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[综合资料] 热阻推导出结温

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发表于 2010-3-18 00:06:48 | 显示全部楼层 |阅读模式
【文件名】:10318@52RD_应用文档027-带封装的半导体器件的从热阻推导出结温的方法.pdf
【格 式】:pdf
【大 小】:205K
【简 介】:对于带封装的半导体器件的从热阻推导出
结温的方法
【目 录】:
目录
关键词中英文对照...................................................................................................................2
热阻模型..................................................................................................................................2
例子..........................................................................................................................................3
条件..................................................................................................................................3
计算..................................................................................................................................4
参考文档..................................................................................................................................5
版本管理..................................................................................................................................5


发表于 2010-4-1 20:11:08 | 显示全部楼层
學習了!!!!
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发表于 2010-9-14 17:46:50 | 显示全部楼层
[em02][em02][em02][em02][em02][em02]!!!!!!!!!!
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发表于 2012-2-13 09:43:56 | 显示全部楼层
好东西看看[em02][em01]
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发表于 2022-10-28 21:40:31 | 显示全部楼层
[em01]
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