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[讨论] 如何成为IC设计高手?(转帖)

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发表于 2006-5-11 08:35:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
如何成为IC设计高手?如何提高自己的设计能力?自己的感受是,IC设计不同于一般的板级电子设计,由于流片的投资更大,复杂度更高,系统性更强,所以学习起来也有些更有意思的地方。这里就斗胆跳过基本电子知识的方面,单就一些特别的地方来表达一下个体的感受。

   首先,作为初学者,需要了解的是IC设计的基本流程。应该做到以下几点:基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程,IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系,了解数字电路、混合信号的基本设计过程,弄清楚ASIC,COT这些基本的行业模式。窃以为这点对于培养兴趣,建立自己未来的技术生涯规划是十分重要的。学习基本的设计知识,建议读一下台湾CIC的一些设计教材,很多都是经典的总结。

   EDA技术的学习:对于IC设计者来说,EDA工具意义重大,透过EDA工具商的推介,能够了解到新的设计理念。国内不少IC设计者,是单纯从EDA的角度被带入IC设计领域的,也有很多的设计者在没有接触到深亚微米工艺的时候,也是通过EDA厂家的推广培训建立基本概念。同时,对一些高难度的设计,识别和选择工具也是十分重要的。 如果你希望有较高的设计水平,积累经验是一个必需的过程。经验积累的效率是有可能提高的。以下几点可以参考:

    1、学习借鉴一些经典设计,其中的许多细节是使你的设计成为产品时必需注意的。有些可能是为了适应工艺参数的变化,有些可能是为了加速开关过程,有些可能是为了保证系统的稳定性等。通过访真细细观察这些细节,既有收益,也会有乐趣。项目组之间,尤其是项目组成员之间经常交流,可避免犯同样错误。

    2、查文献资料是一个好方法。同"老师傅"一同做项目积累经验也较快。如果有机会参加一些有很好设计背景的人做的培训,最好是互动式的,也会有较好的收获。

    3、当你初步完成一项设计的时侯,应当做几项检查:了解芯片生产厂的工艺, 器件模型参数的变化,并据此确定进行参数扫描仿真的范围。了解所设计产品的实际使用环境,正确设置系统仿真的输入条件及负载模型。严格执行设计规则和流程对减少设计错误也很有帮助。

    4、另外,你需要知识的交流,要重视同前端或系统的交流,深刻理解设计的约束条件。作为初学者,往往不太清楚系统,除了通过设计文档和会议交流来理解自己的设计任务规范,同系统和前端的沟通是IC设计必不可少的。所谓设计技巧,都是在明了约束条件的基础上而言的,系统或前端的设计工程师,往往能够给初学者很多指导性的意见。

    5、重视同后端和加工线的交流:IC设计的复杂度太高,除了借助EDA工具商的主动推介来建立概念之外,IC设计者还应该主动地同设计环节的上下游,如后端设计服务或加工服务的工程师,工艺工程师之间进行主动沟通和学习。对于初学者来说,后端加工厂家往往能够为他们带来一些经典的基本理念,一些不能犯的错误等基本戒条。一些好的后端服务公司,不仅能提供十分严格的Design Kit,还能够给出混合信号设计方面十分有益的指导,帮助初学者走好起步之路。加工方面的知识,对于IC设计的"产品化"更是十分关键。

    6、重视验证和测试,做一个"偏执狂":IC设计的风险比板级电子设计来的更大,因此试验的机会十分宝贵,"偏执狂"的精神,对IC设计的成功来说十分关键。除了依靠公司成熟的设计环境,Design Kit和体制的规范来保证成功之外,对验证的重视和深刻理解,是一个IC设计者能否经受压力和享受成功十分关键的部分。由于流片的机会相对不多,因此找机会更多地参与和理解测试,对产品成功和失败的认真总结与分析,是一个IC设计者成长的必经之路。

    同行交流以及工作环境的重要性:IC设计的复杂性和技术的快速发展,使得同行之间的交流十分关键,多参与一些适合自己水平的讨论组和行业会议,对提高水平也是十分有益的。通过同行之间的交流,还可以发现环境对于IC设计水平的重要影响。公司的财力,产品的方向,项目的难度,很大程度上能够影响到一个设计者能够达到的最高水平。辩证地认识自己的技术提高和环境之间的相互关系,将是国内的设计者在一定的阶段会遇到的问题。[br]<p align=right><font color=red>+5 RD币</font></p>
发表于 2006-8-24 19:38:00 | 显示全部楼层
谢谢了。
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发表于 2006-9-1 16:51:00 | 显示全部楼层
说的很对,要想成为高手都是一步一步走过来的
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发表于 2007-3-30 14:01:00 | 显示全部楼层
高手是积累的啊,联系联系在练习
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发表于 2007-4-4 23:07:00 | 显示全部楼层
不积跬步,无以成千里
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发表于 2007-4-5 14:03:00 | 显示全部楼层
嗯,正朝这方向前进
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发表于 2007-4-26 14:26:00 | 显示全部楼层
说得好,谢谢!
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发表于 2007-5-9 16:17:00 | 显示全部楼层
my blog: http://hi.baidu.com/pooomc
you are welcome.[em10]
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发表于 2007-10-6 20:29:00 | 显示全部楼层
谢谢,好好看看。
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发表于 2008-6-29 16:22:00 | 显示全部楼层
多交流多思考。不积跬步,无以至千里
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发表于 2008-6-30 16:20:00 | 显示全部楼层
[em03]环境不好,很郁闷
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发表于 2008-7-2 09:03:00 | 显示全部楼层
tongyi
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发表于 2008-7-16 10:07:00 | 显示全部楼层
高手是积累出来的。
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发表于 2008-8-8 16:10:00 | 显示全部楼层
天下真相其实如此:
目前"有名的公司"比如海龟派一般都做正向, 但原始设计是CXO在国外大公司工作时拿出来的, 做点小改进, 找帮马仔做仿真, 验证, 改头换面, 就成了震惊国人的杰作, 比如中国芯之流, 如果市场运作得好, 还可以奔赴NASDAQ上市.
本土派还是大部份逆向, 还没见出息.
草根派势头大涨, 随便几杆枪, 就可以翻版图, 开芯片.
当下趋势, 做芯片其实和以前做PCB板一样简单. SOC就是诸多模块拼凑而成. 所谓用CADENCE仿真电路, 写RTL, 做综合, 画版图的人已经满街遍地, 尤其是上海张江和北京上地这样的地方.
真正做IC的是能正向设计系统级芯片的, 比如单芯片手机, 基带处理器, 网络处理器/路由/交换, 单芯片数字电视等, 这类新片除了INTEL, SAMSUNG, TI, QUALCOMM等巨头外, 还有领域内的英雄企业, 比如做WIMAX芯片的SEQUANS, 做WIFI的AIRGO, 做蓝牙的CSR, 做光通信的PMC等等等等, 行业分工很细. 基带芯片的设计工程量浩大, 比如国内的SPREADTRUM(主体研发在美国), 从算法, RTL, 后端, 到方案开发, 一般是100人年左右专业工程师的工作量. 高通的体系是CDMA2000有一千多人, 都是高手.
国内海龟派的公司几十杆枪, 请的大多是半桶水(基本要硕士2年以上), 叫嚣做的处理器比ARM的还好, 吹牛不犯法, 晕死人, 这类公司里的高级设计师都活得人不像人鬼不像鬼, 30岁还讨不到老婆.
大牛公司的独资派, 比如INFINEION, AGERE, INTEL, ST, MOTO等在中国均有设计中心, 做的是三等公民的活, 项目领队的一般比较吊, 主要是吊马仔, 让你感觉自己不是人, 大伙一起斗智斗勇, 这里面的工程师虚荣心比较强, 老大一表扬自以为是其实没几把水, 顶级公司都培养奴才, 还不如跟着海龟派一起学吹牛.
所谓世道艰辛, 别相信高科技, 一旦钻进去了, 保证玩得你精尽而亡.
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发表于 2008-8-13 10:31:00 | 显示全部楼层
谢谢,好好看看。
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发表于 2008-8-18 15:28:00 | 显示全部楼层
厉害。疼苦。
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发表于 2008-10-12 19:54:00 | 显示全部楼层
14楼楼主句句见血。有道理。小弟就是在一家小公司,什么都做,仿真,FPAG,测试,。。。更可怜的是逆向。。。唉。。。作了块一年。本以为有了一年的微电子基础,能轻松跳槽,哪知找来找去才发现知识还是那么的薄弱。正打算转嵌入式系统中。。失落。。。望高人指点
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发表于 2008-10-26 22:00:00 | 显示全部楼层
和楼上所见略同啊!
哎,小弟工作了一年,越来越迷茫了。。。
甚至都考虑转软件了
硬件没高手教感觉上手好难啊
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发表于 2009-1-1 13:33:00 | 显示全部楼层
学习一下。说不定哪天也被EDA带入IC领域,呵呵
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发表于 2009-2-5 13:53:00 | 显示全部楼层
不错···既能消遣也能学到东西[em15]
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