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[讨论] 数字地,模拟地,机壳地,充电器地

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发表于 2005-10-23 23:05:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问这些地该如何互联呢?
发表于 2005-10-24 09:25:00 | 显示全部楼层
<P>一般来说是用一个0R电阻,或者就是pcb板上一个细线连接。也象问问,为什么可以呢</P>
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发表于 2005-10-24 11:03:00 | 显示全部楼层
可以用R or  L,或是做块状分割时留有30mil宽的小口互通
个人之见,大家讨论
[em01]
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发表于 2005-10-24 11:53:00 | 显示全部楼层
<P>bead</P><P>
</P>
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 楼主| 发表于 2005-10-24 12:33:00 | 显示全部楼层
有没有layout对这些地的处理guideline?
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发表于 2005-10-24 22:40:00 | 显示全部楼层
<P>主要是为了防止这些地之间的相互干扰,所以分来走,最后用单点接在一起。将干扰降到最小。</P><P>机壳地一般不跟这些地连一起,有的采用一个高压电容连接。</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2005-10-25 08:31:00 | 显示全部楼层
<P>充电器地如何处理呢?</P><P>如果手机是用个rs232和pc相连,那怎么保证手机和pc是共地的?</P><P>有充电器挂着和没有充电器挂着的时候分别是什么样的情况?</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2005-10-27 14:46:00 | 显示全部楼层
<P>数字的和模拟的一定单分出来,单点接地,共地好象也要注意些的吧!</P><P>另外是不是高频和低频的信号最好也分开啊????</P><P>请高手指点啊!</P>[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2005-10-29 21:50:00 | 显示全部楼层
<P>我们一般数字地和<b>模拟地之间一般用瓷珠连接</b></P>
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发表于 2005-10-30 09:30:00 | 显示全部楼层
手机与PC用232连接的时候,有一个GND连到PC,也就是一共有三根线连过去,RX、TX、GND。我的理解就是通过这样共地的。因为必须要有一个相同的电压参考点。
我们的AGND和GND是通过内层的一条细线连接的,也有通过BEAD的,还有通过不同层之间打孔来连接的。[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
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 楼主| 发表于 2005-10-30 10:33:00 | 显示全部楼层
机壳和地之间怎么处理?充电器的地怎么办?
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发表于 2005-11-7 13:18:00 | 显示全部楼层
<P>机壳一般不连</P><P>至少我不连</P><P>充电器的地对其他地影响较大</P>
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发表于 2005-11-7 14:16:00 | 显示全部楼层

:)

长见识啊
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发表于 2006-1-20 18:34:00 | 显示全部楼层
机壳地&充电器地我倒不是很清楚。关于数字地&模拟地,我来说说我的看法:数字地一般是越多越好,在其附近放置,这样可以很好的防止干扰(在比较高速的数字系统中,这一点比较重要:作双排的IO口插针一般都设置一排为IO,一排为GND);而模拟地则一般是分开来走,最后通过一点接地。[br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-1-28 09:24:00 | 显示全部楼层
要真正理解各个地的连接方式, 最好对各个信号的回路有清新的认识, 比如源到负载端信号输出和回流是怎么个回路.  其中包括低频和高频, 数字和模拟. 理解了这些后, 就可以利用地的分割来控制各个信号的回流相互影响最小. 所喂单点接地,多点接地,也都是这个目的. [br]<p align=right><font color=red>+3 RD币</font></p>
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发表于 2006-5-16 17:55:00 | 显示全部楼层
对于机壳,我的做法是接220V电源的地端。
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发表于 2006-7-14 18:23:00 | 显示全部楼层
有的IC虽然有DGND和AGND脚,但芯片内部确已经把2个地连在一起,所以分割地的时候都要看实际情况的
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发表于 2006-7-15 14:06:00 | 显示全部楼层
<DIV class=quote><B>以下是引用<I>onlyking</I>在2006-7-14 18:23:00的发言:</B>
有的IC虽然有DGND和AGND脚,但芯片内部确已经把2个地连在一起,所以分割地的时候都要看实际情况的</DIV>


这样的IC设计真是SB
有时候我感觉IC设计工程师的实力还不如系统应用工程师
前者HDL原码通过一些途径获得,至少在某些海龟派的IC设计公司里面有很多这样的现象
要是照着datasheet去抄芯片,可能做出来都只能实验室装备,商用想都不要想
但是工资的话IC设计还是>10K/M啊
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