TI Wifi, BT, Zigbee整体解决方案

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TI Wifi, BT, Zigbee整体解决方案

1, CC26XX: BT4.0 (蓝牙+ZigBee 2合1), 单模双核(M0+M3), 超低功耗方案
     Software stack support for this device is as follows:
 IEEE 802.15.4 TI MAC
 ZigBee PRO stack
 ZigBee RF4CE stack
 Bluetooth Low Energy stack
 6LoWPAN Contiki / MIST open source stack

2, CC3200:  Cortex -M4 无线微控制器(MCU)支持HomeKit.
－ 业界最低的功耗(适用于电池供电式设备),以及低功耗射频和高级低功耗模式。
－ 高度的灵活性，可将任何微控制器 (MCU) 与 CC3100 解决方案配合使用，或者利用 CC3200 的集成型可编程 ARM  Cortex -M4 MCU，从而允许客户添加其特有的代码。
－ 可利用快速连接、云支持和片上 Wi-Fi、互联网和稳健的安全协议实现针对 IoT 的简易型开发，无需具备开发连接型产品的先前经验。
－ 能够采用某种手机或平板电脑应用程序或者一种具有多种配置选项（包括SmartConfig? 技术、针对WPS 和 AP 模式的网络浏览器简单且安全地将其设备连接至 Wi-Fi。

3,CC2564器件支持两种选择：双模蓝牙/蓝牙低耗能或双模蓝牙/ANT+。此外，双模蓝牙v4.0解决方案还可用作支持更远覆盖范围的传感器解决方案，无论移动设备是否采用蓝牙低耗能技术，都能与其通信。

4,  CC2540/CC2541: CC2540/CC2541 蓝牙低功耗 (BLE) 和 CC2564 蓝牙 + BLE 器件所支持的体育与健身、可穿戴设备和手机配件等领域中近十年的经验和七代产品.

5, MSP430: 最新超低功耗 微控制器 (MCU) 帮助开发人员节省宝贵的板级空间.TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于闪存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圆芯片级封装 (WLCSP)，使开发人员可设计更小的产品。
这些微型封装尺寸使 MSP430 MCU 非常适合各种超低功耗应用，如传感器集线器、数字信用卡、可摄入传感器、保健健身产品（智能手表等）以及消费类电子产品（平板电脑与笔记本等）等。


6, CC1200: 是一款完全集成的单芯片无线电收发器，此无线电收发器设计用于在为经济高效的无线系统中的极低功耗和低电压操作上实现高性能。 所有滤波器都已集成，因此无需昂贵的外部声表面波 (SAW) 和中频 (IF) 滤波器。 该器件主要用于 164-192MHz，410-480MHz 和 820-960MHz 频带上的 ISM（工业、科学和医疗）应用以及 SRD（短程器件）频带。

7, CC1101: 是一款低于1GHz设计旨在用于极低功耗RF应用。其主要针对工业、科研和医疗(ISM)以及短距离无线通信设备(SRD)。CC1101可提供对数据包处理、数据缓冲、突发传输、接收信号强度指示(RSSI)、空闲信道评估(CCA)、链路质量指示以及无线唤醒(WOR)的广泛硬件支持。CC1101在代码、封装和外引脚方面均与CC1100兼容，可用于全球最为常用的开放式低于1GHz频率的RF设计。

8, TRF7970A是一款用于 13.56MHz RFID/近场通信系统的集成模拟前端和数据组帧器件。 内置编程选项使得此器件适合于广泛的相邻或者附近识别系统的应用。它能够执行以下三种模式中的任一模式：RFID/NFC 读取器、NFC 对等点、或者卡仿真模式。 内置用户可配置编程选项使得此器件适合于范围宽广的应用。

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