对于中国IC的现状，我们该做些什么？请大家发表一下高见。

ztwsz · 发表于 2009-11-19 15:25:00

《2009年～2010年手机市场预测报告》

格式：PDF 页码：55

报告预览：

由于2008年爆发全球性的金融危机，公众对2009年整体经济形势不甚看好。而在此背景下，消费者推迟购买新机，2009年全球手机市场增长幅度将大大低于08年的年中预期：

2009年全球经济增速放缓以及空前的汇率波动，带来的制造成本增加，而整个产业链中企业（包括运营商、制造商、渠道商等）均对未来预期不明朗，在此背景下降低库存、谨慎备货（生产）、消费者信心不足导致市场更加的萧条，因此在此背景下，2009年全球手机市场仍不容乐观，结合当前市场数据，我们认为2009年全球手机市场将有3％～5％的下降空间，而受此次金融危机影响较大区域：欧洲和北美市场09年市场表现将尤其疲弱，下降将超过以上幅度，而新兴经济体如中国、印度等将迎来5％的上扬。

图表预览：

报告目录：

前言
2009年手机市场总体描述（一）
2009年手机市场总体描述（二）

2009年手机市场及预测
2009年全球手机销量及分析预测
2009年中国品牌手机销量及分析预测
2009年中国3G市场格局及预测

2009年手机产品形态市场预测
2009年智能机市场及预测
2009年GPS手机市场及预测
2009年WIFI手机市场及预测
2009年TDSCDMA手机市场及预测

2009年手机品牌厂家市场及预测
2007年～2009年品牌厂家销量概述
2009年中国品牌手机厂家格局现状
2010年中国品牌手机厂家格局预测
2007~2009年诺基亚品牌手机出货及分析
2007~2009年三星品牌手机出货及分析
2007~2009年摩托罗拉手机出货及分析
2007~2009年索爱品牌手机出货及分析
2007~2009年LG品牌手机出货及分析
2007~2009年联想品牌手机出货及分析
2007~2009年金立品牌手机出货及分析
2007~2009年长虹品牌手机出货及分析
2007~2009年波导品牌手机出货及分析
2007~2009年夏新品牌手机出货及分析
2007~2009年天语品牌手机出货及分析

销售渠道趋势分析及预测
中国手机销售渠道分布格局（1996年～2009年）
扁平化手机渠道趋势分析
运营商包销渠道趋势分析
传统渠道趋势分析

报告附件
外资品牌新品手机数量分布（2008～2009）
国产品牌新品手机数理分布（2008～2009）
外资品牌新品手机功能分布（2008～2009）
内资品牌新品手机功能分布（2008～2009）
近年手机品牌平均价格分布（2006～2009）

图表附录：
表一：2000～2010全球手机销量数据表
表二：2000～2010国内品牌手机销量数据表
表三：2009～2010年国内3G网络投资规划表
表四：2009～2010年国内3G网络运营计划表
表五：2008～2009中国手机市场厂家销量及占比表
表六：2009年手机厂家趋势预测表
表七：诺基亚总体经营情况表
表八：三星总体经营情况表
表九：摩托罗拉总体经营情况表
表十：索爱总体经营情况表
表十一：LG总体经营情况表
表十二：联想总体经营情况表
表十三：金立总体经营情况表
表十四：长虹总体经营情况表
表十五：波导总体经营情况表
表十六：夏新总体经营情况表
表十七：天语总体经营情况表
表十八：2006～2009中国手机渠道分布表
表十九：外资品牌新品手机数量分布表（2008～2009）
表二十：国产品牌新品手机数理分布表（2008～2009）
表二十一：外资品牌新品手机功能分布表（2008～2009）
表二十二：内资品牌新品手机功能分布表（2008～2009）
表二十三：近年手机品牌平均价格分布表（2006～2009）

图一：全球手机销量走势及预测图（2000～2010）
图二：国内品牌手机销量走势及预测图（2000～2010）
图三：2005～2009中国智能手机新品数量走势图
图四：2005～2009中国智能手机销量走势图
图五：2006～2009中国GPS手机新品数量走势图
图六：2006～2012中国GPS手机销量走势图
图七：2005～2009中国WIFI手机新品数量走势图
图八：2005～2012中国WIFI手机销量走势图
图九：2008～2009中国TD手机新品数量走势图
图十：2005～2010中国TD手机销量走势图
图十一：2007～2009五大外资品牌销量走势图
图十二：2007～2009内资六大品牌销量走势图
图十三：2009中国手机市场格局及走势图
图十四：2004～2009诺基亚中国出货走势图
图十五：2008~2009诺基亚新品走势图
图十六：2009诺基亚高中低端新品数据对比图
图十七：2009诺基亚新品功能对比图
图十八：2004～2009三星中国出货走势图
图十九：2008~2009三星新品走势图
图二十：2009三星高中低端新品数据对比图
图二十一：2009三星新品功能对比图
图二十二：2004～2009摩托罗拉中国出货走势图
图二十三2008~2009摩托罗拉新品走势图
图二十四：2009摩托罗拉高中低端新品数据对比图
图二十五：2009摩托罗拉新品功能对比图
图二十六：2004～2009索爱中国出货走势图
图二十七：2008~2009索爱亚新品走势图
图二十八：2009索爱高中低端新品数据对比图
图二十九：2009索爱新品功能对比图
图三十：2004～2009 LG中国出货走势图
图三十一：2008~2009 LG新品走势图
图三十二：2009 LG高中低端新品数据对比图
图三十三：2009 LG新品功能对比图
图三十四：2004～2009联想中国出货走势图
图三十五：2008~2009联想新品走势图
图三十六：2009联想高中低端新品数据对比图
图三十七：2009联想新品功能对比图
图三十八：2004～2009金立中国出货走势图
图三十九：2008~2009金立新品走势图
图四十：2009金立高中低端新品数据对比图
图四十一：2009金立新品功能对比图
图四十二2004～2009长虹中国出货走势图
图四十三：2008~2009长虹新品走势图
图四十四：2009长虹高中低端新品数据对比图
图四十五：2009长虹新品功能对比图
图四十六：2004～2009波导中国出货走势图
图四十七：2008~2009波导新品走势图
图四十八：2009波导高中低端新品数据对比图
图四十九：2009波导新品功能对比图
图五十：2004～2009夏新中国出货走势图
图五十一：2008~2009夏新新品走势图
图五十二：2009夏新高中低端新品数据对比图
图五十三：2009夏新新品功能对比图
图五十四：2004～2009天语中国出货走势图
图五十五：2008~2009天语新品走势图
图五十六：2009天语高中低端新品数据对比图
图五十七：2009天语新品功能对比图
图五十八：中国手机渠道占比趋势图（1996～2009）

更多报告，请咨询：刘生13590104160 吴生13631687403
德为（上海）企业管理咨询有限公司

ztwsz · 发表于 2010-3-9 16:30:00

《2009年智能机市场研究报告》
格式：PDF 页码：29
报告预览：
2007年以来，全球智能机在symbian、blackberry和windows mobile三大成熟操作系统需求的拉动下，市场呈现了稳健的发展态势，而在2008年下半年的金融危机的背景下，智能机仍然保持了较好的增长趋势：2008年增长13.87％、2009年预期增长6.7％（依据2009Q1销售情况预期的），而2009年全球的手机总销量是呈负增长，导致智能机占总销量比例由2008年的14％上升至17％。
中国智能机市场目前已经由2005年初期的90％增长回落至2009年的15.5％，市场进入成熟发展期。当前国内智能机市场仍由品牌商所占据：包括诺基亚、摩托、多普达、夏新、三星、联想等在内的一线品牌商几乎占据了国内98％的智能机市场，2008年达到2420万部；而仅诺基亚、摩托、多普达三家巨头就占据了近90％的市场。预计2009年末到2010年上半年中国品牌智能机将迎来新的一轮快速增长。
报告目录：
智能机市场描述
全球智能机市场总量及展望（全球、中国）
全球智能机操作系统出货分布
全球智能机市场趋势分析
中国智能机市场趋势分析
中国非品牌智能机市场趋势分析
中国非品牌智能机市场格局展望
智能机消费者需求
智能机功能需求
智能机价格需求
智能机品牌需求
智能机购买渠道需求

设计公司智能机市场
2009年希姆通智能手机设计方案（ROADMAP）
2009年希姆通智能手机布局及分析预测
2009年德信智能手机设计方案（ROADMAP）
2009年德信智能手机布局及分析预测
可执行方案参考
国内品牌智能机市场策略建议
国内非品牌智能机市场策略建议
初期智能机市场产品定位建议（一）
初期智能机市场产品定位建议（二）
图表附录：
表一：全球智能机市场现状及预测（2007～2010）
表二：全球智能机出货明细表（2007～2010）
表三：2008年中国智能机品牌出货量
表四：2009年希姆通智能手机方案分析表
表五：2009年德信智能手机方案分析表
表六：2008～2009年智能手机市场分布格局
图一：全球智能机市场及增长趋势图（2007～2010）
图二：中国智能机市场及增长趋势图（2007～2010）
图三：消费者智能机功能需求分布图（2009）
图四：消费者智能机价格需求分布图（2009）
图五：消费者智能机品牌需求分布图（2009）
图六：消费者智能机渠道购买分布图（2009）
图七：2009年希姆通智能机产品分布图（ROADMAP）
图八：2009年德信智能机产品分布图（ROADMAP）

更多报告，请详情咨询：刘生13590104160 吴生13631687403
德为（上海）企业管理咨询有限公司

yuanrenk · 发表于 2010-6-2 20:46:00

抄的多，自己真正的东西少

dunderhead · 发表于 2010-6-7 14:58:00

额。。。。。不值得！
本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_185543_129_1_1.html

993140937 · 发表于 2010-9-25 11:07:00

[em08][em08]

chaoloveai120 · 发表于 2011-5-21 20:28:00

中国搞IC的没有几家，技术也不咋的，不过政府很扶持

laocheng · 发表于 2011-5-26 17:50:00

中国的基础电子产业太差，整机也还行，国家在此方面下的功夫不多

cj578009030 · 发表于 2011-7-24 16:24:00

刚要踏进IC领域的路过。。。

pury1987 · 发表于 2011-7-28 09:55:00

现在国家和国家的差距看基础行业水平就可以看到了，人家老外是几百年的持续搞那些基础行业，我们则是喊口号，多久多久要赶谁超谁的，真正落到实处做的很少了，而且更多的时候是外行领导内行，瞎凑热闹，糊弄上级，为了申请资金而已。
一个国家再有尖端的技术，但是如果基础行业不过关，譬如说半导体行业够尖端了吧，里面的设备中国全是进口的，偶尔有一个能够生产一点配套设备的马上吹上天，但是就是把那些设备给你让你仿造你都造不出来，因为你的材料，加工水平达不到要求，生产出来的东西根本不能用，也不敢用。
另一个方面就是现在整个社会都很浮躁，处于一种急功近利的心态，什么事情都要快好省，却从来不慢下来思考一下，真正规划一下。政府在当初的半导体热时拼命烧钱，框架搭起来了，马上就撂担子了，看不到利益就踢到一边了，因为不能给他带来政绩。
中国的RFIC我不知道具体如何，但从一些迹象可以看到一些端倪。北斗喊了这么多年，市场估计做不起来了，自己不能设计生产导航芯片，没有配套商家，形不成自己的生态系统一切都是白搭。以前听说西南集成不错，设计的很多RF芯片都很好，而且在业内很有技术口碑，但是你要晓得他的芯片也是找国外代工的，还找的是老美的工厂代工的，国内做不了，据说因为市场面太窄连台湾都不能代工（或许可以，但因为某些原因，你晓得的）。

stephenie · 发表于 2011-8-26 16:20:00

华志科技（香港）有限公司，主要销售WOLFSON/SILCON LAB/INVENSENSE/WILL/MXIC/NXP等IC产品！
联系人：胡水清
M:13794452499
QQ:1355088925
Mail:spq_hu@126.com
MSN:qingqingvian@hotmail.com本文来自：我爱研发网(52RD.com) - R&D大本营
详细出处：http://www.52rd.com/bbs/Detail_RD.BBS_206239_73_1_1.html[em04]

duhongli1113 · 发表于 2011-9-1 22:08:00

我觉得的中国的IC 是个朝阳行业，也正因为薄弱，发展空间很大；人才紧缺，需求就会一直在增长，目前应该也是供不应求吧。门槛高，需要更多的积累，才更有价值。我看好你哦，RFIC！

sensorexpert · 发表于 2012-11-8 17:32:00

在物联网世界中，感知层解决的是人类世界和物理世界的数据获取问题，由各种传感器以及传感器网关构成。该层被认为是物联网的核心层，主要是物品标识和信息的智能采集，它由基本的感应器件(例如RFID标签和读写器、各类传感器、摄像头、GPS、二维码标签和识读器等基本标识和传感器件组成)以及感应器组成的网络(例如RFID网络、传感器网络等)两大部分组成。传感器相当于“触手”，网关相当于“大脑”，通信模块相当于“嘴巴”。目前，通信运营企业普遍将传感部分和通信部分集成起来，俗称“通信模组”，解决物体的“身份信息”和“说话能力”问题。在物联网博览会上，记者在中国联通展台看到了一两个手指大小的通信模组。别看这小小的模块，上面承载着物体的身份和位置等大量信息，没少花研发人员的心血，而且目前距离规模化商用的标准还有不小差距。目前，工信部已经为物联网安排了以1064开头的号段，可以说物联网身份证号的资源还是相当丰富的，但把身份信息写入SIM卡中可不简单。我们用手机进行通信的场景下，SIM卡是可移除的，SIM卡的码号信息在营业厅的时候就被赋予了。但物联网的工作场景要复杂得多，比如汽车车载设备的SIM卡长期处在震动颠簸环境，一些监控设备的传感器常年在露天、化学环境下，时间一长，SIM卡芯片表面会氧化、腐蚀，严重影响使用寿命。因此，物联网中的SIM卡通常都是通过焊接内嵌在通信模组上。中国联通物联网研究院负责人蒋泽民对记者说：“由于我国芯片水平还不高，目前整个通信模组个头还是太大，造成了不方便嵌入以及功率大散热量大等问题，规模化商用需要把通信模组的体积进一步缩小，目前中国联通正与某芯片厂商积极做通信模组小型化的工作。”

sensorexpert · 发表于 2012-12-12 17:52:00

国内的IC太差劲了，要搞起IC是很耗钱的，中国搞不起呀

anzhonglun · 发表于 2012-12-27 21:44:00

太感谢了
, 大家好，小弟是刚来的。小弟大学本科学的是微电子，可惜毕业时找不到公司要本科生（当时是金融危机刚开始），只有放弃心爱的专业了，后来找了一份RF的工作。现在对RF和RFIC都很关注，希望大家相互学习。

alone2000 · 发表于 2013-3-13 21:28:00

只有把中国的工艺线的水平搞上去
严重同意[em12]

zhongkejia · 发表于 2013-4-26 12:27:00

最核心的技术都在别人的手里外围做得再好又怎么样

baha126 · 发表于 2013-6-18 14:47:00

就是，我也干了八年了，和我一起入行的还有一个，我俩全是调大功率功放的，1W对我们还说还是小功率，全是男孩，只要不对着天线反正功率都被负载吸收了。看个人问题吧，懂得注意就行, 顶你

xiumuhuihui · 发表于 2013-8-21 12:18:13

zminhan 发表于 2006-8-16 19:20
我觉得提高技术人员的整体素质是个很重要的问题.
在现实生活中,我遇到很多这样的问题:
对一个问题, ...

很同意！支持下！

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[讨论] 对于中国IC的现状，我们该做些什么？请大家发表一下高见。

中国还是基础行业水平太差了

朝阳行业