一种比FPC更强的3D性能，LDS更便宜的环保3D-MID技术

Tontop · 发表于 2013-7-24 17:31:48

本帖最后由 Tontop 于 2013-7-24 17:34 编辑

3D-MID是英文“Three –dimensional Molded Interconnect Device的简称，中文直译为三维模塑互连器件。3D-MID制作工艺技术一直是电子制造业技术进步的焦点。随着对特殊器件和降低成本的要求日益增加，相关技术的不断更新和进步。

LDS是3D-MID技术的一种，随着LPKF在中国的专利被Tontop成功申诉无效之后，LDS的价格已经下降很多，但是仍然比FPCB贵不少。

Tontop成功推出并已量产两个季度的的全新工艺制程LRP，可实现比FPC更强的3D性能，价格比LDS大幅下降。而且是不需要化镀的环保3D-MID技术

LRP制程尤其适用于非锐角拐角的大幅面三维架构，按照LRP设计规范设计结构图档，成本优势可更为明显。

zruqi · 发表于 2013-7-25 10:12:29

有没更详细的资料？设计规范之类的，发给我一下。

Tontop · 发表于 2013-7-25 16:16:43

如果想了解具体技术细节的同行，请私信我留下邮箱，将设计规范发给你。

h20106057 · 发表于 2013-7-26 08:42:29

先看看！mark下！

zhangdaier · 发表于 2013-7-26 10:27:14

呵呵，这个技术性价比还不错

sosospy · 发表于 2013-7-28 19:58:20

我了解到的目前这种技术是镀银的，没有其它颜色的？另外是怎么解决过孔技术的？

caigezhu · 发表于 2013-7-29 00:10:09

先看看！学习下

623902748 · 发表于 2013-7-30 14:43:46

学习了，感谢分享

Tontop · 发表于 2013-7-31 09:00:04

sosospy 发表于 2013-7-28 19:58
我了解到的目前这种技术是镀银的，没有其它颜色的？另外是怎么解决过孔技术的？

主要通过立体印刷和三维激光控制。
过孔是小技巧，能够实现，摸索了两年的经验才稳定量产。[em16]

Tontop · 发表于 2013-7-31 09:06:20

sosospy 发表于 2013-7-28 19:58
我了解到的目前这种技术是镀银的，没有其它颜色的？另外是怎么解决过孔技术的？

颜色最终通过喷涂实现。

cmq0513 · 发表于 2013-7-31 11:16:49

先看看！mark下！

Tontop · 发表于 2013-8-8 01:29:25

顶顶贴。。。。。。。。。

ldszhongdie · 发表于 2013-8-19 16:47:54

好贴。。。。。。。。。

easonyl · 发表于 2013-9-17 10:52:01

多谢分享资料

shxzbz · 发表于 2013-10-9 22:05:13

搞点设计资料看下

ppxzm · 发表于 2013-11-28 08:28:56

产能如何？？

lucifor · 发表于 2013-11-28 08:59:11

和PDS是同一种技术吗？加工出来的产品和用铜皮调试的结果差异有多大？

bluexsf · 发表于 2013-12-6 22:08:04

在哪里生产？QQ:4104972

xzhiguo · 发表于 2014-5-15 16:52:16

不错，学习下

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