【手机结构问题总结之九】手机结构设计问题总结

8super · 发表于 2009-6-24 09:54:28

一) flip_front:
1.  speaker出音孔要大于 5 mm².否则声音比较小. >>>KENT issue<<<
2.  speaker音腔尽量保证高度在 1mm以上，声音效果会很好。 >>>louts <<<
3.  speaker音腔设计壁厚尽量均匀，根部加圆角或倒角，改善的是塑胶的流动性能；如果声音有问题，先考虑
speaker的泡棉厚度,建议不要轻易更改音腔结构，特别是壁厚 >>>SteelRing&louts issue <<<
4.  螺母柱内孔要求做成 0 度出模角,且直径做成螺母图档推荐尺寸.否则打螺钉时候螺母可能脱出或螺母超声
溢胶  >>>SLASH issue<<<
5.
二) flip_rear:
1.  与主机面配合的转轴左孔内不要喷涂,否则尺寸难控制且翻盖试验时易积漆. >>>KENT issue<<<
2.  与主机面配合的转轴左孔壁厚大于 0.9,否则翻盖试验壳体会裂  >>>KENT issu
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naruto1026 · 发表于 2009-6-24 13:02:34

LZ你这样卖要命了，全部打包卖啊[em03]

Happyfish · 发表于 2009-6-27 12:20:38

每个问题都要钱啊，很会经营啊！

leiaifeng110 · 发表于 2009-6-27 16:18:55

是啊,楼主太黑了； ~~~~~~~~~~

8super · 发表于 2009-7-8 12:46:58

呵呵，最近很多朋友说没钱买，大家加我的MSN： superxren168@hotmail.com
并在52RD上加我为好友
要什么免费给吧，请报上在52RD的名字
注意每人限制我已经发布的5个资料啊！
[em02]

8super · 发表于 2009-7-29 07:42:55

[em03], [em03]

xieqian · 发表于 2009-8-9 15:34:51

不如去抢好了

xczhu · 发表于 2009-11-8 15:27:47

[em01]

password · 发表于 2009-11-8 23:02:28

[em06][em07]

eotech · 发表于 2009-11-13 13:37:30

[em03][em06]

massmhu · 发表于 2010-1-4 16:20:18

thank

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