面试奇遇，请大家热烈讨论RF三题，回帖超过二十贴，揭晓答案。

yellowtoot

<P>两位仁兄都是高见啊![em21]</P>
<P>查了一下资料,的确是两位说的这样</P>
<P>在校准时, APC其实对应到PA中的供电偏置电路上, 使得不同功率等级上,PA都工作于饱和状态.</P>
<P>这样, 就保证了PA的输出基本不变啦</P>
<P>*************************************************</P>
<P>The voltage-sensing (Fig. 1a) and current-sensing (Fig. 1b) methods are often used for PA output-power control. In the voltage-sensing method, a high-speed control loop is incorporated to regulate the collector voltage of the amplifier while the PA stages are held at a constant bias. By regulating the power, the stages are held in saturation across all power levels. As the required output power is decreased from full power down to 0 dBm, the collector voltage is also decreased.</P>
******************************************************
有一点没搞明白的就是, 那位调输出匹配的兄弟的问题

调试输出匹配后, 实测输出功率不变, 但电流下降了.[em13]

因为, 如果饱和, 输出功率不变, 调完输出匹配后, 反射的能量少啦, 送到CMU的能量就多啦,因此实测值应该变高啊.

就算它变化不大吧

那电流为何降低呢??

难道是负载牵引使PA的效率提高啦
[em14][br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

苹果落地

现在总算有人明白了，我在前一个帖子已经说了，所有功率等级都是工作在准饱和状态，就是说这种饱和不是直接给PA供电电源引起的饱和，而是通过外加控制（比如说限制电压或者电流）使其饱和，我们称准饱和。理解了这一点，我们就不难理解下面的结论：在高功率输出模式下，输入的大小对输出功率几乎没有影响； 但在低功率输出模式下，或者说输出功率和输入功率差不多的时候，像GSM P19，输入信号的幅度对输出的影响就很大，甚至是1比1的关系。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

yellowtoot

<P>终于见到高人啦</P><P>楼上的兄弟是不是牛顿啊? 研究万有引力的</P><P>[em02]</P><P>另外,请问,你知道调输出匹配为何不影响输出功率,而电流下降吗?</P><P>谢谢啦,望你这位高人指点啊</P>[em05]

san_water

<P>看了这么多的帖子，有些头晕，可能还是个新手的原因，希望以后在各位大侠的帮助下我可以茁壮成长！</P><P>虽然目前我对大家的讲的一些东西不是很明白，我想会懂的，呵呵 </P>[em05][em05]

hcd169

这个帖子热闹了。
问题比较明白呀，是GSM的PA，从20DBM回退3DB。GSM的最大功率尽管个家不同型号有差距，都会超过30DBM，20DBM是工作在线性区，实际上还隐含了另一个条件，VPC在一个固定值。我不是做手机的，看了些帖子，VPC好象不是个连续变化的量，这时候POWER CONTROL不是严格意义上的ALC。VPC好象跟接收信号也有关，手机接近BS的时候，和离BS远的时候要求PA的输出不一样，考官的问题是做测试，接收电平应该是恒定的。不明白的问题，这个VPC是如何产生的？PA COUPLER输出是接哪里的，和谁去闭环？我找找看，感觉VPC这时候是不变的，PA COUPLER应该和RF FRONT-END闭环才说的通。继续关注。
这里有个MITSUBISHI的PA DATASHEET，贴给大家。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>

hcd169

DATASHEET在这里
【文件名】:06210@52RD_ba01303.pdf
【格　式】:pdf
【大　小】:87K
【简　介】:
【目　录】:

fzhuo

波导好象有特性阻抗的吧,希望你再好好看,我也是懂的不多,因为我已经好久没接触过了,但是矩形波导这我知道的,Z0=N*波导波长/输入波波长*B/A

shuizai0du

<P>支持交流</P>

qujiangyan

[em01][em02][em03][em04][em05][em06][em07][em08][em09][em10][em11][em12][em13][em14]这些表情真可爱

msy

想看看什么公司
到底是那派胜？

perfectday

顶顶顶

checkz

非常赞同你的关于面试的看法，我也曾经有这种经历，被考官设计搞了一下，幸亏鄙人不是太执着，没有过多的争论只谈自己的看法，最终拿到了OFFER虽然后来没有去，但被告知当时的确是被设了陷阱。
关于PA输入3dBm,和0dBm输出是否变化的问题：
我曾经做过phs的方案，功率校准和控制都是在transceiver里进行的，pa是恒定增益的（在线性区内）如果输入变化，输出当然变化了，只有这样才能满足输出功率必须随传输路径的变化而变化。
也许在gsm系统中也有些方案的功率控制是做在transeciver里面的吧。
万事不可太自以为是，一句话做人要诚恳厚道哪怕自己是对的。

checkz

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>checkz</I>在2006-7-25 9:22:00的发言：</B>
非常赞同你的关于面试的看法，我也曾经有这种经历，被考官设计搞了一下，幸亏鄙人不是太执着，没有过多的争论只谈自己的看法，最终拿到了OFFER虽然后来没有去，但被告知当时的确是被设了陷阱。
关于PA输入3dBm,和0dBm输出是否变化的问题：
我曾经做过phs的方案，功率校准和控制都是在transceiver里进行的，pa是恒定增益的（在线性区内）如果输入变化，输出当然变化了，只有这样才能满足输出功率必须随传输路径的变化而变化。
也许在gsm系统中也有些方案的功率控制是做在transeciver里面的吧。
万事不可太自以为是，一句话做人要诚恳厚道哪怕自己是对的。</DIV>

七喜微波

不是搞手机的，但值得学习啊

爱钱的鸽子

要好好抓紧学习。

stephenhope

不管怎么样　我感觉学到了很多东西！

xwugui

说到屏蔽罩上的孔，我最早以为就是散热的，问过去工厂打板子的人才知道。电路板上进行贴片的时候，屏蔽罩也是和元件一起放到板子上去的，元件放上后有两种加热方法，一是红外二是吹热风，所以要将屏蔽罩上开孔，使得热量能够进去对屏蔽罩内部的元件进行加热使其焊在电路板上。

RFresh

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>xwugui</I>在2006-8-18 15:18:00的发言：</B>
说到屏蔽罩上的孔，我最早以为就是散热的，问过去工厂打板子的人才知道。电路板上进行贴片的时候，屏蔽罩也是和元件一起放到板子上去的，元件放上后有两种加热方法，一是红外二是吹热风，所以要将屏蔽罩上开孔，使得热量能够进去对屏蔽罩内部的元件进行加热使其焊在电路板上。</DIV>



谢谢楼上的信息
正纳闷这个事呢？

lovrf

GSM PA总是工作在饱和区，所以输入在一定范围(GSM PA 一般0-5dBm)内变化，输出不会变。输入太低，PA可能进入线性区,输出就会随着输入的变化。0

levywyk

<DIV class=quote><B>以下是引用<I>xwugui</I>在2006-8-18 15:18:00的发言：</B>
说到屏蔽罩上的孔，我最早以为就是散热的，问过去工厂打板子的人才知道。电路板上进行贴片的时候，屏蔽罩也是和元件一起放到板子上去的，元件放上后有两种加热方法，一是红外二是吹热风，所以要将屏蔽罩上开孔，使得热量能够进去对屏蔽罩内部的元件进行加热使其焊在电路板上。</DIV>


对楼上的观点有些不同的认识：这个屏蔽罩开孔是用来散热的也不尽然了，因为在SMT贴片的时候有很多都是只贴屏蔽架上去，在单板生产出来后再扣上屏蔽罩的，所以这个地方的是否开孔要看SMT所采用的工艺了，如果是贴片时候连带屏蔽罩一起贴上去的是有必要开孔的（我个人对这点很置疑，如果屏蔽罩是直接贴片贴上去的，而不是采用扣接式的，对于生产和售后维修将是很不方便的，除非是售后维修采用直接更换主板的方式），如果不是是没有必要开孔的。另外还有一种情况就是这个射频屏蔽罩开孔可能是为后续的LCD压焊提供一个定位的参考而开的，我们公司就有一款这样的手机。
另外关于贴片方面的加热方法上，现在对于手机一般是采用回流焊的形式，对于比较大的系统板，有插件的，采用波峰焊的方式焊接等等