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楼主: carlos

[讨论] [讨论]差分信号走线的参考平面改变影响

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发表于 2007-12-12 17:36:00 | 显示全部楼层
最终约束设计的往往不是我们的智力如何,而是这真实的物理世界。而对真实世界特性的了解与分析,才是我们最基础的根基。

如果每个设计者对每一个问题能肯定得回答"sure"或"no way",要么他做过一模一样的事,要么就是这个问题太简单了,或者干脆就是信口胡诌。。。那还需要做RD吗?

一个简单的例子,top层的差分线,如果底下刚好是一个split plane的间隙,你用你基础的理论(数学推导)看看会不会对上面差分线的信号有影响?进一步的,你可以试试在底下split plane的不同地方放上接理想地或电源层的via,看看会不会有什么不同?

电话线还是差分线都不重要,关键是上面跑的信号的相应波长与周围物理尺寸的比较。

依我看,思维一点也不杂乱,倒是态度需要端正才是
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发表于 2007-12-12 23:29:00 | 显示全部楼层
aquasnake兄弟,纯粹就事论事,希望不要介意
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发表于 2007-12-16 22:49:00 | 显示全部楼层
再重申一次:

对于单端信号,或者非平衡假差分信号,走高频(或微带线)需要引入等距(控制等距很必要!)地平面做参照(如果POWER平面的话,只能是同一网络,不能有阶越非连续面,所以还是GND最干净与稳妥).

对于差分信号,或者经由Baluns SAW出来的平衡输出,则不需要引入参考地(不过加包地也是可以的),此时的GND只是作为EMC的隔离屏蔽.在某些时候不需要屏蔽的区域则挖空cooper.对于差分,PN之间的耦合阻抗(或前级输出阻抗)才是决定差分信号强度与输出匹配的因素
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发表于 2007-12-22 23:16:00 | 显示全部楼层
我个人的一点意见,请大家指正。
1.首先,只要信号一打过孔,那么阻抗必然是要变化的。而且过孔边缘铜厚是不一样的——由工艺造成的。有时候我在实在是没有办法的情况下:差分对还是要打过孔,调板的时候我一般用烙铁将差分对的两个孔赌上的。
2。对于差分对而言,比如说常用的lvds,要求差分阻抗是100欧姆,对于一个差分对内的一根线,阻抗是要比50欧姆大的,原因是两根线之间有耦合,他们的距离,将会决定耦合系数。耦合系数和单根线的阻抗才决定差分对的阻抗。当然还需要特定的差分对和其他信号线耦合较小。一旦有过孔,两线之间的距离肯定改变,阻抗难免要变
3.即使差分对一定要打过孔,那么过孔的孔径要尽量小一点,板子的厚度最好也不好很厚——条件允许的话

个人之见,请指正
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发表于 2008-1-3 17:20:00 | 显示全部楼层
理论依据我没去找那么多,但是做好几年了.差分线我们是没有参考平面这个说法的,主要讲究的是等长,等距,等线宽.至于换层那是肯定要换的,也是能换的,并且从没出事过.而阻抗控制线就一定要讲"参考地".
到坛子混,个人意见是要发表的.但真知只有一个,我们怎么识别?还得学习,学习,再学习...
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发表于 2008-1-26 23:03:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>aquasnake</I>在2007-12-1 13:04:00的发言:</B>



right!,这里充斥了杂乱的思维,国内的技术人员从没有在最基础的理论(数学推导)上分析,太多的表象叙述而没有深刻严谨的思维.
OK, differential pair,双线互为参考,|P-N|就是我们需要的信号,就象互为轨道焦点的双星系统,就象DNA分子链的两条.
参考平面?需要么?看看家里的电话线,从电信局出来难道也要拖一个"参考平面"来维系"对地阻抗的相同"?????
一些设计根本就没有走成"差分",而怪乎其他,思维极度混乱.
对于回流路径引起的阻抗(或电平)差异,是以环路包围面积为直观判断.双线紧耦合,理想情况下是带状,面积为0(从哪里出来回哪里去)
对于RD,需要设计者肯定地回答"sure"或者"no way",而不是"possibly"
或许,我们应该换个论坛混了</DIV>


不敢苟同
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发表于 2008-3-10 20:36:00 | 显示全部楼层
在PCB Layout时差分线最好走在同一参考面,要特别注意线宽;线距;阻抗的控制
不要盲目的将差分信号改变到其它参考层,这样会导致阻抗的不连续性,其差分耦合出现异常
在同一参考面时也要注意其它信号对差分信号的影响,最好是用GND包主
        我在做一个工控板时,有个比较资深的老外工程师给我建议过,他让我将差分走在两个
层,但一样要确保其线宽,线距,及阻抗;确保两层上下平行,这样也可以,但上面将的比较好
控制些
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发表于 2008-4-10 16:55:00 | 显示全部楼层
了解不多,先顶一下!
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发表于 2008-4-19 15:57:00 | 显示全部楼层
真是个好贴,我理论不行,也讲几句心得。不足之处多多指教
从实际应用来看,我比较同意差分线要多注意尽可能的紧靠,使其受到的干扰尽可能相同。这样才可以耦合的比较好。最好同层。
那么阻抗线则需要多注意参考地
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发表于 2008-4-27 22:38:00 | 显示全部楼层
学习一下
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发表于 2008-4-29 16:30:00 | 显示全部楼层

實際運用中差分信號線的分析和LAYOUT

有幫助嗎
【文件名】:08429@52RD_實際運用中差分信號線的分析和LAYOUT.pdf
【格 式】:pdf
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发表于 2008-5-28 10:33:00 | 显示全部楼层
学习~!
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发表于 2008-5-29 23:35:00 | 显示全部楼层
学习中
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发表于 2008-5-30 09:26:00 | 显示全部楼层
高手聚集,果然不不同凡想!学习[em01][em01][em01][em01]
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发表于 2008-6-12 10:13:00 | 显示全部楼层

PCB Impedance

對線差分阻抗還是要有參考面的.
要不要參考面,關鍵在于......請參附檔.
呵呵~
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发表于 2008-6-18 17:22:00 | 显示全部楼层
参考平面的改变有几种,
1,信号本身不换层的情况下,参考平面发生变化;
2,信号通过过孔换层,从而导致参考平面发生变化;

不管是那种情况,可以通过各种方法使参考平面连续连续就行,如果参考平面的不连续,导致EMI问题和眼图的质量下降,表现在抖动和眼高两方面
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发表于 2008-6-20 17:14:00 | 显示全部楼层
要參考平面。給參考面投一票。
之前工作,設計的經驗....
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发表于 2008-7-1 19:49:00 | 显示全部楼层
学习了,呵呵
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发表于 2008-7-18 18:51:00 | 显示全部楼层
差分线耦合的越紧的话,两路的回流信号在参考地平面上抵消的也就越多,导致差分阻抗也就越小!
如果跨层的话,回流路径会变得比较复杂和比较长,导致差分阻抗增加,也会导致受到的干扰较大!
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发表于 2008-8-8 22:01:00 | 显示全部楼层
各位,我是PCB制板厂工程人员, 我知道设置阻抗的目的为达到阻抗匹配,以防信号失真,我不清楚为何有差分阻抗或是微带线阻抗之分, 但我清楚如果介质层(参考层)发生变化,阻抗值会相应发生变化,这样线路阻抗和终端阻抗无法匹配, 造成信号失真。 不知哪位可以告诉我PCB阻抗设置的原理呢?
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