探讨闻泰100元售价手机的可行性和可能的条件限制

MaJa11

龙旗不会有楼主这种人才的，呵呵~
主功低端也不是龙旗的方向。。。
在这个世界上，想尽办法做到最便宜又有量保证的也就几家：
BYD、华为、ZTE、FOXCONN[/COLOR]

aquasnake

华为的移动终端部门就是拿别人的机器测试，考察工厂，考察IDH

哈哈。而且对ZTE的东西都要拿去研究一下。

MaJa11

华为的机器都在哪个IDH拿？

西瓜太郎

以下是引用MaJa11在2008-11-20 16:32:07的发言：
龙旗不会有楼主这种人才的，呵呵~
主功低端也不是龙旗的方向。。。
在这个世界上，想尽办法做到最便宜又有量保证的也就几家：
BYD、华为、ZTE、FOXCONN[/COLOR]

呵呵，承蒙夸奖。但都不是。据我所知，伟创力，比德。。。在这方面也是很强的。

xiaohaoxiao1

QUOTE]
以下是引用西瓜太郎在2008-11-20 15:25:59的发言：



中兴的那款手机我研究过，他们就是凭这款机器敲开了许多主流运营商的大门，尺寸大概是104*45*14mm，手机架构也没有什么特别，用的料远远比我们贵，外壳有喷涂，键盘有丝印，除了平台和我们做的不一样之外，手机全身上下没有一样元器件用得比我们便宜。只是该手机的质量离我们公司标准有一定差距，RF性能,还有跌落都无法通过我们内部的测试。对此是否真能达到ASP20我个人是有所怀疑，但也并非不可能，猜测有以下几点情况：
1.中兴的SOURCING较强，相同的货拿得就比别人便宜。
2.公司整体实力较强，生产，运营，物料报废等较其他厂商强，这方面也节约了成本，所以尽管BOM成本较其他厂商无优势，但售价方面就体现出来了。对于返修率，由于其质量也一般，售后的成本是将不下来的。
3.该手机的目的完全是打开运营商市场，而且与其系统设备一起捆绑销售，对于单纯的终端手机产品来说，并无利润。

[/QUOTE]

本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/post.asp?action=re&BoardID=63&replyID=118434&id=143241&star=1&reply=true

1、ZTE拿到的器件价格确实比较便宜。
2、射频跟跌落指标都通过了测试，符合vodafone的标准，跌落好像是要求2M
3、这款手机利润总体来说确实不高，但是量大。
4、发货量也是成本中的重要一环。
5、在某些地方，利润还是很可观的。[em09]

redarmy

tx们讲的都是ZTE的225和125吧？这两款手机我们也研究过，质量非常一般。很多测试根本无法过。符合vodafone的标准我相信是不可能的，估计连CTA的标准都过不了。
相信ZTE两款机型是不大可能挣钱的，但是对于Vodafone这么大的客户来说，配本赚吆喝是值得了。不要忘记了中兴还有别的赚钱的机会，比如设备，这块要赚钱可比终端那点利润要高多了。何况这个客户是Vodafone。能够进入这下超级客户的short list那可是中兴华为多年的夙愿啊。

以下是引用xiaohaoxiao1在2008-11-20 17:19:23的发言：
QUOTE]
以下是引用西瓜太郎在2008-11-20 15:25:59的发言：



中兴的那款手机我研究过，他们就是凭这款机器敲开了许多主流运营商的大门，尺寸大概是104*45*14mm，手机架构也没有什么特别，用的料远远比我们贵，外壳有喷涂，键盘有丝印，除了平台和我们做的不一样之外，手机全身上下没有一样元器件用得比我们便宜。只是该手机的质量离我们公司标准有一定差距，RF性能,还有跌落都无法通过我们内部的测试。对此是否真能达到ASP20我个人是有所怀疑，但也并非不可能，猜测有以下几点情况：
1.中兴的SOURCING较强，相同的货拿得就比别人便宜。
2.公司整体实力较强，生产，运营，物料报废等较其他厂商强，这方面也节约了成本，所以尽管BOM成本较其他厂商无优势，但售价方面就体现出来了。对于返修率，由于其质量也一般，售后的成本是将不下来的。
3.该手机的目的完全是打开运营商市场，而且与其系统设备一起捆绑销售，对于单纯的终端手机产品来说，并无利润。

本文来自：我爱研发网(52RD.com) 详细出处：http://www.52rd.com/bbs/post.asp?action=re&BoardID=63&replyID=118434&id=143241&star=1&reply=true

1、ZTE拿到的器件价格确实比较便宜。
2、射频跟跌落指标都通过了测试，符合vodafone的标准，跌落好像是要求2M
3、这款手机利润总体来说确实不高，但是量大。
4、发货量也是成本中的重要一环。
5、在某些地方，利润还是很可观的。[em09]
[/QUOTE]

redarmy

TI ULC原来计划是今年9月份出货吧？如果我没有记错的话。但是现在TI已经完全放弃了低端的产品，所以其实TI早就放弃了ULC和MM的开发了。

对于这么少的feature，如果有6层板真的是太浪费了。如果要同时支持1600和3200，为什么不考虑在PCB上做冗余设计？生产时用不同的钢网控制即可。LG KP100用的就是4层板带键盘，不带FM功能，但是PCB上有FM的设计，估计是无法调通吧，也就放弃了。市场售价大概在￥350左右。

之前咨询过一些大厂的LCD，96*64的黑白大概在$1.3左右，相信从小厂拿应该会更便宜吧？

以下是引用西瓜太郎在2008-11-20 16:00:27的发言：



呵呵，又有不少有益的新信息。
TI ULC 一直不太稳定，平台还不成熟。即使出来，等第一个产品上市至少也要到明年年底了。
PCB方面，兄弟所说的是仅仅是一块四层的板并无额外的keypad PCB吧。单块四层板，并非不可，我曾经带的项目也做过尝试，四层板的优点就是便宜，但PCB layout上限制太多，比如芯片，PA不能和keypad的layout重合，也就是说keypad只能与电池都布局在整机的下部，碍于整机尺寸的限制，我们的PCB板不超过78*37mm，最终四层板我们验证是失败的，个中细节非三言两语能说明白。

memory方面，我们是采用T9输入法，内置了20多种语言，而且运营商在软件方面又有许多强制性的要求，1600是不够的。当然如果只支持英语一中语言没有问题。另外我们是1.3“和1.5“”的彩屏共用一块板子，分开1600和3200在不同PCB上，生产运营等成本反而更高，所以都用3200的。

对于1.32“的黑白屏真的有价格在$1左右的吗？不会是信利的吧，看来我们的sourcing又被忽悠了。

西瓜太郎

以下是引用redarmy在2008-11-20 17:44:12的发言：
TI ULC原来计划是今年9月份出货吧？如果我没有记错的话。但是现在TI已经完全放弃了低端的产品，所以其实TI早就放弃了ULC和MM的开发了。

对于这么少的feature，如果有6层板真的是太浪费了。如果要同时支持1600和3200，为什么不考虑在PCB上做冗余设计？生产时用不同的钢网控制即可。LG KP100用的就是4层板带键盘，不带FM功能，但是PCB上有FM的设计，估计是无法调通吧，也就放弃了。市场售价大概在￥350左右。

之前咨询过一些大厂的LCD，96*64的黑白大概在$1.3左右，相信从小厂拿应该会更便宜吧？

曾经和TI ULC 的global program manager谈进度，谈双方的配合，谈支持，但后来却再也没有下文了。我们公司也因此停止了在ULC 手机产品资源上的投入。回头看看自己做的产品也就限于LC而非ULC,做ULC的心愿未了，也是我看到闻泰要做100元售价手机感触为何那么深的原因之一吧。

单块PCB用四层板，我是没有做出来。可能有兄弟在做这方面的尝试，如果有做出来的且整机长度小于95mm的，可要记得上来说一声。1600主因是空间不够，如果硬做也并非完全没有机会，那就必须在语言支持上让步和删掉一个开机驱动的加快程序。这就会导致开机速度非常慢，运营商接受不了，且如果只支持一种或两种（加上葡萄牙语）的话，运营上就更加麻烦了。LG KP100这款机器我知道，他是FM兼容设计，调通FM其实并不难，我个人估计是他的市场策略不同，其他国家比如印度应该会有带FM的功能。
小厂的LCD也可以考虑，至少价格上应该有讨论的空间，但是担心它的质量和一旦上量之后的供货能力和工程支持力度无法保证。

aquasnake

PA可以跟键盘区域空间上重合，但是必须要保证键盘线不能穿越PA的区域。中间需要一片完整的地分隔。

这种走线，宁愿键盘线绕远路，还是可以走的过去的。把键盘所有进线与出线集中，走在边缘，所有键盘线的打孔引到远离PA的区域，再折回来。

前期系统规划很重要。

aquasnake

另外，如果要用6层板，我更倾向于把键盘留一个接口单独走在双面小板上。主板还是走4层，这样PCB成本就降下来了，而且EMI更好

zwm0735

跟着学习了一些

zhou2995

WINGTECH 十二月份将上市10款100元手机 定单已经有1000万台

google

拼价格，还得像台湾企业学习，foxconn的供应链控制和精益生产都远远强于WT，WT想做全球最大的ODM路还很长

qinziqiang

路过mark

aquasnake

闻泰的NXP平台量不是很大，10KK定单？那够生产一年的了，说笑话了。跑一圈嘉兴工厂看那边的忙碌程度就知道大概了，然后再看看线上生产的是什么主板

西瓜太郎

以下是引用aquasnake在2008-11-20 19:05:00的发言：
另外，如果要用6层板，我更倾向于把键盘留一个接口单独走在双面小板上。主板还是走4层，这样PCB成本就降下来了，而且EMI更好

之前曾经尝试过用一块四层板和一块两层PCB做键盘板，但通过与供应商的讨论之后，发现成本也就是$0.1左右的降价空间。当然这个跟我们具体产品的pcb的设计要求有关系。影响PCB价格的基本因素,无非就是：
1. 板尺寸，层数 ，表面处理，板材
2.线间线距，孔数多 ，最小孔径过小，公差 ，板厚孔径比等

除了层数下降之外，其他地方都没有变化，而两块板加起来尺寸反而更大，所以综合来说并没有显著的降价空间。反而用两块板也就意味着板板之间要额外加一个BTB connector，价格在$0.15左右。而且组装上也多了一道工艺，整机组装实时间增加5-10s，这样也造成LOP的增加。

我们的产品限制太多，目标既要是最便宜的东西有要是同类产品里最好看的东西（超薄超小），而且质量还要绝对可靠。老板的这种思路就对我们造成了太多的束缚，其他低端产品能用的器件我们未必能用，就好像2in1speaker，大家都觉得很平常随便用，可是越便宜的东西体积越大，加上它整机尺寸就超出要求。所以若有兄弟还在做低端机，个人建议一定 要有取舍，超低端机就是要便宜，若和外观有冲突的时候以便宜为主，我们在这方面是走过弯路的。但是基本的质量标准是不能让步的。

西瓜太郎

以下是引用zhou2995在2008-11-21 9:48:17的发言：
WINGTECH 十二月份将上市10款100元手机 定单已经有1000万台

比计划的早啊，拭目以待。

aquasnake

枪文说在GSMA展会上闻泰推出的低端机是展讯平台，展讯做出口？LICENSE怎么搞定？

展讯的方案是没有JAVA，逃避了很多LICENSE的

17173

不太可能是展讯平台。。。。是NXP4901还差不多

redarmy

以下是引用西瓜太郎在2008-11-21 12:02:53的发言：

除了层数下降之外，其他地方都没有变化，而两块板加起来尺寸反而更大，所以综合来说并没有显著的降价空间。反而用两块板也就意味着板板之间要额外加一个BTB connector，价格在$0.15左右。而且组装上也多了一道工艺，整机组装实时间增加5-10s，这样也造成LOP的增加。

B2B connector一对$0.15拿不到吧？8 pin的ZIF connector单价都不止这价，何况用B2B是成对使用的。用两块板的方式不如用一块6层板省钱，而且生产更简单。