初窥射频，对于一些射频问题请老鸟不吝赐教

jy02906819

本人最近设计一款pcb，其中涉及到蓝牙+wlan模块，由于接触射频的设计比较少现在出现一些问题。
1.天线问题：天线是接到一个IPEX插座上面，而天线是一个长导线，头位置是两个平行金属片。请问这个天线是所谓的皮法天线，还是单级天线？虽然在网上查到一些资料，不过还是不甚理解，如果有哪个大侠能黏贴出实物来，小弟不胜赶紧。
2.关于PCB设计：我看网上很多建议都是将射频这部分走线，即从IPEX插座到模块的下面地层全部挖空，不知这么做有什么好处[/COLOR]，而且看design guide还要将这段射频线控制在50ohm 。这个令我更加困惑，如果线下面的参考层都没有了，如何去控制阻抗？难道是靠射频线两边的屏蔽铜皮去作为参考控制么？
下面附该模块的一个design guide，请各位大侠解释一下谢谢
RF Trace Example
n AzureWave four layer PCB 50ohm RF path example:
n 50Ω ±5Ω ( Line Width:10 mil ; Gap:18 mil) From TOP Layer to MidLayer1

huanjing

1 用同轴电缆引信号和PIFA单极没必然联系。
2 没有全部挖空的 ，挖地要同时保证 阻抗 线宽 干扰。

jy02906819

一般我设计都是选择一个比较容易生产且有调整公差空间的线宽即6mil，然后叫厂家自己去调整，不过我最后会关注下具体调整为多少而已。如果去问打样板厂每个厂家的介质参数有所不同设计出来的线宽也不太一样，如果下次换其他的厂家如果线宽不一样难道还要修改走线么，这样比较麻烦了。偷懒的做法嘿嘿[em09]

loko_zhouli

50 ohm你不会去问你打样的板厂吗？人家会告诉你走多宽的，而不是你想当然的6mil

jy02906819

以下是引用volcano12在2011-10-13 23:10:13的发言：
我不太明白你的需求是什么。
首先RF走线一般都会在第一层，下面是地，旁边一般都包地，具体的距离和尺寸控制有很多小软件都可以计算。
并且RF的东西一般都是要调试出来的，新人一般不可能画一版performance就很好

请问大侠有什么好的小软件计算rf距离和尺寸的，能否介绍给小弟呢，万分感激[em21][em21]

jy02906819

可能我理解有偏差，因为前两版都是把rf那一段走线的下层全部挖空。给我一个误导（按我的理解原来的设计者把这部分线也看作是天线的一部分了吧），把pcb板上的rf和天线弄混了，昨天突然明白了一些。
不过还有些困惑那就是rf线既然是模拟的东西，走线就该加粗些防止信号衰减，同时又要控制在50ohm，就必须隔层参考，因为单板上很多数字信号也都是控制50ohm，所以我把这段rf线和数字信号线控制的线宽都是6mil，（感觉有些细可能如果改版的话会调整些）而且板厚还有要求1.6mm 4层板，感觉隔层参考不会那么容易吧。
[em02]

volcano12

我不太明白你的需求是什么。
首先RF走线一般都会在第一层，下面是地，旁边一般都包地，具体的距离和尺寸控制有很多小软件都可以计算。
并且RF的东西一般都是要调试出来的，新人一般不可能画一版performance就很好

loko_zhouli

From TOP Layer to MidLayer1......
你见过RF线全部净空的吗

jy02906819

（1） 一个可靠的地线层面
当设计有RF元件的PCB时,应该总是采用一个可靠的地线层。其目的是在电路中建立一个有效的0 V电位点,使所有的器件容易去耦。供电电源的0 V端子应直接连接在此地线层。由于地线层的低阻抗,已被去耦的两个节点间将不会产生信号耦合。对于板上多个信号幅值可能相差120 dB,这一点非常重要。在表面贴装的PCB上,所有信号布线在元件安装面的同一面,地线层则在其反面。理想的地线层应覆盖整个PCB(除了天线PCB下方)。如果采用两层以上的PCB,地线层应放置在邻近信号层的层上（如元件面的下一层）。另一个好方法是将信号布线层的空余部分也用地线平面填充,这些地线平面必须通过多个过孔与主地线层面连接。需要注意的是：由于接地点的存在会引起旁边的电感特性改变,因此选择电感值和布置电感是必须仔细考虑的。
这个是我在网上找得一个设计技巧里面提到的，所以我就不明白了。
RF走线，在附近的铺地要相隔三倍以上的距离会好些：
（1）天线的信号（频率大于400MHz以上），容易受到衰减，如果天线走线与附近的地太近的话，就会产生寄生电容，（天线与附近地之间的电容），同时走线上会存在寄生电感，这样寄生电感与寄生电容组成了LC的低通滤波，对高频的衰减很大。: Q+ p  w) a, K* c; P2 P- C
（2）寄生电容对高频信号的上升沿与下降沿起到延缓作用。! P3 D% a0 B) b: c
(3) 对微带线与带状线来说，特征阻抗与板层的厚度，线宽，过孔，板材的介电常数相关。8 M7 P. E  i% M& C7 i7 y
（4）板材的对高频信号的衰减也很关键（正切角斜率）。
  （5）过孔会产生寄生电感（远远大于走线上的寄生电感），对于高频信号，是非常大的衰减（电感是通低频阻高频）。所以走RF线时，不要有过孔。
这个是一个论坛找到的，如果这么弄又何谈控制阻抗呢？疑惑疑惑继续求大侠解释[em06]

volcano12

射频信号走线当然是50ohm，这考虑到匹配和损耗的问题，地层清空一般不可能，走微带先怎么能清空？
天线的信息太少，看不出是什么天线

jy02906819

虽说没有解释不过还是很感谢，这里面太冷了。自己顶上去[em01]

daofeng19997

第一个问题长导线加铜皮，真不知道是什么。
第二个是射频下面尽量净空，至于走线50ohm，设计上要求这样，具体原因不清楚，我也是小鸟，应该和波形有关系。

jy02906819

没人理自己顶[em01]

f_topone

这玩意太简单了，阻抗控制没有一点问题都没有， 微带线 CPW CPWG 带状线都可以。我现在做了6层板，几乎什么都控制了，至于楼主说数字信号也是50欧，我觉得不可能

zhangchao_hgc

[em05][em05][em05][em05]大的！顶顶！

zhangchao_hgc

很有意思！来看看！[em02][em02]

lluyi

50欧走线，按你板材厚度等，自己计算出。

lluyi

按你的描述，应该是双频单极子天线（要看到图才能确定），单极子天线下方地要掏空，这和天线的特性相关，否则辐射出去的方向图和效率要差。

onlyc

[em04]我不为楼主这样的标题所吸引，也不是被帖子的内容所迷惑。我不是来抢沙发的，也不是来打酱油的。我不是为楼主呐喊加油的，也不是对楼主进行围堵攻击的。我只是为了每天30帖默默奋斗。你是个美女，我毫不关心，你是个怪兽，我决不在意;你是个帅哥，我不会妒忌，你是个畜男，我也不会BS。你的情操再怎么高尚，我也不会赞美，你的道德如何沦丧，我也不为所动。在这个处处都要银币的时代，不得不弄个牛B的数字来显眼，于是我抄下了这段话，专门用来回帖，好让我每天有固定的积分收入.
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icefish6210

PCB底层掏空，是不是缺陷地设计方式。