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[讨论] ESP32-S3 系列芯片介绍

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发表于 2023-8-22 17:17:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
ESP32-S3 和 ESP32 一样是一款同时支持WIFI和蓝牙功能,可以说是专为物联网而生的一款Soc,应用领域贯穿移动设备、可穿戴电子设备、智能家居等,在2,4GHz频带支持20MHz和40MHz频宽,和以往 ESP32 不一样的是,蓝牙除了支持BLE以外,目前支持 Bluetooth 5 和 Bluetooth mesh,更多的GPIO口使其能控制的外设达到更多,全速USB OTG支持直接通过USB协议与芯片进行通信

其中根据用户需要的资源或方案,可以在该网站中,选择合适的产品,以下,则是ESP32-S3芯片对应不同大小的 FLASH 和 PSRAM 进行封装的模组命名和内置芯片的对应关系
普及一下手册中讲到的 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI
SPI:标准SPI,是一种同步串行通信协议,支持一主多从,主设备启动与从设备进行同步通信,完成数据的交换。SPI是一种高速全双工同步通信总线,标准的SPI仅使用4个引脚(信号):CLK , CS , MOSI , MISO
Dual SPI :一般只针对 SPI FLASH 而言(并不针对所有外设),而基于这个对象,全双工并不常用,MOSI 和 MISO 被扩展用于半双工加速数据传输,对于 Dual SPI FLASH 设备,发送一个命令字节使其进入 dual 模式,MOSI 变成 DIO0,MISO 变成 DIO1,致使一个时钟周期传输 2bit 数据
Quad SPI:同样针对 SPI FLASH ,Qual SPI 又增加了两IO(DIO2、DIO3),可以在一个时钟周期中传输 4bit 数据;
对于 SPI FLASH 而言,用于进行数据传输的模式就有以上三种类型,对应着3线、4线、6线的传输方式,而相同时钟周期下,线的数量和传输速度成正相关
以上,为什么要介绍这三种 SPI FLASH 接口呢?玩过 ESP 系列的大伙应该都知道,这是 ESP 模组封装的惯用做法,ESP32-S3 芯片内置有 512 KB SRAM(用于数据和指令存储)、384 KB ROM 存储空间(用于程序启动和内核功能调用),对于 FLASH 则支持使用外挂的形式,持多个外部 SPI、Dual SPI、 Quad SPI、Octal SPI、QPI、OPI flash 和片外 RAM
发表于 2023-9-4 11:39:36 | 显示全部楼层
ESP32的产品用过还是很好的,集成度高,占用空间小开发友好。还有比较多的资源可用。我司做的无线产品大多是选ESP的模块做开发。锂电池应用的产品对是不是低功耗考虑的比较多。
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