800~2200M二路功分器设计需要注意的地方(射频设计入门指导)

nevergame · 发表于 2006-9-11 14:30:00

呵呵，现在800-2500的一分2的分路器，微带的，我做过，也基本实现能批量产！回波指标和隔离指标虽然没有你的那么好，但基本满足20db和20db
损耗在2200-2500段<0.4也就是3.4，800-2200损耗当然比这段更小！
1。2可能损耗有点大。。不清楚你测试损耗为什么会这么大，看你模型和测试以及回波损耗，应该不会有这么大损耗的

areng · 发表于 2006-9-11 14:33:00

2001年做的功分器,毕业后再也摸过,指标记不清了,当时觉得插损是在对方许多范围内,所以调试很少,相反回波损耗离散较大,在这方面下的功夫多点,记的也比较清楚.

nevergame · 发表于 2006-9-11 14:42:00

做测试研究和做生产确实是不一样的！目前800-2500的功分器不管1分2还是1分3或者1分4，目前指标基本上回波20db，隔离20db就满足要求了，当然能做更好是不错！损耗要求相对高点，但微带的损耗1节基本上0.2，3节的话，如果匹配好，象LZ所说的回波26，损耗应当更好，应该整个通带损耗<0.4！隔离度我想问题不大，因为3支节的。。！如果做腔体，结构大不说，对电阻要求太高，100欧姆大功率电阻国内的大部分到2g以上就有寄生电容了，特别定做似乎也解决不了问题，更加不说电阻300欧姆200欧姆的了！用同轴的做，结构细长，总体比较小，但因为没有隔离电阻，所以没有隔离度，但损耗800-2500通带可以<0.15!
需要什么样的功分器，一般个公司各取所需。想全部拥有似乎。。。。[br]+1 RD币

areng · 发表于 2006-9-11 14:57:00

当时所做的功分器是给武汉虹邮的,是批量生产,当时他们对回波和隔离提的指标是-22dB,为了和别的公司竟争这合同,所以给自己的产品定的指标比较高,-26dB这个值也不是所有产品都能达到,但只要大概调一下,基本上也都在这个值的附近,如老兄所讲,一般回波在-20dB就足以使用.
腔体的电阻没办法,一开始我试着用微带介质的实现高功率功分器,给单节二路功分换个大功率电阻,光体积就增加了一倍,后来指标很差,在电阻焊脚处焊了自己绕的线圈电感,指标才基本上达到-20dB左右,当然,用微带实现大功率功分是不现实的,介质基片本身就不行.同轴做的功分是不带隔离的,我曾设计过,但没生产,因为用户较少,当时我们主要是给武汉虹邮和珠海银邮供货.而县腔体的和同轴的就不能用ADS仿了,我当时是用HFSS分析的.[br]+1 RD币

nevergame · 发表于 2006-9-11 15:59:00

微带的功率其实未必也会小，如果不是做功率合成，而就是用的最初始的功能，功率分配的话，功率也不太低！就你上面的工分器而言，只要你的线宽足够宽（就是如果要求通过功率100W，而线宽功率容量大于100W）是没有问题的，这里关键点有2个：1是线宽保证，大概0.5mm的可以通过9A的射频电流，0.25mm~4.5A......射频电流=（P/R）^0.5 ) ， 2: 2路功率分配的平衡度，如果完全对称，而且回波损耗和隔离度都满足要求的话，基本上隔离电阻上是有很少很少的功率消耗的！所以如果要用微带实现50W或者100W的功率分配作用，还是可以完成的！当然，为了安全起见，尽量选用能满足指标的功率最大的电阻！[br]+1 RD币

lui1978 · 发表于 2006-9-11 17:09:00

受教受教，长见识了。
记得老外的产品中有一种9:1带宽（2－18G）的功分，不知道各位高人能否谈谈对这个东西的看法？国内能否有同样的产品？

nevergame · 发表于 2006-9-11 17:19:00

没见过，不过我见过一个0.5~6G的，我看了下，是通过多支节匹配达到的，也就是12节，用的是前面说的圆弧线而不是弯角！这个对电阻要求就必须高了，首先电阻必须体积小，而是频率特性能达到要求，3是连接头能达到要求频率或者再高点切回波损耗在你的产品要求之上！板材也不能选普通F4板了，因为频率高了会有高斯模式，好象是板越薄产生高斯模式的频率也越高！对焊接要求当然也是相当高的！我测试人家的指标是通带损耗〈0.6 不知道怎么达到的，我的结果是损耗1.2[em03]
其他指标倒差别不会太大！
至于2~18G 用4节好象差不多了，当然节数越多越容易匹配，但损耗也会越大，不过那个的要求比我做的到6G的要求高的多了。。。。

nevergame · 发表于 2006-9-11 17:21:00

哦。。你说的是9：1不是1：1，不好意思，没注意看清题意，呵呵！
9：1还不如用耦合器了吧。。。。或者就是耦合器？10db定向耦合器！

[此贴子已经被作者于2006-9-11 19:29:45编辑过]

blueking · 发表于 2006-9-11 18:27:00

谢谢啦[em01][em01]

areng · 发表于 2006-9-12 10:24:00

<DIV class=quote>以下是引用nevergame在2006-9-11 15:59:00的发言：
微带的功率其实未必也会小，如果不是做功率合成，而就是用的最初始的功能，功率分配的话，功率也不太低！就你上面的工分器而言，只要你的线宽足够宽（就是如果要求通过功率100W，而线宽功率容量大于100W）是没有问题的，这里关键点有2个：1是线宽保证，大概0.5mm的可以通过9A的射频电流，0.25mm~4.5A......射频电流=（P/R）^0.5 ) ， 2: 2路功率分配的平衡度，如果完全对称，而且回波损耗和隔离度都满足要求的话，基本上隔离电阻上是有很少很少的功率消耗的！所以如果要用微带实现50W或者100W的功率分配作用，还是可以完成的！当然，为了安全起见，尽量选用能满足指标的功率最大的电阻！</DIV>

受教受教,又学了一招.我对功率这方面研究的不多,没做这么详细的分析,呵呵,微带功率小是相对波导等大功率传输线而言,

yhwyz · 发表于 2006-9-12 11:08:00

你做的功分器有那么大的插损吗？是不是存在什么问题？
我做的微带两功分，介电常数２.６，板总厚度１.５　８００－２５００ＭＨＺ它的插损也不超过３.２６ＤＢ，回波，隔离都在２２ＤＢ以上．

nevergame · 发表于 2006-9-12 12:00:00

按照他的思路和测试结果中的回波损耗。。不可能有那么大的损耗。。估计是他记错了！

aycel · 发表于 2006-9-12 18:54:00

<DIV class=quote>以下是引用yhwyz在2006-9-12 11:08:00的发言：
你做的功分器有那么大的插损吗？是不是存在什么问题？
我做的微带两功分，介电常数２.６，板总厚度１.５　８００－２５００ＭＨＺ它的插损也不超过３.２６ＤＢ，回波，隔离都在２２ＤＢ以上．</DIV>

我也做过两功分，但是我的插损有3.9，回波，隔离也都没有你的好，我做的是950MHz---2.4G的。不知道你是用什么方法来做的，可以指教一二吗？
我用的板材是FR4，介电常数4.6，板厚1.6mm
[em04]

areng · 发表于 2006-9-12 21:09:00

铜泊厚度,损耗正切,光洁度是多少啊?尽量准确.

aycel · 发表于 2006-9-13 08:32:00

铜泊厚度0.035

yhwyz · 发表于 2006-9-16 11:27:00

我用的是泰州的Ｆ４Ｂ板材，铜箔０.０１８，介电常数２.６，使用电路仿真后，再用场仿真．

areng · 发表于 2006-9-16 16:36:00

我现在场仿真是隔离电阻加不上,只能用薄膜电阻.

iamhere · 发表于 2006-9-19 14:26:00

强人们，能否说说多节三功分器的设计公式啊，如何进行阻抗匹配

nevergame · 发表于 2006-9-19 15:59:00

跟LZ的差不多啊，只是分3而已

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后面支节一样，和LZ的模式是一样的，隔离电阻一般选用常用的50，100，200，三电阻共1端点且悬空，另一端点分别连与各支线，就是所谓的星形接法（忘记是星形还是三角了，呵呵，反正就是这两个之一）。

areng · 发表于 2006-9-19 16:30:00

三路的宽频800~2200，隔离电阻取值是100，200，390。成三角形，其中一个悬空。这个功分器的指标要低一些，一般在20db就可以了，指标离散性较大。对装配要求较高。另双路功分器的隔离电阻也有可能取到330，可以试试，只要指标够了就行。具体的公式在顾老的书上有。这本书于一周前传到坛子上了。[br]+1 RD币

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