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发表于 2007-2-3 21:43:47
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上图中, 图一的暗红线为网络仪从未接匹配网络的天线抓下的S11值, 黑线为软件算出加上一个LC匹配网络后的S11, (并电感串电容)
图二中为用贴片电感和电容实际焊上去后测量的值.可以看出实际值和理论值差别非常之大, 高端(1.71-1.88G)尚有些相似,而880-960MHz的S11几乎完全不一样.
测量的时候已经将手机的PA等电路断开,只留下天线和匹配网络.将一根同轴测量线焊到匹配网络末端. 一开始将测量线和匹配电路断开,测出这段线的电长度(延迟),在以后的测量中减去.
测量无匹配网络的天线时将匹配网络上的元件去掉,用焊锡将相应地方短接.随后将焊锡去掉,焊上贴片元件, 再测量.
问题会在什么地方?自己猜测:
1) 因为测量同轴线接在匹配网络末尾, 所以匹配电路是加在测量点之前而不是之后, 但这个应该可以通过减去一小段传输线(1-2厘米)来修正, 而且在800M-2G的频段只相对于1/10波长不到,不应该照成那么大的差别吧?
2)贴片电感和电容值有5%的公差,而且它们在800MHz和2G的实际电感电容值也可能不一样.不知道这个能否造成那么大的差别,但一般贴片元件厂家只给某频率的Q值,直流电阻等少量数据, 自己难以去测量元件在不同频率的响应.
3)贴片元件本身的存在改变了分布参数和与其它元件的偶合. 那么能不能先把焊点用焊锡短接,然后把贴片元件同时焊上去(被短路),测此时的S11来作为没有匹配电路的天线S11?
还有什么办法? |
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