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[资料] 电子制造中电子器件的ESD保护基础

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发表于 2017-10-7 14:14:58 | 显示全部楼层 |阅读模式
  本资料是结合多个电子制造领域的ESD/EOS防护的多年实践经验,而精心编制的,期望为国内的电子制造产业(尤其是IC封装测试与SMT装配)的良率与品质升级起到推动作用,相关经验涉及磁头装配(以HDD为主要代表)、光通讯器件(OCC)的装配、声表面波(SAW)器件的制造以及IC封装测试领域。

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发表于 2022-1-25 14:04:14 | 显示全部楼层
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