关于MIC电路中，隔直电容的选择

scoutt · 发表于 2011-12-16 16:00:00

各位音频达人，在通常的MIC驱动电路中，都会要加一个隔直电容以去掉MIC偏压对内部放大器的影响，这个电容该如何选择呢？
我看到过有1uF的，有0.1uF的，也有0.022uF的
如下图中的C1511和C1512<img src="attachments/dvbbs/2011-12/201112161605745631.jpg" border="0" onclick="zoom(this)" onload="if(this.width>document.body.clientWidth*0.5) {this.resized=true;this.width=document.body.clientWidth*0.5;this.style.cursor='pointer';} else {this.onclick=null}" alt="" />

aquasnake · 发表于 2012-12-27 14:07:50

以下是引用happymen在2011-12-23 10:13:14的发言：
楼主，你的图纸有问题吧
R1502 不应该接到MICBIAS，应该接到地

另外隔直电容影响的是低频部分。选大一点，低频通带会宽一点
0.022uF应该是不推荐的

还有，你的共模电感，close to mic 是基于什么考虑的呢

MTK是0.1uF
SPRD是0.022uF
这个电路上面MSM，看起来是QCOM的平台，可见跟MTK这里设计取值一样，又或者这个平台的公司也有做MTK平台，或者把这部分copy过去了。
对于不懂的人，只要跟ref design不同，他就来一句，应该是不推荐的，他也不去想到底为何设计这个参数，以及有没有必要与设计是否正确。

OK，lets get down to business:

这个电容的取值，其实电路模型是一个等效RC一阶高通filter,通高阻低。R是等效mic in的ADC部分输入阻抗，C就是这个隔直电容。

-3dB截止频率是确定的，就是TDD noise的固有频率，217Hz.（关于tdd noise,不懂的人自行摆渡）为了消除音频部分的tdd noise,不是低频更低就更好，通信设备音频设计与hi-fi设计不同，展讯认为是计算后取电容0.022uF是在频带上切除217HZ以下低频拼带的比较合适的值/

那么，难道展讯的比较有道理，MTK的0。1uF取值就经不起考虑么？非也，MTK认为，这里取0。1uF实际上经过测试tdd noise不明显，或者MTK的音频降噪做的比较出色。而且0.1uF BOM上用的地方很多，压缩了器件种类。

我曾经在展讯平台把展讯推荐的这个0.022uF替换成0.1uF,结果tdd noise也没什么明显的增加，展讯这里是保守地更多考虑。

所以，很多时候，参考设计上的值，你要知道他是怎么来的，知道了原因，你就有100%的把握修改的信心了/

楼主在另一个帖子中质疑20K工资的时候，还是花时间做加强自身实力，如果这种问题都需要问的阶段，7K工资也是给多了

xupeter · 发表于 2011-12-30 11:02:06

談一下自己的見解：
首先不知道設計者加上R1502真實意圖是什麽，不能妄自推斷；
但是也並不是2樓說的要接地，如果是這樣的話，那R1512不是多餘了？
至於隔直電容的選擇問題基本同意2樓的説法，因爲電容的選用與其容抗相關。
這裡說明兩點：1.電容的容量越大，其容抗越小，信號電壓隨減少。
2.信號頻率越大，其容抗越小，信號電壓隨減少。
這裡是MIC電路，主要針對語音信號所以信號頻率在300`2kHZ，使用0.1uf的電容足夠。
如果是音頻信號，頻率範圍擴展到20`20KHZ，就要適當加大，使用1uf，10uf都可以
如果一些高頻信號，當然可以使用0.01uf或者0.022uf的電容都沒有問題

simonia · 发表于 2011-12-30 09:50:25

人家R1502是NC的

happymen · 发表于 2011-12-23 10:13:14

楼主，你的图纸有问题吧
R1502 不应该接到MICBIAS，应该接到地

另外隔直电容影响的是低频部分。选大一点，低频通带会宽一点
0.022uF应该是不推荐的

还有，你的共模电感，close to mic 是基于什么考虑的呢

xyj416 · 发表于 2012-2-1 17:23:13

受教了各位大大

Ric_hh · 发表于 2012-7-2 11:47:21

真的学习了

yiweidianzi · 发表于 2012-8-1 16:01:54

以下是引用happymen在2011-12-23 10:13:14的发言：
楼主，你的图纸有问题吧
R1502 不应该接到MICBIAS，应该接到地

另外隔直电容影响的是低频部分。选大一点，低频通带会宽一点
0.022uF应该是不推荐的

还有，你的共模电感，close to mic 是基于什么考虑的呢

这个原理图应该不是楼主设计的；跟某芯片供应商的Si MIC电路设计很像。这个电路的独特之处在于R1502（上拉至MICBIAS）和R1512(接地)组成的分压电路构成伪差分电路。而且应该注意到，这里的MIC不仅可以是驻极体麦克风，也可以是硅MIC。

由于MIC_1M实际上是一个由电阻分压得到的恒压值(0.9V)，MIC_1P作为有效信号被Coder采样时选择MIC_1M作为电压参考点，而不是手机的系统参考地电位；这样可以有效去除MIC_1P中直流成分，同时减小可能由于参考地电位变化而对MIC_1P信号的影响。从电路上讲，这种接法构成了伪差分电路，而且伪差分电路的输入仅仅在打破地的环流这个意义上是差分的，而参考信号(负端输入MIC1_N)不是作为传递信号的，而仅仅是为信号(正端输入MIC1_P)提供一个直流参考点。有效减小由于系统参考地点位（地回流）变化而对正端信号的影响。

该电路对抑制TDD Noise特别有用，特别是对射频和音频共用回流路径而导致的传导干扰特别有效。甚至可以把R1512电阻N/A掉。

yiweidianzi · 发表于 2012-8-1 11:44:39

如果选择这个隔直耦合电容，原则是设计RC高通滤波器的截止频率： cutoff frequency of a highpass filter: fc = 1/(2 * pi RC).把120hz或者220Hz以下的噪声cut off。

digitalmic · 发表于 2012-8-13 01:01:08

高人云集，学习

yongbin · 发表于 2012-10-24 11:29:10

学习了，好多高手。

chinaukyou · 发表于 2012-11-11 20:50:50

学习学习

269021335 · 发表于 2012-12-3 19:37:21

学习中

navy_eagle · 发表于 2012-11-17 11:21:51

学习了

luckykora · 发表于 2012-12-7 13:21:56

根据频率算吧,看你的mic的频率范围~~有公式的

wangfei717 · 发表于 2012-12-6 10:11:34

学习了，好多牛人啊

yunyn · 发表于 2012-12-5 14:20:16

楼上说的基本都对,
1.电感部分是滤除电源和信号的杂波(高频干扰,比如射频)用的.
2.差分输入
3.R1502，应该是预留的,
4.33p也是滤除射频干扰用的,压敏电阻是静电用的
5. C1511，C1512,取值请参考参考设计,或 Datasheet,
这个是和输入阻抗配合用的,如楼上所说:fc = 1/(2 * 3.14RC)
你可以根据输入阻抗和你设定的Fc 来确定你电容值的大小.

wangfei717 · 发表于 2012-12-4 15:54:04

受益匪浅啊

georgecheng · 发表于 2013-1-4 11:40:30

高手，受教了！多谢！

dagenian · 发表于 2013-2-4 16:54:29

高手膜拜下！

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