電時，電流不易流過PN結，電荷即在PN結的兩側聚集，此時便形成電容器的功效。並且PN結的耗盡層會因外加電壓的大小變化而改變其厚度，也即正負電荷層的間距會發生變化，故而表現出容量隨外加電壓的變化而變化的特性：外加電壓增大、容量減小。
另一類被稱為半導體陶瓷電容器。由摻雜金屬La的N型半導體陶瓷—鈦酸鋇的兩個側面塗布銀電極，並銲接 上端子而構成。銀電極和半導體陶瓷的界面呈現整流特性：從銀電極到半導體陶瓷，電流容易流通，反之則電流幾乎不能流通。因而，當給兩端子上外加電壓時，電荷會在某一界面的兩側聚集，表現出電容器的特點。
為解決可靠性問題 固態電容崛起
固態電容的崛起主要是為解決傳統鋁電解電容器遇高熱出現爆漿的問題，在下游應用端如：高階主機板、高階STB、通訊基地台、高階電源供應器、LCD TV、伺服器、VGA卡、遊戲機等，在效能及品質提升的趨勢下，固態電容將逐步取代傳統式的液態鋁質電解電容器，故成長性十分看好。
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圖說：Sanyo OSCON 固態電容。
固態電容和傳統液態鋁電容的差異，主要在於採用了不同的介電材料、液態鋁電容介電材料、電解液，而固態電容的介電材料則為導電性高分子（Polymer）材料PEDT。鋁電容中電解液沸點僅攝氏120度，遇高溫容易出現爆漿現象，電解液四散造成電路板中電路短路，為了安全上的考量，開發出固態電容，因PEDT材料為固體，耐熱度超過攝氏350度，故沒有傳統鋁電容之高溫爆漿的問題。
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圖說：固態與液態鋁電解電容器的特性比較。
固態電容分為鉭陰極和鋁陰極這2大類。鉭陰極電容就是常說的固態鉭電解電容，其實它還有一種類型叫鉭聚合物固態電容，鋁陰極電解電容也分2大類，分別是有機半導體固態電容和鋁聚合物固態電容。有機半導體是以四氰基對二甲烷（TCNQ，一種複合鹽）作為介質。導電方式也是電子導電，其導電率為1S/CM，是電解液的100倍，二氧化錳的10倍。
鋁質固態電容器採用具有高導電率(1∼500S/cm)、熱穩定性好的導電聚合物PEDT（聚3，4-乙烯二氧化錳）做陰極材料，具有比有機半導體(TCNQ)固體電容更低的阻抗。一般來說，漣波電流會比TCNQ小，不過比較不耐高壓。同時要注意的是，TCNQ電容絕對不可拆卸，這是由於此類電容使用了氰基聚合物，在一定條件下會轉化為劇毒的氰化物，這是需要加以注意的一點。
固態電容器介電材料PEDT，目前全球專利為德國拜耳公司所擁有，目前專利期限仍要等到2007年底，所以雖然日系廠商在技術上已經有所突破，並且具備自行生產PEDT的能力，礙於專利權仍無法自行生產，故全球所有生產固態電容廠商，不論日系還是台系，都要向德國拜耳買PEDT。
目前PEDT約佔固態電容器生產成本40％~60％，生產主要材料成本降不下來，產品售價自然無法大幅下降。固態電容同規格產品單價較一般鋁電容高出8~10倍，故下游產品實際使用上因成本考量，尚不能完全取代鋁電容。固態電容器主要用於高階產品中溫度較高的地方，例如主機板CPU週邊、LCD TV背燈燈管附近、伺服器、VGA卡、遊戲機等。Intel的775系列主機板，每片平均用10顆、伺服器每台平均用30顆、LCD TV（中階用6顆、高階用40顆）、VGA卡平均用5~8顆。
雖然台灣在固態電容的技術上逐漸趕上日本，但是差距仍然存在，在固態電容的最大宗應用—主機板上，一線大廠仍以日系固態電容作為宣傳主打，台系的固態電容大多供台灣二線板卡廠商或大陸板卡廠商使用。不過以固態電容如此高昂的成本，要應用在板卡這類更新週期非常短的產品上，其實不是那麼的划算，而由於固態電容的極佳穩定性，在特定關鍵性應用上要更為適合，比如說汽車電子、伺服器元件等等。
高壓MLCC與固態電容是台廠未來的方向
在陶瓷電容器的部分，單層、圓板、安規上因技術跟規格較標準化，所以現階段都已經移往大陸生產，至於在積層MLCC方面，技術層次較高的產品類型有高容以及高壓這兩部分，高容MLCC由日系廠商獨佔鼇頭，台灣方面的話，針對高壓MLCC以及固態鋁質電容器這兩方面來發展較有機會。高壓MLCC主要是因應瞬間啟動所需電壓之需求，在應用市場上主要是在LCD相關產品上。而固態鋁質電容器的優點有漣波電流承受力是傳統的10倍、低阻抗且使用壽命長、熱安全性佳、適用於重視穩定性的產品上，並且能夠輕易的導入製程。而更重要的一點是，即將在2007年底到期的專利PEDT材料，若改以自行生產的話，將可望大幅減少成本的支出，進而提升固態電容的普及度。
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发表于 2007-4-2 18:18:02
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