PCB上线宽与载流能力的关系-欢迎讨论

Amelie

做过手机板的都知道，在手机上的VBAT是要采用branch走法，到PA的VBAT是要单独走线且加粗。那么到PA的VBAT要走多粗呢？
可能有些工程师询问了制板厂，板厂给出了经验值，1mm大概能够载流1A。鉴于给PA供电的VBAT的一个burst就可以达到2A，所以大家就理所当然的认为，走线2mm宽当然就可以载流2A喽！

以前我对于这个问题从来没有思考过，既然人家都走2mm，我也走2mm好了。反正走2mm也没出过问题，从来没有人给过我因为VBAT不够粗而导致某项指标fail的反馈（也有可能RF工程师从没往这方面怀疑过）。但最近我产生了疑惑，因为我想知道这2mm是怎么得出来的。

在书店，在网上查阅了若干资料之后，总算找到了看起来比较权威的说法，来自IPC的一专家。见下图，其中第一列的单位是inch。
[upload=jpg]UploadFile/2009-5/0955@52RD_current.JPG[/upload].

我盯着这个表看了十分钟，终于找出了规律，那就是PCB上铜线宽度或者厚度增加到2倍，它的载流能力会增加到1.6倍，而不是之前很多人认为的2倍。
也就是说，如果1mm能够载流1A，那么如果要载流2A，那么2mm的载流能力是1.6A。如果要达到2A，那么在厚度不变的情况下（0.5oz），线宽要达到4.88mm才能达到2A。
这样看来，如果空间不足的，只好把铜厚加大，0.5oz加厚为1oz，线宽不变，就相当于把载流能力加到了1.6倍。

当然，这只是我从书里的一个表格推算出的大概方法，可能线宽到了1mm以上，计算模型又发生了变化，也许考虑了趋肤效应也不一定。

在这里我抛个砖，如果哪位有关于线宽/厚与载流的关系的公式，请不吝赐教。

另外如果哪位碰到由于PA供电线载流能力不够引起的问题，请不吝分享，也许这可以帮助后人解决问题。

另：1oz=1.4mil

Amelie

感谢楼上分享，比我的还要全些

无边的围墙

学习 我也贴下我的资料,记得是美国军方的一个资料,是不是真的就不好说
参考下[upload=jpg]UploadFile/2009-5/0956@52RD_图片1电流.JPG[/upload]