说一说手机设计行业的故事2（持续更新）

cyupei

好了，聊完平台，再聊下目前比较热的两个话题：
价格战：
排除整体市场很淡的因素，MTK&SPR 最近掉的主要是低端市场，说明纯低端市场虽说价格持续在走低，但是无论是国内市场还是海外市场，整体需求都在下滑，这些依靠这两家平台纯粹杀低价的客户，不但没有在套片的价格竞争中获利，反而愈发艰难！
但是这两家为了保住自身的市场份额，后续应该还会继续杀，但是对于客户来讲，从中也不会获得任何利益，反而要承受来自渠道商更大的降价压力，市场预期会把这一趋势放大到产业链各个环节，导致整个产业链困难；
单纯的价格竞争就像“脱衣服比赛”，越脱衣服（Margin）越少，越脱（客户）价值越低，脱到最后，衣服没了，价值没了，大家也都没得玩了；平台厂商应该做的是想办法帮客户多穿衣服，提高价值，这是一个正向的市场竞争方向，谁的东西做的好，谁就会多赚钱，这样大家都会把精力花在如何提高自身竞争力方面，而不是恶意杀价，把竞争对手做死，最终把整个市场做死，这一块目前Mstar做的还不错，引导了市场向良性、可持续发展的道路前进了一步；

cyupei

总之，目前来看，MTK还是老大，但是下被展讯打，上被Mstar打，3G又被高通掐，危机重重，不知道MTK下半年又会抛出什么新的政策，挽救市场；展讯最近低端掉的很快，高端起不来，好不容易抢得的市场份额，也很快的丢失一部分，目前只能靠TD去从政府拿支持，情况不是太乐观，转型之路迫在眉睫；Mstar成长很快，目前来看，中高端的市场势头不错，但是毕竟盘子小，刚起步，啥时候能火起来还得耐心看看；
因此，预测到今年年底，国内手机芯片基本就会形成三足鼎立的格局，MTK 51，52,53,35,36,16,73众多老客户撑着，大概还有30-40M；展讯6600L下降到一定程度会稳住一个量，20跟52疯狂杀低端，中高端有些老客户会沿用，大概15-20M；Mstar 32,33D做中端，33N,36N做中高端占到市场主流，大概10-15M；

cyupei

Mstar：开始崛起，中高端差异化理念
5月Mstar大概出货3-5KK，由于基数小，同时客户大多做些差异化的产品，这两个月居然没有掉，还略有增长，这个真的很让人惊讶；
渠道这边来看，Mstar的33C1做PDA手机最近火的是一塌糊涂，据称是53的成本，35的性能，现在印度，印尼的好多PDA都已经从35/53切换到Mstar，由于其视频性能确实不错，方案公司的溢价能力因此大大提高，这个在手机PCBA圈，是多少年未见的情况，因此许多有研发实力，杀价实在杀不下去的客户，最近转了不少做Mstar；
低端新出了33D,32，性能好像比之前的33C降了个摄像头，其他的性能完全一样，成本有下降，但是由于也是ARM9的核，一样可以支持视频开关机/待机/菜单，延续33C做PDA手机问题不大，但是成本接近52/20，性能还在53/35之间，因此客户切换的很快，据说5月底已经量产，应该很快会看到大把的产品；
中高端出了个33N，接近300M主频，性能有些似乎比36还好一点，但是听说是卖35甚至略低的价格，所以后续估计会把35/36的市场进一步蚕食；
3G这块无论是WCDMA&TDS，还是LTE，听说Mstar都已经做了很久，只是认为目前市场还不成熟，同时希望先在2G的领域站稳脚跟，目前还没有开始放开，听说是到今年底会开始推广；
Mstar这家公司很低调，也不怎么做宣传，所以很多信息都只能从渠道上拿到，只是知道这家公司是很多年的全球最大的电视、显示器芯片商，现在什么机顶盒，WiFi，GPS，RFID，电容触控，还有手机周边的基本上都有，看来杀入手机平台是布局良久，准备充分啊~
由于Mstar从最低端的全部是Arm9的核，因此估计不会跳入纯粹的价格战，他们应该是希望发挥自己平台的性能，让客户做些差异化的功能，在今年这个3码转5码，产业向上升级的大环境下，Mstar算是赶了个好时候，他的这个理念慢慢的无论是方案商，还是渠道商，尤其是品牌客户，越来越能够认可，目前有些客户确实也通过了一些差异化的设计，摆脱了了杀价不赚钱的IDH魔咒，算是给这个行业引导到一个具备科学发展观，走可持续发展的道路，值得表扬；
因此，目前来看，Mstar在feature phone的中高端已经酸站稳脚跟了，目前上升势头基本确定，下半年一定会持续增长，但是目前慢慢人才短缺的问题已经显现出来，现在已经有很多方案公司的老总天天在外面打听Mstar的RD，尤其是软件人才，这种状况估计会持续不短的时间，Mstar不知道后续会不会也搞个什么社会培训，估计会很火；

cyupei

MTK: 昔日龙头老大，现在危机四伏；
5月MTK真实出货大概只有30KK左右，lose 30%，常规手段月底塞货到渠道，基本维持了39KK左右；不过这几个月连续塞货，上面董事会的压力和下面代理商的压力都很大，如果6月其出货量不能迅速好转，会使得其整体形势进一步变差；
从渠道来看，MTK6236一直在国内海外打不开局面，35/36给客户的感觉已经太贵了，印尼/印度主流的PDA主要在用53这个级别做了，原因是35/36的案子的零售价格如果超过60美金，就是三星设置的天花板了。同属于SPICE I2I成员的印尼第一的NEXIAN,他们都拒绝从他们的兄弟INDIA SPICE处拿36的案子就是这个原因，而且，现在越来越多的LOCAL KINGS又开始用Mstar的33C1/33N替代6253/35，所以35/36的份额肯定会逐渐下降。
而Android的6516性能一直很一般，又贵，海外客户基本也不接受。
再说6573，性能跟海外品牌比一般般，客户最终出货还要给高通交钱，最近Qualcomm又是降License，又是降价，再加上Broadcom，Marvell这类国际品牌的杀入，今后在WCDMA市场也是举步维艰啊，MTK除了力保几家老客户，估计只能跳回杀价的老路子。
而他的低端6252，又要面临6620, 8532的竞争，但是如果MTK要保市场份额，只能抢先杀价，所以后续的财报利润不知道还能扛多久~
MTK上个月又推出了号称杀手级的MT6252D，结果目前看好的客户反而不多，由于52D的目标、价格定位不清晰，有些客户还因此延缓了52的进度，可以说是MTK为了刺激股价，步伐走乱的一步棋，在52还没有大规模起量，51在大客户刚刚量产的情况下，推出16spi+32psram这么一个不上不下的产品，只能说明MTK由于自身压力过大，已经是纯粹为了自保，完全无暇关心自己客户的利益；
由此可见，MTK更换了所有手机事业部的领导层，并没有对其带来好的改变，反而由于经验不足，把一些本来还不错的长远布局，给走坏了，所以MTK后续的形势很可能会继续恶化！
所以，德意志证券予以MTK的股票卖出评级，目前还真是看不到MTK有好转的迹象，唉，昔日的龙头啊，曾占到国内市场90%的份额，但是也逐渐形成了其过于强势，脱离市场的风格，去年要不是强行切换6253，展讯怎么可能起来的这么快~~

cyupei

看了另外一个行业分析帖子，觉得不错：
最近随着传统消费淡季的到来，手机行业的萧条似乎比往年更加剧烈，原因很多：海外品牌Smart Phone大举进攻，低端杀价引起的恶意竞争，各国政府打压，深圳大运会等等~~
所以，行业的新一轮洗牌已经开始，不仅仅是手机厂商，渠道，包括手机平台“MSM”的格局，也开始渐渐发生变化；
趁着闲来无事，喝茶喝到嘴发木，就给大家八一八这几家平台最近的状况：[52RD.com]
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oldengineer

贾博士下面这一段也蛮耐人寻味的：

Q：There's an argument that this business is fundamentally a hit business -- each product is a hit or it's not. Such businesses are fundamentally volatile, and investors discount their value for that reason. Is there a way to escape that?

A：I think there is. In the history of this business Nokia (NOK) accomplished that, and today Apple has accomplished it. You're right though in saying this is a hit business. It's very much like a Hollywood movie business or a drug selection business. What we need is a business machine that works at a modest profitability level at all times, and then on top of that you can have hits. The question isn't whether there's volatility. There is definitely volatility in this business. You're only as good as your last product. But we have a distribution machine, a supply-chain machine, a development machine, a branding machine, a go-to-market machine, which delivers a level of profitability. I think it's possible to get that machine to be efficient enough, and then on top of that you take this 20% or 30% innovative bet that some of them could be hits.

xueboy

snake这段时间比较忙，比较少看到了[em01]

judas_sht

留个爪印以便以后寻味而来

cyupei

迟来两年的GSM芯片四家血拼  孙昌旭

就在MTK与展讯在低端GSM市场惨烈厮杀的时候、就在GSM手机市场连接几个月无比淡痛的时候，另两家GSM芯片厂商却已悄悄复活，并在这样一个大家都认定的淡季双双快速冲量了。真是应了那句名言：“这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。”


近日昌旭听闻互芯的单芯片GSM方案CT1128在七月份预计将跑到KK级了，CT1128目标是MTK的6252和展讯的SC6610市场。接下来，还有一颗集成度更高的CT1130直接打价格更低的MT6252D。“目前已有二、三个专注于低端GSM机的大型集成商用我们的方案，这二、三家在七月的出货将会超过1KK。我们暂时还不会铺得太开，仅专注于几个大的集成商。”互芯的一个负责人向昌旭透露，“我们不会冲量太快的。”他有些诡异地对昌旭强调。


互芯，这个在生死线上挣扎多年的GSM芯片厂商，终于又活了过来，并且是在人们认为最不好的世道活了过来，这不得不归功于其投资人的一个正确决策。去年，在投资人的运作下，互芯与RDA成为同一个投资人下的两个独立的公司，产品线互补。互芯也终于与RDA，这个既具有强势商业运作能力，又具有技术实力的公司结为兄弟。RDA公司低调、神秘的CEO戴保家从此也为互芯的复活献策献力。


目前起量KK级的是CT1128，而一下代CT1130才是最值得期待的，因为它将直接对抗MTK的6252D。据了解，互芯CT1130集成RFIC和PMU，内置32M或16M的PSRAM，支持SPI Flash。3Sim卡控制器(支持3卡功能)。采用MIPS架构，主频156M，支持丰富多媒体应用。设计支持触摸屏(最高HVGA分辨率)，全键盘，双T卡，WiFi, 蓝牙等所有基本功能外。更重要的是，它可在主板上省掉32K晶体。成本可以说已做到极致。正如一位网友在昌旭的微博中所述：“32K晶体都省掉了，这个省的有点干脆了。看来能干掉它的只有MT6251啦！” 的确，传闻MTK下半年会推出终极产品MT6251，目标是将价格做到无敌，不过可能只供几大手机品牌厂商。


热闹的还在后面。在互芯复活快速起量的同时，另一家在去年走过弯路的Mstar也在今年上半年这个大家都喊“痛”的季节回到快速上升的通道上来。“事实上，我们4.5.6月都在增长，7月可能跑到5-6KK水平。”Mstar一个负责人表示。目前Mstar主要起量的是8533C，8533B(33C的降成本版本)。另外，直接瞄准MTK6252和SC6620的8532也已开始出货。8532的拍摄像素由8533C的200M改为30M。据悉，闻泰对此次Mstar的起量贡献较大。“除闻泰外，还有十几家大型设计公司和品牌也出货较大。”这个负责人表示。


看似价格战已走到尽头的GSM市场，仍有人在不断进来，下半年的搏杀将变得更加赤裸裸。“一堆人抢烂白菜叶子吃，还比较谁吃得更津津有味。”一个网友在昌旭的微博中评论道。另一个网友更直接：“我一直想不明白，三个人在啃一块骨头...再挤进一个头来，还能啃出神马味道？口水的味？” 网友们对于互芯的进入、Mstar的重回主流，绝大部分人都表现出了担忧。


其实，这个产业多一些竞争者，不一定是坏处。另外，这些后进入的公司，他们也早已想好了差异化的定位。


互芯与MStar的战略与战术


通过与这两家公司的负责人交流，并且分析其产品，昌旭试着诠释下他们不同的定位与战略战术。


互芯现阶段或较长的阶段都会定位在最低端，这也是RDA的杀手锏。“与高端GSM或智能机玩的是软件不同，低端GSM玩的仍是硬件游戏。”RDA负责人表示，“而RDA在硬件成本控制上有绝招。比如我们可以实现非常小的模块化封装、可以做低成本的二层电路板。玩硬件是我们的强项。”他自豪地称。当然，这负责人也表示会对智能机保持密切观望，如果Android真如微软所想的开始收费，那对白牌智能机也许是一个机会，剧情又会重新改写了。“但是目前来说，我们专注在低端GSM市场。”


与互芯专注于低端，凭自己在硬件成本上的Know how来取胜不同，Mstar的策略则是“低成本下实现差异化。”也就是价格上要与MTK和展讯打，同时还要让用户能实现少许差异化，多赚一点点利润。“纯粹玩价格战不是我们后来者的战略，只有给用户一些差异化，哪怕是一点小小的改变，才能让用户转向我们的方案。”Mstar负责人表示。他分析，完全以语音为主的极低端GSM市场已饱和，现在的GSM多是二次购机市场，这样对功能的差异化就提出了要求，“但是价格也是要极具竞争性的。”他也特别强调，“因为我们在玩差异化时，同时还要特别注意是针对大众市场的，能起量的大众市场，不能因为玩差异化变成仅满足小众市场需求。”


“还有一个更热闹的消息，今年下半年Mstar除了低端8532将会重点推出外，还将会在今年3Q推出一颗内建蓝牙的芯片，而MTK也会推出内建蓝牙的6255，6256。”


看来，局外人和局内人看问题真不一样。当大家都认为MTK与展讯血战已快无利润的时候，互芯和Mstar仍一如既往地往里走，并且从目前来看他们还活得不错。而MTK呢，前有狼，后有虎。前面3G智能平台MT6573不仅在商务上严重受高通制约，技术上来说，昌旭也认为其HSUPA MODEM的稳定性还待真实网络与各网络设备兼容性的检验。低端呢，现在则是被三家追着打。展讯的日子也不会很好过，本来全力应对MTK，现在出来两个搅局的，且还有一家是在低价上玩了多年的老手。展讯的EDGE Android平台SC6810是被不少人所期待的，但是碰上MTK的6513，这一战还真难算谁输谁赢。


经历了一个漫长的冬天与春天，中国手机市场下半年会很热闹，MTK、展讯、Mstar和互芯四家血战会是一个什么场景？昌旭微博中一个MTK员工称之为：“迟到了两年的血战！”

cyupei

以下是引用likefirst在2011-7-19 13:35:51的发言：
多

低端市场没有什么是最好的，完全是价格说了算，品质已经被抛弃，互芯完全有可能被做大。

此现象确实存在52,10,20 甚至有多家大公司都用了2层板，不是说2层板就不能保证质量，但其难度和性能真的只能说在质量和成本之间做平衡，价格到杀地板后，还会继续往下玩，貌似地下还有十八层。但互芯只能做做灰色超低端市场，这个市场随着MTK52D,51的产品在大公司：华为，TCL,中兴 等的持续出货，规模成本已经抵消灰色的利润，所以要做大，估计还是有很长路要走。

likefirst

以下是引用aquasnake在2011-7-18 22:49:48的发言：
呢

适合的才是最好的，展讯正在逐步走向过去的老路。软件越来越难玩，BUG越来越多

低端市场没有什么是最好的，完全是价格说了算，品质已经被抛弃，互芯完全有可能被做大。

aquasnake

以下是引用wyt1999_0在2011-7-18 13:52:26的发言：
snake：               
                                听说鼎智等展讯等大客户都在介入MSTAR了。MSTAR是不是又做大的可能啊？snake分析下MT6252，SPR6610,6620，mstar 8352等平台后续发展呢

适合的才是最好的，展讯正在逐步走向过去的老路。软件越来越难玩，BUG越来越多

wyt1999_0

snake：  
    听说鼎智等展讯等大客户都在介入MSTAR了。MSTAR是不是又做大的可能啊？snake分析下MT6252，SPR6610,6620，mstar 8352等平台后续发展呢

aquasnake

以下是引用zzcat在2011-7-18 11:28:50的发言：
请教下A大，你对coolsand的发展前景怎么看？个人总觉得MIPS架构会限制其产品定位的提升，即使今后其通信性能和稳定性都提升上来了，新开发和porting应用的麻烦还是会让人在转向他们之前思考再三。当然只有2G也是coolsand的死穴，这个先另说。

MIPS架构晶体管耗散漏流比较大，代价就是供耗问题，虽然其ALU性能很不错（用来做算法是很到位的）。

集成RF PA进去系统上很难设计，首先PA发热太高。散热不均PA线路融断导致产品良率下降。如果是做成一个DIE，挑战更大，先不说散热问题（可能做出来要背层铝片散热或者加铜盖封装），BB可以做到55nm,甚至40nm, PA目前做不了这么小线宽。如果以PA为妥协，那BB线宽增大带来DIE SIZE增加，显然更增加成本。

cyupei

接触到业内主流公司对PAD及平台选择的推广介绍，非常具备参考意义：   
1，市场对手机内容需求的增加，PDA无疑是最好的表现形式，这也是PDA逐渐热卖的原因之一
2， MT6252平台在未来的半年以内都是市场最低价的硬件平台，同时104MHz的主频可以保证在PDA手机上良好的操作体验，这一点也是其他低端平台无法比拟的
3，实现智能操作界面和特色功能软件

无疑，后续PDA（其实是仿智能），是各家平台争夺的一个战场

cyupei

coolsand的发展前景----对于真正杀价格的产品，专利，应用，认证等等，几乎可以不考虑，价格在地板上，当然还会有下一层，但转coolsand在灰色市场对某些人来讲还是有利可图。。。

BTW，Coolsand 1130整合了BB，PMU，Transceiver, 32Mb SRAM, class-D, FM;1130D类似MT6252D，包了32Mb NOR. 后续还有把BT也合进去。（虽然PPT上表示未来把PA也合进去，但我个人认为不是很现实）----PA 包进去也必然是地板以下价格的趋势，随着CMOS PA 工艺的应用成熟，几乎可以预见所有IC 设计者都会去尝试该方案。

zzcat

请教下A大，你对coolsand的发展前景怎么看？个人总觉得MIPS架构会限制其产品定位的提升，即使今后其通信性能和稳定性都提升上来了，新开发和porting应用的麻烦还是会让人在转向他们之前思考再三。当然只有2G也是coolsand的死穴，这个先另说。

aquasnake

< 平台方的局势 >

周边通讯模块：
据说MTK会出一个把BT，ATV，WIFI都做进一个DIE的SOC;RDA同样也会把ATV，FM，BT合到一个chip。

主芯片：
MTK6252整合了BB，PMU，Transceiver, 32Mb SRAM, class-D;6252D会包32Mb NOR。

展讯6620整合了BB，PMU，32Mb SRAM;
Coolsand 1130整合了BB，PMU，Transceiver, 32Mb SRAM, class-D, FM;1130D类似MT6252D，包了32Mb NOR. 后续还有把BT也合进去。（虽然PPT上表示未来把PA也合进去，但我个人认为不是很现实）

MSTAR 8532同样跟进，整合了BB，PMU，32Mb SRAM, class-D，FM;

以下以各家入门级LOW-END平台，搭配32M SPI NOR做比较

主芯片集成度: CT1130D(TBD) > MT6252D > CT1130 > MT6252 > MSW8532 > SC6620/SC6610

性能：MSW8532 > CT1130 > MT6252 = MT6252D > SC6620 > SC6610

平台EBOM成本：MSW8532 > MT6252 > MT6252D ~= SC6620 > SC6610 > CT1130

晶圆成本：MSW8532+TXR > SC6620+SR528 > SC6610+SR528 > MT6252D > MT6252 > CT1130 (这个估计不是很准，具体要看IC LAYOUT图确定DIE SIZE）

对于以上分析，我个人以为，IDH做低端机，用MSTAR会是成本竞争压力最大。原厂来看，展讯比较微妙，虽然EBOM比MTK低，但是晶圆流片成本，未必会比MTK便宜，而且性能又比MTK弱，价格比Coolsand高

380401421

非常厉害,各大侠的眼界不是一般工程师能达到的.
很希望各大侠能写写一下关于职业指导的帖子.
比如就业,转行,职业规划等等

feiwen

高通对联发科的打击真狠，联发科还应该放下身段，重回山寨的路子，绑定品牌是玩不过高通的