手机板盲埋孔的设计方案.pdf－PCB设计相关。

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随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使0.65mm 间距以下BGA封装,均使用了盲埋孔的设计工艺，那么什么是盲埋孔呢？
【文件名】:0666@52RD_手机板盲埋孔的设计方案.pdf
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